半导体、光伏、PCB 多领域布局，初显成效。
1）推进 MueTec 产品线技术升级，以覆盖 55nm、28nm 等工艺节点 。半导体设备市场广阔，预计至 2022 年市场规模将增长至 1140 亿美元。根据凌 云光招股说明书，在半导体领域，机器视觉已被应用于半导体外观缺陷、尺寸、 数量、平整度、距离、定位、校准、焊点质量、弯曲度等检测，广泛应用于晶圆 制造和封装测试中的检测、定位、切割和封装过程。根据 SEMI、iFind、中商产 业研究院的数据，预计至 2022 年全球半导体市场规模将增长至 1140 亿美元。 由于国际形势的变化，半导体设备厂商国产化动力持续提升，内资机器视觉企业 有望进入长期被外资设备商把控的高端机器视觉装备领域，进口替代空间广阔。
公司将积极推进德国 MueTec 整合工作，绘制半导体发展蓝图。MueTec 是一 家德国半导体检查设备公司，自 1991 年来专注于半导体晶圆及掩膜光学检测设 备部的生产研发，已在行业耕耘 31 年。MueTec 创始团队来自于徕卡半导体检 查事业部，在光学检查领域有着很强的技术沉淀，可以与在视觉检测领域深耕的 天准科技在技术上形成互补，互相借力。公司将 1）加强 MueTec 现有产品的推 广，特别针对中国市场的推广，同时在开始在国内建设相关产品的产能，以支撑 业务的增长；2）积极推进 MueTec 产品线技术升级，以覆盖 55nm、28nm 等 工艺节点。
协同效应初见成效，MueTec 扭亏为盈；在手订单丰富，未来业绩确定性强。公 司于 2021 年收购的半导体晶圆前道检测设备公司 MueTec 同期实现收入 3508.00 万元，并成功扭亏实现盈利 531.75 万元，持续推动半导体设备国产化 的进程。根据公司 2021 年年报问询函回复披露，截至 2022 年 3 月底，MueTec 公司在手订单 1.78 亿元，未来业绩确定性强。
2）光伏：光伏硅片分选机优势在于提质、高效、降本 。2022 年至今硅片端宣布扩产规模高达 418GW，硅片设备市场空间约 836 亿 元。根据北极星太阳能光伏网的数据，2022 年扩产规模最大的是江西宇泽和高 景太阳，仅两家合计扩产 160GW，其余合计 258GW。假设单 GW 设备投资额 2 亿元，那么硅片设备市场空间约 836 亿元。
公司新一代光伏硅片分选机优势在于提质、高效、降本。根据公司 21 年年报， 公司的光伏硅片自动检测分选装备在缺陷检测准确率方面与国际先进同行瑞士 梅耶博格公司同类最先进产品的水平相当，在检测速度方面高于梅耶博格公司的 水平，得到隆基集团、协鑫集团等客户认可，实现对瑞士梅耶博格等国际先进同 行产品的替代。新一代光伏硅片分选机是对光伏硅片进行自动化尺寸及缺陷检测， 并根据检测结果进行自动分级分选的智能装备。设备基于深度学习技术实现对产 品瑕疵特征的自动归纳和建模，实现缺陷的智能化检测并显著降低新缺陷的导入 时间，其行业领先的检测效率及检测精度可以帮助光伏行业客户有效提升产品质 量、提高生产效率、降低生产成本。
3）PCB：LDI 设备首年销售实现 0.67 亿营收，公司项目落地能力强。 全球/中国 PCB 行业产值稳步增长，预计至 2025 年产值达 863.3/460.4 亿美 元。根据江南新材招股说明书引用的 Prismark 的数据，预计 2020-2025 年 全球 PCB 产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至 863.3 亿美元， CAGR+ 5.8%；中国 PCB 产值将增长至 460.4 亿美元，CAGR+ 5.6%。未 来五年，中国和全球 PCB 市场将保持持续增长。
PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发 展，推动 LDI 设备需求。随着 PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制造中的 曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、HDI 板、柔性版及 IC 载板等中 高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了直接成像技术发展不断成熟。 根据芯碁微装招股说明书，中国台湾电路板协会（TPCA）发布的中国台湾 PCB 产业技术发展蓝图中提到：2021 年中高端 PCB 产品的曝光精度要求较 2019 年将具有明显的提升，其中多层板最小线宽从 40μm 提升至 30μm；HDI 板最 小线宽从 40μm 提升至 30μm；柔性板最小线宽从 20μm 提升至 15μm；IC 载板最小线宽从 8μm 提升至 5μm。
目前，直接成像设备在PCB产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到5μm， 而使用传统曝光底片（银盐胶片）的传统曝光设备能够实现的最小线宽一般约为 50μm。根据 Prismark 统计数据，2018 年全球 PCB 产品中多层板产值占比 约为 39.40%，HDI 板产值占比为 14.80%，柔性板产值占比为 19.90%，IC 载 板产值占比为 12.10%。按照 2019 年中国台湾电路板协会（TPCA）的线宽要 求，50μm 以下的 PCB 产品占比已经达到了约 86.10%。
首年推出 LDI 激光直接成像设备，即实现 0.68 亿元营收，再次证明公司项目落 地能力。在此基础上，公司继续研发 PCB 缺陷检测设备，目前已完成小批量验 证静待后续放量。该设备是基于光学原理对 PCB/FPC 裸板进行终检，代替原有 人工检测的智能装备。设备运用高速、高精度视觉处理技术，可快速、准确地检 测出 PCB/FPC 焊盘、线路、字符、补强、基板等不同类型缺陷。
