以 CMP 为核心切入半导体材料，打造一站式解决方案供应商。
鼎龙早在 2012 年就开始了 CMP 抛光垫的立项调查和研发，2013~2016 年，一直处于关门研发状态。2016 年以后，公司开 始推出了 CMP 抛光垫样品，但那时行业对国产化产品的认可度仍较低，公司用了 4-5 年时间才完成了产品研发和知识产权 布局。尤其是 2016 年以后，公司认识到验证的重要性，自建了实验室进行验证。2017 年，公司终于获得了第一笔订单，但 量很少。直到 2019 年，在国产化替代大环境的推动下，销售收入才上了一定规模。这期间，公司突破了研发难度大、产权 保护、客户验证门槛和周期长以及取得客户信任等层层难题。2021 年，公司的抛光垫进入收获期，产销量增长明显，7 月 单月销量首次突破一万片，首年开始盈利。从产品结构来看，12 寸产品是出货主流，占比超过 80%，并且 2021 年 12 月初， 用于 W 制程的 12 寸抛光垫通过了海外某集团客户的验证，取得了首笔抛光垫的海外订单，数量 80 片。2022 上半年，抛光 垫实现销售收入 2.36 亿元，同比增长 132%，主流客户中成熟制程产品占有率进一步提升，成为有稳定持续增长潜力的重 要盈利点。
经过了十年的发展，鼎龙已经成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫供应商，在抛光 垫领域国内市场具备卡位优势。公司产品通过了国内主流晶圆厂的认证，进入其供应链体系，在多个客户端稳步放量，并已 成为部分客户的第一供应商，目前仍在持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程，在客户端的市场占有率也在逐步提升中。 这一方面来源于已有型号产品随客户产能增加和国产替代进程加快而增长，另一方面来源于新型号产品不断通过验证、逐步 上量。公司的抛光垫产品已通过客户端 28nm 全制程验证（W/Cu/STI/ILD/HKMG）并已稳步放量，成熟制程的 CMP 抛光垫 产品型号覆盖率接近 100%，产品质量和性能符合客户要求；针对 14nm 以下先进制程开发的新产品在客户端验证中。
公司凭借良好的产品质量和本土化、定制化的技术服务与客户建立了良好的客户关系，能够解决客户问题和匹配客户需求， 与客户共同开展定制化抛光垫产品的开发以及其他半导体材料的深入合作交流，提高了客户对公司抛光垫产品的粘性。覆盖 的客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等。目前，下游存储 芯片厂的采购占比较高，一是其采购公司产品进行验证测试时间较早，二是逻辑芯片制造的终端产品是下游客户定义的，因 此其对于原材料的替换相对偏谨慎。
产能方面，CMP 抛光垫的产能分三个阶段：第一阶段，武汉本部一二期现已具备了 30 万片白垫（硬垫）的产能，二期扩充 的是硬垫产能，其产能利用率在逐步提升中；第二阶段，潜江黑垫（软垫）厂建设推进后，产能可以达到 20 万片，白垫黑 垫总产能可达 50 万片，目前潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已基本建设完工，并同步转入试生产阶段。 其中第三阶段，潜江厂计划为海外市场的拓展预留 30 万片的产能，未来远期可能会实现 80 万片的整体产能。潜江工厂 CMP 抛光垫产线投产后，公司将完成硬垫、软垫全系列、全制程的布局。
此外，钻石碟是 CMP 工艺中必不可少的耗材，通常与 CMP 抛光垫配套使用。鼎汇微电子与钻石碟的主体武汉鼎龙汇达材 料科技有限公司，能联动提升产品的协同能力，提高下游晶圆厂客户的产品配套服务水平，有助于公司 CMP 业务的市场开 拓。
长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，其中 Cabot Microelectronics 是全球第一的化学机械抛 光液供应商和第二大化学机械抛光垫供应商，其余包括 Versum 和日本的 Fujimi 等。抛光液与抛光垫不同，市场中国内外参 与者众多，竞争格局相对分散，这与抛光液产品细分种类繁多有关。其中，市占率最高的 Cabot 已经从 2000 年约 80%下降 至 2019 年约 33%，表明全球抛光液市场集中度下降，朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。 因此鼎龙的策略是选择针对行业痛点，做友商做不出或者做出来效果不好的产品，走差异化路线。例如，现在针对先进制程 的抛光液难度高，国内暂时做不出来。公司抛光液产品的研发布局和抛光垫一样，也计划实现全系列的产品覆盖，在未来 2-3 年内完成技术的研发，推出具性价比和效率的产品，同时公司计划将抛光液一、二级供应链都实现国产化，填补国内厂 商的空白。
目前，CMP 抛光液研发工作已全面展开，项目也在快速推进，Oxide、SiN、Poly、Cu、Al 等 CMP 制程抛光液产品多线布 局，在客户端的验证反馈情况良好，部分产品已通过各项技术指标测试，重点产品进入订单采购阶段。其中搭载自产高纯氧 化硅磨料的Oxide制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程某抛光液产品在 28nm 技术节点 HKMG工艺中解决了海外厂 商的技术卡脖子问题，各项参数均达到客户应用要求，通过客户验证，进入吨级采购阶段。在新品开发方面，多制程多型号 抛光液新产品同步开发，在多晶硅、金属铜、金属铝、阻挡层、金属钨、介电层制程等 20 余款抛光液产品全线布局，有助 于提高下游晶圆厂客户 CMP 环节工艺的稳定性。 在原材料方面，公司已实现抛光液上游核心原材料中最关键的研磨粒子的自主制备，从原材料端进行品控，继而提升抛光液 产品的质量、供应稳定性、毛利率和盈利能力，同时配方能够根据客户技术要求定制。公司打破国外企业对研磨粒子的垄断， 保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定，增强了公司抛光液产品的核心竞争力。 产能建设方面，武汉本部一期工厂具备全自动化抛光液生产年产能 5000 吨，目前已经投产并出货；仙桃二期年产 2 万吨抛 光液生产线已于近期顺利开工建设。
