公司专注技术开发，不断增加研发投入。公司企业技术中心作为国家级企业技术中心，一 直致力于不断提升研发能力。2021 年累计研发投入 48385.74 万元，占公司营业收入 4.48%。 截至 2022 年上半年，公司研发费用约为 20,147.53 万元，占公司营业收入的 3.88%，研发人 员总数超 1,000 人。截至报告期末，公司及下属子公司共拥有专利数量 1,376 项，其中发明专 利 486 项；拥有计算机软件著作权的数量 77 项，均为自主研发取得。
公司开始聚焦通信及电子制造服务（EMS）。EMS（Electronic Manufacturing Services， 电子制造服务商）作为代工模式的一种，服务内容涵盖原材料采购、新产品导入（NPI）、PBCA、 成品组装、仓储物流完整的电子产品制造环节。目前公司拥有 84 余条 SMT 生产线，具备精密 和高效的贴片和组装能力。同时打造精益生产 CEO 工程，构筑全链条精益生产体系，推动制造 生产在质量、效率、交付等多个层面进行改革，建立精益研发团队提升技术产出水平，实现供 应链优化整合降低产品不良率。
EMS 规模行业市场广阔，公司业绩未来有望保持快速增长。从 EMS 行业下游细分领域来 看，EMS 呈现出多行业发展的特点，涵盖通讯、消费电子、车用电子、工业电子、医疗电子等 多个行业，随着各细分行业的持续增长，EMS 行业也有着源源不断的增长驱动力。公司看好传 感器封测行业发展趋势，通过子公司上海微电子进行布局并已实现销售收入。据 Yole 数据， 2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，预 计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著， 将为全球封装市场贡献主要增量。集微咨询数据显示预计 2023 年，中国先进封装产值将达到 1,330 亿元，约占总封装市场的 39%。
封测业务快速发展，产能不断释放。公司传感器封测业务布局半年以来，已与超过 10 家 传感器设计企业签订服务合同，并成功完成加速度计、陀螺仪、磁力计、气压计、高压压力和 温湿度等传感器的测试方案开发。2022 年 7 月，中国传感器与物联网产业联盟特授予上海微 电子“副理事长单位证书”。目前公司传感器封测业务实现销售收入超 200 万元，在手订单金 额 700 万元左右。截至目前微电子业务位于太仓的量产工厂改造已接近尾声，设备将陆续搬入 并进行安装调试，预计今年随着传感器测试业务的量产，后续公司传感器封测业务的产能及收 入规模将得到充分释放。
