长光华芯以高功率半导体激光芯片为支点横纵双向进行产业布局。
长光华芯是国内半导体激光芯片全工艺流程的平台型企业。长光华芯成立于 2012 年，聚焦半导体激光器行业，专注于半导体激光芯片、器件、模块及激光 器等激光行业核心器件的研发、制造及销售。公司是 IDM 厂商，2012 年建成包 括芯片设计、封装测试、光纤耦合等工艺产线，2013 年实现光纤耦合模块、阵 列模块的全面生产，2018 年成立 VCSEL 事业部建立 VCSEL 芯片 6 吋线，2019 年推出各系列直接半导体激光器，2020 年推出 VCSEL 面发射半导体激光芯片， 2021 年导入 6 吋晶圆生产线、实现 30W 高功率半导体单管芯片的量产。长光 华芯注重在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试环节核心技术的研发积累 并屡获突破，建有 3 吋、6 吋芯片量产线，是国内首家、全球第二家引入 6 吋高 功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线的公司。长光华芯是国内半导体激光芯片 全工艺流程的平台型企业。
长光华芯围绕“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施产业布局。 长光华芯以公司与苏州高新区政府共建的苏州半导体激光创新研究院为平台，以 已具备的高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺为支点，横向拓展 研发 VCSEl 芯片和光通信芯片，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光 器领域。横纵双向产业布局形成了长光华芯在激光芯片领域的综合服务能力，更 贴近客户、满足客户需求，持续提升公司在国内外市场的竞争力。
长光华芯无控股股东、无实际控制人。长光华芯首次公开发行前总股本为 10170 万股，首次公开发行 3390.00 万股占比发行后总股本 25%。公司第一大股东华 丰投资在上市前持有 24.51%股份，在首次公开发行后被稀释到 18.38%仍为第 一大股东。公司无股东持股比例超过 30%，无股东可控制股东大会，且不存在 单一股东提名的董事人数超董事会一半的情况。持股 5%以上的股东均不存在一 致行动关系，长光华芯无控股股东、无实际控制人。长光华芯首次公开发行后持 股 5%以上的股东有 4 家，其中华丰投资（18.38%）和国投创投（5.91%）为公 司的财务投资者，苏州英镭（14.82%）为公司的核心管理层持股平台，长光集 团（6.54%）是中科院长光所全资子公司、为公司的国有股东。
长光华芯核心管理层人员均为技术出身、掌握公司核心技术且持有公司股份， 有助于公司长久发展。董事长兼总经理闵大勇、常务副总经理王俊、副总经理廖 新胜、副总经理潘华东是长光华芯的核心管理层人员、核心技术人员，且均为半 导体激光行业国家级技术专家，从业多年、参与过多项国家级科研项目。闵大勇、 王俊、廖新胜、潘华东及其他部分高管间接持有长光华芯股份，管理层与股东利 益一致，有助于公司长久发展。
长光华芯实施股权激励制度，核心管理层人员持股比例较高。长光华芯通过苏 州英镭、苏州芯诚、苏州芯同设立三大员工持股平台，持股比例分别为 14.82%、 1.59%、1.47%。其中苏州英镭为核心管理团队持股平台，苏州芯诚、苏州芯同 为骨干员工持股平台，核心管理层人员持股比例较高。实施股权激励制度有助于 公司吸引和稳定核心技术骨干和管理人才，维护公司长期稳定发展。由于实施股 权激励，公司于 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月确认当期股份支付的金额分 别为 13294.60 万元、525.66 万元和 572.84 万元，2019-2021 年度股份支付费 用分别为 13294.60 万元、67.34 万元、130.95 万元。
