公司检测设备主要包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备两大系列： 1） 无图形晶圆检测设备：销量快速增长，系自 SPRUCE-600 型号研发成功并经下游 知名客户验证通过；平均销售单价逐渐上升，主要系产品型号升级优化。2） 图形晶圆检测设备：销售数量增长，系下游客户加大产线建设和 BIRCH-100 等升 级型号设备入前道市场。平均单价上升，系升级型号设备销售占比提升和客户集中 度下降。
公司量测设备主要包括三维形貌量测设备、3D 曲面玻璃量测设备、薄膜膜厚量测设备 等系列，以三维形貌量测设备、3D 曲面玻璃量测设备为主： 1）三维形貌量测设备： 2022 年销售数量减少系部分重点客户采购数量下降，平均单 价升，系推广过程中销售定价下降。销售价格上升系重点客户销售占比下降。 2）3D 曲面玻璃量测设备：销售单价上升，系根据客户量测需求，销售的部分设备功 能配置提升，销售单价有所上升。
市场份额领先国内同业设备厂商，引领国产替代。中国半导体检测与量测设备国产化 率较低，被海外企业高度垄断。中科飞测及国内主要竞争对手市场份额占比较小。中科飞 测在国内竞争对手主要为上海睿励和上海精测，2018 年后，公司营收规模快速增长，与国 内其他竞争对手拉开差距。2018-2020 中科飞测营收 CAGR 达 182.12%远超中国大陆市 场规模 CAGR 的 29.61%，市场占比快速提高。
核心技术护航，兼顾高精度和高吞吐。公司 9 项核心技术覆盖了光学检测技术、大数 据检测算法和自动化控制软件等技术领域。在核心技术指导下，公司能够实现纳米量级微 小凹坑深度等不同重要尺度的高精度测量，同时保证较高的吞吐量。国家重大项目成果转化核心技术。中科飞测牵头承担国家科技重大专项《20-14nm 晶 圆缺陷光学在线检测的研发与产业化》。在项目实施过程中，突破了深紫外激光多通道照 明中的线宽压窄与焦深展宽、深紫外激光探测中的多通道高精度配准与高分辨率成像、明 场与暗场的共光路融合、高灵敏度与高产率整合等关键技术，自主研发和形成了深紫外成 像扫描方面的核心技术，并应用在了无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-800 中。
检测设备对标国际巨头科磊、创新科技实现相近性能。中科飞测无图形晶圆缺陷检测 设备设备 SPRUCE-600 和 800 对标科磊 Surfscan SP1TBI 和 SP3，性能相当能够实现替 代，灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上 实现无差别应用。图形晶圆缺陷检测设备 BIRTH-100 对标创新科技 Rudolph F30，已在 长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。量测设备对标帕克公司实现精度一致。中科飞测量测设备 CYPRESS-U950 对标帕克公 司 NX Wafer，重复性精度均达到 0.1nm，能够支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌 测量，已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。
公司持续加大研发投入，研发人员数量不断扩张。公司注重研发人员培养，研发投入 中职工薪酬占比处于较高水平，2022 年公司研发投入中职工薪酬占比达到 56%，是研发 费用中占比最高的组成部分。截至 2022 年，公司共有研发人员 324 人，占公司员工人数 43.03%，从 2020 年开始保持每年约 100 人的增长速度。研发人员增速和公司实际研发产 出保持一致。截至 2023 年 5 月，公司共拥有境内外授权专利 353 项，其中发明专利 72 项。
研发成果丰硕，检测精度不断提高。先后推出了薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设 备等新型号设备并对三维形貌量测设备、图形/无图形晶圆缺陷检测设备等产品进行了迭代。 中科飞测产品正在中芯国际、合肥长鑫等多家客户进行 2Xnm 及以下制程验证中，对应 1Xnm 产线的型号十八型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的型号十七型号设备正 在产线进行验证，并已取得两家客户的订单，研发进度位于国内前沿。政府补助涵盖研发资金的 30%。截止 2022 年 5 月，公司共计 14 个研发项目中 10 个 项目受到了政府补助，覆盖率达到 71.4%，补助金额达到研发投入资金总计的 32.45%。 在美国对中国集成电路的封锁下，半导体设备研发生产对于国家集成电路发展具有重大战 略意义。
政府补助逐年递增，高研发投入模式可持续。政府补助占公司非经常性损益收入的约 100%，2022 年中科飞测计入损益的政府补助达 9970.23 万元，同比提升 107.12%，公司 受到的政府补助逐年递增，公司保持的高研发投入具有一定的可持续性。
客户验证顺利，产线陆续投入运行。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，在规模 化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。公司 2017 年通过下游知名客户验证后，口碑效应明显，产品迅速获得市场广泛认可，设备产品陆续验证通过并投产 使用。大量在研项目验证中，研发成果量产可期。半导体质量控制设备的研发具有较高的技 术壁垒，研发周期相对较长，具体研发和验证周期视不同产品型号有所不同。根据公司问 询函，目前公司完成验证的检测设备验证周期在 2-16 个月，量测设备的验证周期在 6-13 个月。中科飞测目前在研项目共计 13 个，其中 10 个项目已经开始产业化验证，预计在 25 年之前能够量产贡献公司业绩。
