条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼。
民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体设计和分销业务。其中条码识别设备广泛 应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；功率半导体设计主要应用在光 伏逆变、电源适配器、智能电网、工业PFC、汽车电子等场景，并通过参股投资，布局上游半导体硅片、晶圆代工、 超薄片背道代工业务；电子元器件分销业务以被动元器件为主，含新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电 子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。
公司成立于2004年，是一家专业从事条码识读设备的设计、研发、生产和品牌营销的科技公司，2017年实现创业板上 市，代码为300656.SZ。上市以来，民德电子抓住国产半导体发展的时代机遇，聚焦于功率半导体领域，逐步实现业 务转型。先后在2018年收购泰博讯睿，2020年收购广微集成并参股晶睿电子，2021-2022年参股浙江广芯微电子和浙 江芯微泰克。民德电子现已成国内功率半导体产业中，少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深 厚的产业链护城河。
从公司整体营收来看，业务增长平稳。公司总营收从2018年的2.75亿元增长为2022年的5.18亿元，复合增长率为 17%。归母净利润从2018年的0.53亿元稳步增长至2022年的0.90亿元，呈现平稳增长态势。2022年受广微集成代工厂 产能减少影响，营收小幅下滑。但6英寸晶圆代工正在转向以民德参股的广芯微电子为主，产能扩张天花板彻底打 开，且12英寸代工厂产能也逐步释放。伴随着相关参控股公司产线的不断投产，以及行业下游整体需求的提升，公司 未来五年步入快速成长阶段。
公司17年上市以来积极收购功率半导体领域公司，公司信息识别产品在绝对值上仍然保持增加，但占比在逐渐减小， 公司营业收入增长逐渐转为半导体及功率半导体相关产品上。在2020年和2021年，功率半导体业务占比为7%和13%， 逐渐盈利。2022年公司功率半导体业务略有缩减，这主要是由于子公司广微集成 6 英寸晶圆代工产能迁移，产能暂 时性缩减所致。后续广微集成 6 英寸晶圆代工产能将以公司参股晶圆代工厂广芯微电子（浙江丽水）为主。产能天 花板打开后，未来功率半导体相关业务增长动力十足。
国产功率半导体领域采取IDM模式较少：总的来说功率半导体企业主要有三种业务模式，IDM模式、Foundry模式和 Fabless模式。IDM模式指的是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，Fabless是指无工 厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。而 Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。国外巨头大多采用IDM模式，大部分中国 企业还是倾向于Fabless模式，主要因为功率半导体并不需要特别高精尖的晶圆代工，单独建产线资本回收期很长， 而且国内有较多工艺成熟的代工厂，因此作为后进者，国内企业采用Fabless有利于快速追赶。
民德电子积极构建自身smart IDM生态圈：IDM模式的成本较高，但一体化的设计制造可以充分发掘技术潜力，有条 件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet），并能在很大程度上做到产业链的独立性。民德电子通过资本投资 方式，构建功率半导体独特smart IDM生态圈，坚持开放包容、协同创新的机制，每一个产业链核心环节均有一家或 多家创新型企业参与。每一家企业都集中资源和精力聚焦于自身领域的创新突破，专业化分工较传统IDM更强。
目前，公司参控股公司已形成了较强的业务协同。晶睿电子致力硅片供应，广芯微电子布局晶圆代工，芯微泰克提供 超薄背道代工，广微集成立足功率半导体设计，泰博讯睿作产品分销，构建了smart IDM模式。smart IDM 生态圈的 成功构建，将使产业链生态圈各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充 分接受市场竞争。
