公司业绩随封测厂扩产情况呈现明显的周期性。
公司半导体设备业务主要取决于下游 IC 封测厂的新增产能规划和既有设备的替 换，因此公司营收与封测厂 capex 密切相关。而封测厂的 capex 投入随着半导体周期 而呈现周期性波动。 2018H2 开始半导体景气度逐渐下行，下游封测厂产能利用率下滑，2019H2 开 始半导体行业由 HPC、CIS、PMIC 等产品拉动景气度有所提升，但是主要下游封测 厂除日月光和华天科技外，扩产计划仍然都偏保守，因此 2019 年主要封测厂合计 capex 同比下滑 9%，对应全球封装设备行业表现低迷，ASMPT 营业收入同比下滑 19%。
2020H1 受疫情影响，封测厂扩产受到一定影响；2020H2 开始随着下游 PC、智 能手机需求复苏，半导体行业景气度向好，封测厂商进入大规模扩产阶段，2020-2021 年主要封测厂合计 capex 分别同比增长 28%/57%，对应 ASMPT 营业收入分别同比 增长 7%/30%。 2022 年为应对半导体景气度下行风险，部分封测厂产能扩张放缓，根据日月光 披露的季度机器设备资本支出，其设备购买支出从 2022Q3 开始大幅环比下滑。2022 年主要封测厂合计 capex 同比下滑 9%。2022 年 ASMPT 营业收入同比下滑 12%。
由于下游需求疲软，终端客户进入去库存阶段，国内封测厂产能利用率从 2022Q3 开始不断下滑，海外封测厂产能利用率从 2022Q4 开始逐渐下滑，我们预计 目前海外厂产能利用率略好于国内工厂；受益于国内 618，2023Q2 国内客户需求增 加带动封测厂产能利用率率先回暖，但海外工厂产能利用率仍在下行，因此我们预 计 2023Q2 封测厂整体产能利用率仍面临一定压力。后期伴随海外客户订单回暖，我 们预计 2023Q3 封测厂产能利用率有望回升。日月光指引 2023H2 产能利用率将从 2023H1 的 60%恢复到 80%。
考虑到封测厂目前较低的产能利用率，我们预计 2023 年大部分封测厂 capex 仍 将下行。日月光指引 2023 年全年设备购买支出约 10 多亿美元（vs 2022 年 16.9 亿美 元）；通富微电指引 2023 年资本支出为 42 亿元（vs 2022 年 68 亿元）；长电科技则 指引 2023 年资本支出 65 亿元，保持一定的增长。 因此我们预计 2023 年受传统封装拖累，公司营收将继续下滑；伴随 2023H2 开 始行业景气度恢复，2024 年有望迎来增长。具体来看，传统封装与半导体景气度高 度相关，因此我们预期 2023 年公司相关营收仍将下滑，2024 年或出现复苏；CIS 业 务与全球手机出货量高度相关，由于 2023 年全球手机出货量或进一步下滑，因此我 们预计 2023 年公司 CIS 业务大概率承压；先进封装业务受益于 AI、HPC，未来有望 延续增长。
