我认为公司相较其他竞争对手更具备成长优势，主要体现在产业链逻辑关系变化和公 司的先发布局优势两方面。
传统核心三部件价值转移至三电系统，零部件主导权从 Tier1 转移至主机厂。 过去汽车供应关系中，主机厂的研发重心在内燃发动机、变速箱、底盘这三大 核心部件，而其他的软硬件系统的供应关系基本上都交由 Tier1 厂商主导，也 就是说大多数硬件和软件零部件厂商需要服务的对象更多的是 Tier1 厂商；而 随着汽车电动化和智能化变革，汽车的价值量逐渐从传统的机械硬件转移到三 电系统、电子硬件甚至是软件上，这就使得被内燃机、变速箱、底盘三大核心 部件掌控的市场价值要向三电系统转移，同时其他零部件的市场价值要从 Tier1 向主机厂转移，产业链关系重塑。以龙头厂商特斯拉为例，其核心零部 件基本自研，配套零部件的制造商都需要通过特斯拉的技术认证，相当于特斯 拉的供应链关系中已经在一定程度上取消了 Tier1 这个角色，对产业链关系造 成了较大冲击。
大陆新兴主机厂和三电系统厂商崛起，大陆 PCB 弯道超车机会大。产业链的 主导关系发生变动通常会导致产业链的供应关系变化，当前新能源智能车市场， 无论是主机厂还是三电系统厂商，大陆厂商在产业链中的地位越发重要，全球 新能源车销量前十大厂商中有两家中国品牌（传统汽车前十大中无中国品牌）， 三电系统中最为核心的动力电池，全球前十大供应商中有 5 家中国厂商占据关 键地位，由此我们可以判断大陆系主机厂和三电系统厂商已经在新能源智能车 中占据关键地位，从而有望带动上游大陆元器件厂商进入汽车供应链。
公司已经显现出超越老牌汽车 PCB 厂商的锐进势头。从当前的供应商排名中 可以看到，目前汽车 PCB 市场仍然被海外供应商占据，前十大汽车 PCB 厂商 中仅有两家大陆厂商，但我们认为 PCB 作为由下游主导设计的定制化产品来说， 产业链变迁一定存在弯道超车机会，历史上大陆厂商在运营商通信领域、消费 电子领域都把握住了关键机会。公司作为大陆汽车 PCB 厂商中布局更优的厂商， 已经显现出超越老牌汽车 PCB 供应商的势头。我们看到在今年传统汽车需求疲 软、新能源汽车增速稳定在高位的情况下，公司因在新能源布局较深，所以收 入增速要好于传统汽车 PCB 龙头 CMK，特别是在今年第二季度需求较差的情 况下公司营收实现了环比逆势增长，而龙头 CMK 却已经进入环比下降的趋势 通道中，可见公司作为大陆汽车 PCB 的新锐代表，有望抓住弯道超车机遇赶超 海外厂商。
在大陆厂商即将在汽车 PCB 领域大展身手之时，我们认为公司在该趋势中相 对其他厂商有较为明显的优势，主要原因在于公司优质的客户布局和汽车业务 占比高。 公司率先进入优质大客户供应体系，高附加值新品值得期待。公司是大陆 PCB 厂商中与特斯拉供应关系最紧密的厂商，并且追溯进入供应链的时间表来看，公司自 2012 年开始客户开发到 2017 年正式实现批量供应，认证时间横跨 5 年， 可以想见大客户认证壁垒较高，这也保证了公司的先发优势。从覆盖的产品品 类来看，公司目前已经完成了在优质大客户的三电用 PCB 的覆盖，也就是说 公司过去伴随大客户享受了电动化所带来的增长，目前也在积极认证主机板 （中央处理主板，对应智能化趋势），储能相关产品也拿到供应资质，有望把 握下一波汽车智能化和储能的快速发展红利。
汽车业务占比高，专注度高且成长弹性足。汽车行业变化对单个公司成长的弹 性贡献可以通过业务占比来观察受益程度的强弱，我们梳理了 A 股主要 PCB 公司 2021 年汽车业务占比情况，从排序来看，公司的汽车营收占比普遍比其 他大陆竞争者要高，这一方面说明公司在汽车业务的专注度较高，另一方面可 以判断行业层面的变化对公司的正面贡献弹性会更大。۞
相较大陆汽车 PCB 竞争对手，公司已显现出更强的成长性。正如前述内容， 公司无论是在客户布局还是汽车业务布局的专注度，相较大陆厂商都更好，所 以我们从 2021 年至 2022 年上半年的营收增速来看，公司成长性明显比全球排 名更靠前的两大大陆汽车 PCB 厂商——景旺电子和沪电股份更高，可见公司 的优质布局已经在基本面逐渐显现。
综上，在大陆厂商迎来产业链弯道超车机会的时刻，公司在大陆汽车 PCB 厂 商中具有明显的优势，并且在基本面方面已经得以体现，因此我们认为公司是 汽车电动化和智能化趋势下最受益的大陆 PCB 厂商之一。
可转债支持世茂一期项目，支撑未来三年产能扩张
公司于 2021 年 2 月 19 日正式发行可转换公司债券，债券简称“世运转债”， 代码为 113619，发行量为 10 亿元（1000 万张，100 万手）。根据公司公告， 该债券发行募集资金主要用于“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米 线路板新建项目（一期）”（后简称为世茂一期项目），从公司公告情况来看， 该项目已经在 2022 年上半年开始试生产，投产后将为公司贡献 300 万平方米/ 年的新增产能，支持公司未来三年快速成长。
收购奈电打造“硬+软”PCB 平台，扩宽产品边界
公司于 2021 年 6 月 25 日公告通过自有资金 7 亿元收购奈电软性科技电子（珠 海）有限公司（后简称奈电科技）70%股权的事项，并于 2021 年 7 月 21 日完 成工商变更登记手续，相应的奈电科技于 2021 年 8 月并入公司合并财务报表。 奈电科技主要从事柔性电路板的生产，从市场的角度来看，无论是以往的消费 电子还是当前新能源汽车的电子化趋势，都能够明显看到软板和刚挠结合板的 用途越发广泛，作为一个深耕汽车的 PCB 厂商，公司前瞻性布局软板以期在 汽车电动化和智能化浪潮中扩宽产品边界，实现快速成长。
定增加码产能和技术投入，接续未来成长
公司 2022 年 8 月 5 日公告非公开发行 A 股股票预案，拟募集资金不超过 17.9 亿元，用于“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目 （二期）”（后简称世茂二期）和“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术 升级项目”，建设周期约 24 个月，预计完全达产后实现年均营业收入 16.1 亿 元（不含税），年均税后利润 2.0 亿元，对应利润率 12.42%。该项目是继世茂 一期投产后再度规划的未来扩产项目，一方面为未来增长做投资布局，另一方 面在下游需求快速变化的时期公司要加大技术研发，以确保竞争优势。
