磁控溅射+电镀为公司核心技术，下游应用广泛。
真空镀膜+电镀为主流复合薄膜制造方法。由于复合薄膜基材多为 PET、PI 和 PP 等 高分子材料，高分子材料大多为不导电的绝缘体，无法直接进行化学电镀，需先对高分 子材料进行表面处理、活化等，使其表面沉积一层导电的金属膜，再进行电镀增厚。磁 控溅射真空镀膜技术可以对基材的表面进行金属化处理，实现材料导电，并保证膜层的 致密度和结合力。因此，目前主流的复合薄膜制造方法前道工序为真空镀膜（常用的方 法包括真空蒸镀、磁控溅射及离子镀，属于物理气相沉积（PVD）工艺），后道工序为水 电镀。
磁控溅射工艺参数控制为关键，需要积累丰富工艺技术经验。随着磁控溅射技术不 断发展和完善，薄膜的附着性能有了较大改善，工艺条件已成为影响成膜效果的主要因 素，包括基材预处理、沉积过程的工艺参数等。由于各影响因素与成膜效果非正相关，企业在使用磁控溅射工艺时需对各参数进行平衡和调整，并通过积累大量实验数据和生 产经验以确定最优参数。同时，生产设备也会在性能、使用方式上存在一定差异，技术 人员需基于自身经验对设备和参数进行调整，因此工艺技术经验为复合薄膜制造的核心 壁垒。
磁控溅射+电镀技术通用性强，广泛应用于高景气赛道。磁控溅射技术为加工复合薄 膜的核心工艺，在屏幕显示、FPC 等领域的功能性材料制造中大量使用，电镀技术则是 在通信和军工、航天等领域应用广泛，磁控溅射和电镀技术是目前薄膜加工领域的通用 技术。其中，复合铜箔是一种常见的复合薄膜，相较于传统铜箔，具有安全、重量轻、 材料成本低、抗拉强度较强等特点，目前复合铜箔主流制造方法为磁控溅射+电镀。随着 动力电池、储能电池需求量快速增长，复合铜箔的性能优势受到电池厂商的重视，未来 替代传统铜箔趋势明显。
乐观预计全球复合铜箔市场空间可达 290 亿元。我们援引中信证券研究部新能车行业组对于全球锂电池的需求预测，援引中信证券研究部金属组对铜箔渗透率及单耗的预 测数据，假设复合铜箔在发展前期厚度为 6.5μm 可满足电池能量密度提升的需求。我们 根据 6μm 电解铜箔折算复合铜箔单耗数据，对复合铜箔渗透率进行预测，保守预计 2025 年复合铜箔需求为 29 亿平米，市场空间约为 174 亿元，乐观情况下预计 2025 年市 场空间可达 290 亿元（对应渗透率为 20%）。
磁控溅射+电镀技术具有迁移能力，厂商跨界案例丰富。由于磁控溅射和电镀技术应 用场景丰富且技术通用性强，各厂商在其细分领域积累的丰富技术经验可在其他领域进 行一定程度的迁移。以复合铜箔市场为例，目前已有宝明科技、万顺新材、方邦股份等 来自不同细分领域但具有丰富磁控溅射应用经验的厂商跨界进入。基于各公司公告，厂 商均表示在布局复合铜箔业务时，与公司原有核心技术具有一定契合性，原有团队即可 进行研发生产，跨界较为顺利。
卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜为公司核心技术。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜 技术是将真空磁控溅射方法和电镀相结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，可以高效 卷绕式生产电磁屏蔽材料，同时加强镀液的循环利用效率，减少废镀液的排放。卷绕式 真空磁控溅射及复合镀膜技术为公司核心技术，围绕此技术公司已获得 2 项发明专利和 7 项实用新型专利。
公司磁控溅射+电镀技术行业领先，广泛应用于各类电磁屏蔽材料制造。发展至今， 公司卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术已应用于大批量生产，产品兼具高性能、低成 本、生产污染小的优势，在行业内处于领先地位。具体到产品参数，表面电阻≤0.05Ω /in2，垂直电阻≤0.03Ω/in2，屏蔽效能 68-91dB，且对酒精、油污有较强的耐受能力，使 用寿命长。由于卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术具有一定的通用性，公司将此技术 广泛应用于导电材料生产，并推广至各类新一代复合材料。
