座舱芯片（SoC）受限芯令影响有限。
域控制器作为未来汽车运算决策的中心，其功 能的实现依赖于主控芯片、软件操作系统等多 层次软硬件的有机结合。域控制器的核心算力 由车载 SoC（System on Chip，系统芯片）提 供，SoC 决定了座舱域控制器的数据承载能力、 数据处理速度以及图像渲染能力，从而决定了 整个座舱空间内的智能体验。
随着智能化程度加深，座舱对主控芯片算力 的 要 求 也 越 来 越 高。 传 统 的 车 载 芯 片 MCU （Microcontroller Unit，微控制单元）在智能 座舱的应用上遇到了算力不足、无法兼容的问题。 根 据 S&P Global Mobility 测 算，2021 年 智 能 座舱对座舱芯片的算力需求在 25kDMIPS，并 将在 2024 年上升至 89kDMIPS，算力需求增长 3 倍以上。大算力需求助力座舱域控制器芯片由 传统 MCU 向 SOC 加速迭代。 SoC 芯片通常集成中央处理器（CPU）、图形 处理器（GPU）、神经网络单元（NPU）等多 个处理单元，可满足当前汽车智能化趋势下跨 域融合的需求：
算力：SoC 芯片的 CPU 算力从数 KDMIPS 提升到百余 KDMIPS；集成 GPU 极大提高 了处理视频、图片等非结构化数据的能力， 集成 NPU 大幅提高 AI 运算的效率，满足智 能座舱系统对车载娱乐、智能化交互体验的 需求 ；
兼容性：SoC 芯片多采用异构内核，能适 配不同的操作系统；也有部分公司，如华为， 针对性适配自家的鸿蒙系统开发多内核设计 的 SoC 芯片，能更好地发挥鸿蒙系统的人 工智能物联网（AIoT）终端连接能力 座舱 SoC 形态的演进是伴随汽车 EEA 架构演进 而不断融合。
目前座舱 SoC 市场由几家芯片大厂主导，传统 汽车芯片厂商恩智浦、瑞萨、德州仪器占据中 低端车型 SoC 市场占据大部分市场份额，高通 则占据高端车型 SoC 市场 80% 份额。
汽车芯片具有较高的行业壁垒，新入局者在固 定资产、研究开发投入等方面成本高，目前的 传统芯片厂以及国际消费电子芯片厂将维持甚 至扩大其市场份额。 国内座舱芯片竞争格局尚未定型，目前仅几款 国产芯片有落地场景，如华为麒 990A，地平线 征程 2。以地平线发布的高算力芯片为起点计算 至今亦仅两年有余，相较海外竞争对手尚存在 差距。 获取稳定芯片供应将是未来主机厂的主要关注 点。
限芯法案目前对智能座舱影响有限
2022 年美国商务部修订《出口管理条例》，从 多方面加严半导体出口限制，主要涉及高制程、 高算力芯片。目前市场上大部分座舱 SoC 制程 普遍在 14nm 以上，未达到美国限制范围。既 使是高制程的座舱 SoC，如高通 SA8155P，其 算 力 距“ 高 算 力 标 准” 还 有 较 大 差 距。 因 此， 美国芯片限制措施短期内对智能座舱 SoC 影响 有限。
虽 然 美 国“ 限 芯 令” 风 险 较 低， 但 新 冠 疫 情、 全球芯片产能紧张等不可控因素造成芯片供应 持续短缺。SoC 作为智能座舱的算力核心，部 分车企密切关注芯片供应情况，通过提前采购、 寻找替代等方式保证芯片供给。另一方面，国 内自主品牌车企逐渐接受国产芯片，开始重视 国产芯片供应商的培养，在核心芯片环节发展 多供应商策略，积极推进国产芯片供应商的测 试与定点，提升芯片储备。
