根据 IC Insights 的数据，预计 2022 年半导体资本开支将增长 21%，达到 1855 亿美元，再 创历史新高，资本开支的高成长拉动上游设备需求增长，进而带动零部件需求持续提高。
半导体零部件的短缺限制了设备公司产能提高以及产品交付。根据 AMAT 公司 2022Q2 投 资者会议，半导体零部件短缺是公司上游供应最为关键的问题，对向客户及时交货构成了 挑战。ASML 公司也受到了上游产品供应短缺的困扰。根据 ASML 公司 2022Q2 投资者会 议，由于供应链限制日益严重（主要来自半导体零部件的短缺），造成公司的应收账款增加、 与产出相关的额外成本增加。
同时，ASML 预测 2023 年半导体零部件的短缺将有所缓解。 据 ETNews 报道，现在半导体核心部件的交货期为 6 个月以上，之前的交货期通常仅为 2- 3 个月。来自美国、日本和德国的零部件交货时间显著增加，主要短缺的产品有高级传感器、 精密温度计、MCU 单元和电力线通信（PLC）设备。例如 PLC 设备，交货时间更是被推迟 了 12 个月以上。相比于半导体设备厂商，零部件厂商重资产占比更高，因此扩产速度相对 较慢，这也加剧了半导体零部件的短缺。
目前，由于半导体零部件的持续性短缺，部分相关零部件厂商有扩产计划，将有助于缓解 半导体零部件短缺问题。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封装基板领域的领导者日本京瓷集团的 董事长谷本秀夫表示，公司将投资 625 亿日元（约合 31.4 亿人民币）在鹿儿岛川内扩建一 栋半导体用零部件工厂，于 5 月份动工并预计明年 10 月开始投产。2022 年 6 月，真空泵 龙头 Edwards 在韩国牙山市的新工厂正式开始生产，占地 16000 平方米，成为该公司在韩 国天安和中国青岛的另一重要真空泵生产基地。
