大力发展新产品，募投打开成长空间。
公司掌握多项核心加工工艺，应用于公司各产品线。经过二十余年的发展，公司可 向客户提供多元化的电磁屏蔽材料产品解决方案，已构建垂直产业链体系，在电磁屏蔽 材料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切环节均掌握多项核心技术。公司 7 项核心技术均具有行业先进性：1）产品屏蔽效能高，柔性化程度高；2）生产效率高、 材料损耗少、能耗污染低。此外，公司重视核心技术迁移，将电磁屏蔽领域的核心技术 通用化开发，模切环节的核心技术已应用于绝缘材料等产品线的生产。
公司面向新兴电子产业开发新材料，帮助客户解决日益复杂的屏蔽和散热问题。依 托电磁屏蔽材料优质解决方案能力，公司将重点拓展 5G 通讯、物联网、智慧汽车、医疗 器械、智能家居等新兴电子产业。随着新兴电子行业快速发展，高速、高频通信场景将 进一步普及，各厂商将面对更为复杂的电磁屏蔽和散热问题。因此，公司成立全资子公 司聚赫新材，研发一系列新产品，如极薄 EMI 屏蔽膜、5G 高频用挠性覆铜板、超薄两层 挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型材料，满足客户高性能材料需求。
公司拥有高效研发能力，新品推广有望提升公司市占率。凭借优秀的研发加工能力， 公司能够高效满足客户和市场需求，研发部门年均成功开发超过 350 个新机种，对超过 50 个现有产品进行工艺改良。同时，公司不断改进制造工艺以达到降本增效，坚持自主 研发，面对电子产品高频、高发热趋势，将研发生产具备高效能和复合功能的新材料。 随着公司新产品逐步推广，公司有将巩固行业领先地位，跻身高端材料市场。
募投项目有望带来翻倍产能，扩大公司生产规模。2021 年，公司电磁屏蔽和绝缘材 料等产品总产量为 18 亿个，募投项目建成后计划新增产能 19 亿个，有望带来翻倍产能。 募投项目建成后，公司产品线也将进一步扩充，涵盖了电磁屏蔽材料、导热材料、缓冲 材料、绝缘材料、光电材料等。根据公司公告，募投项目建设期为 24 个月，我们预计将 于 2024 年投产，完全达产后将年新增折旧、摊销费用 0.19 亿元，年新增销售收入 3.62 亿元，年新增净利润 0.86 亿元，项目落地将打开公司成长天花板。
