扩产以应对需求增长，提前布局 SiC 方向。
公司下游客户拓展呈现加速趋势，多新能源车头部车企与公司深度绑定。公司目前与东 风、一汽、广汽、长安等新能源车厂建立合作，同时与电驱企业包括汇川、蜂巢能源等进行合 作批量订单。
2018 年 10 月，公司联合长安汽车、南方电网、湖南湘投等 8 家企业成立湖南国芯半导体， 时代电气持股 25%，主要开展 IGCT、IGBT、SiC 材料等功率器件的研发，聚焦新能源和轨交 领域；2019 年 6 月，公司和东风公司合资成立智新半导体，公司主要从事新能源车电驱系统 研究开发工作，总规划 IGBT 产能 120 万只/年，产品已成功搭载于风神、岚图等东风系品牌 车；2021 年 12 月，公司与广汽集团旗下广汽零部件公司共同出资成立青蓝半导体，时代电气持股 49%，公司主要从事新能源汽车自主 IGBT 开展技术研发和产业化应用，分两期投资，一 期规划 IGBT 模块产能 30 万只/年，计划 2023 年投产；二期规划 IGBT 模块产能为 30 万只/ 年，计划 2025 年投产。
公司 IGBT 产品通过三合一及多合一电驱动系统导入多家车企新车型。当前新能源车车 厂对核心电驱设备组装拥有自主可控技术，目前公司已与多家车企大成紧密合作，通过合资子 公司或者直接合作方式借助电驱业务导入下游客户。2021 年公司新能源电驱系统交付总数达 到 8.5 万套，2022 年上半年，新能源电驱系统交付总数达到 6.3 万套，排名行业前六。根据 NE 最新数据显示，国内车厂自制电驱动系统的趋势越来越明显，市占率排名前十的第三方电驱动 企业仅有外资的日本电产、联合电子和以及自主可控时代电气。根据 9 月份系统装机量数据来 看，时代电气达到 1.90 万套，同比增长 292%，市占率达到 3.20%。
拓展光伏逆变器、风电变流器等新能源装备领域，入围多家大型央企采购项目框架。时代 电气在 2021 年 125MW 集中逆变器领域验证通过，225KW 组串逆变器小幅出货。同时公司在 2021 下半年不断入围多个大型国企光伏采购框架。时代电气在今年光伏逆变器领域国内市场 已累计中标集中式 1.1GW，组串式 5.42GW。光伏逆变器市场占有率排名连续在 6、7 月位列第一。根据光伏头条统计，今年 6 月 20 日-8 月 20 日，时代电气光伏逆变器中标数量排名行 业第一，合计中标容量超过 5000MW。新能源逆变器订单持续突破多客户，未来公司有望在光 伏领域成为更为重要玩家。
扩产计划持续推进，中低压功率器件出货量节节攀升。2022 年 9 月 22 日，时代电气公布 扩产计划，项目计划总投资 111.2 亿元，分别在宜兴子项目和株洲子项目投资约 58.3 亿和 52.9 亿元，其中宜兴子项目产品主要用于新能源汽车领域，建设期预计 24 个月。项目建成达产后， 可新增年产 36 万片 8 英寸中低压组件基材的生产能力；株洲子项目产品主要应用于新能源发 电及工控、家电领域，建设期预计 24 个月。项目建成达产后，可新增年产 36 万片 8 英寸中低 压组件基材的生产能力。
同时公司还拥有国内首条 8 英寸 IGBT 芯片生产线，一期实现年产 12 万片 IGBT 芯片， 配套生产 100 万只 IGBT 模块。二期在 2021 年年底正式投产，目前已经进入产能全力爬坡阶 段，达产后可年产 24 万片 IGBT 芯片，配套生产 200 万只 IGBT 模块，同时公司 IGBT 产品也 可以给光伏风电领域供货，这进一步降低 IGBT 业务波动风险，在本年度新增的 IGBT 产能中， 公司预计贡献约 25%的增量。
针对功率器件所面临的利润和工艺控制问题，中车时代半导体给出了 SiC 和 IGBT 解决 方案。未来，随着 SiC、GaN 产品的成本下滑，性价比的优势开始凸显，将会有更多应用场景。 特别是新能源汽车快速发展，SiC 迎来发展良机。SiC 用于新能源车，可以降低损耗、减小模 块体积重量、提升续航能力。
提前布局 SiC 方向，紧跟最新技术方向。时代电气在 2011 年起便与中科院微电子所达成 合作意向，共同建立研发中心。公司于 2018 年完成国内首条 6 英寸 SiC 芯片生产线，公司在 具备自主知识产权的 SiC SBD、SiC MOSFET 及 SiC 模块均已实现量产，覆盖电压为 650V3300V。
目前碳化硅二极管已经小批量出货，碳化硅 MOS 模块产品已经推出，我们预计碳化硅 MOS 模块将来是公司的研发重点。2021 年 4 月，中车集团发布 C-Car 平台，其核心功率器件 为国内自主 SiC 功率电驱产品。2022 年 4 月，公司拟投资 4.62 亿元建设 SiC 芯片生产线（建 设周期 24 个月），同时提升自身沟槽栅 SiC MOS 芯片研发能力，产能提升到 6 寸 SiC 芯片 2.5 万片/年。
