东威科技先发优势显著，充分受益于复合铜箔0-1发展。
东威能够依托 PCB 电镀领域经验，拓展至复合铜箔电镀领域。由 PCB 电镀迁移至 复合铜箔水电镀（镀膜）设备，随着基材的厚度降低、幅宽增加，在更薄且更易变形的 膜上镀铜，需要更高难度的工艺改进，东威科技已掌握了无张力同步传输、电流均匀传 导等关键技术，解决复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等难点；也针对水电镀（镀膜）设备取得了相关专利，如一种膜面展平组件及水平镀膜生产线、一种展平辊、输送机构 及处理装置等，均解决复合铜箔宽且薄、容易打折起皱的痛点等；根据公司公告，其在 研项目包括双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线（目前项目已经通过试验机完成预设计目 标）、锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备（已完成图纸设计，处于装配调试阶段）等。
目前东威科技的镀膜设备产品包括滚筒卷式水平膜材电镀设备、双边夹卷式水平膜 材电镀设备两类。相较于滚筒式，公司研发的双边夹设备采用非接触基膜的方式，能够 进一步提升产品良率：当基膜在滚筒上移动时，存在三类问题导致良率不高——基膜质 量不过关容易发生断裂、基膜与滚筒接触的地方容易电镀不均匀、高压电镀下基膜较薄 容易穿孔，所以公司研发了双边夹方式，通过夹具实现基膜移动，与滚筒式最大的区别 在于非接触模式能够大幅提升良率达到 90%+。
除了水电镀（镀膜）设备外，东威科技进一步拓展至真空磁控溅射设备，一体化布局有利于更好地服务下游客户。在设备推广过程中，存在水电镀（镀膜）设备与磁控溅 射设备前后端技术条件衔接及产品质量归属问题，为更好地服务下游客户，东威科技引 入了技术团队制作磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。 公司创新性地推出双面真空磁控溅射设备，相较于国外设备具备技术、服务、价格 等优势。目前市场上进口的真空磁控溅射设备多为单面设备，存在交货期较慢且价格较 高等问题，公司真空镀膜装备事业部团队生产真空镀膜设备已有多年的历史，积累了丰 富经验，在塑料、陶瓷、玻璃等材料上制备各种金属膜层的镀膜设备已形成系列化产品， 并将其运用到锂电池领域，开发出适合产业化发展的双面真空磁控溅射设备，公司预计 2022 年 10 月首台真空镀膜设备将完成出货。
复合铜箔处于产业化早期阶段，东威科技已获下游客户批量订单，能够较早地积累 复合铜箔设备的量产生产经验，具备先发优势。2021 年东威科技已实现 1 台卷式水平 膜材电镀设备的销售；2022 年以来公司已公告的订单及框架协议总计达 17.13 亿元，对 应产品均为双边夹卷式水平膜材电镀设备，公司是目前国内唯一能量产该设备的企业， 客户反馈产品良率达 90%以上。
东威能够较快释放产能：（1）轻资产运营：东威设备标准零部件均外采，通过招聘 通用组装工人，产能提升速度较快；（2）不同产品生产线可以切换：PCB 电镀设备产能 与复合铜箔设备产能通用，未来复合铜箔设备订单持续高增，可以借用 PCB 电镀设备 产能以满足订单需求；（3）积极扩产：预计 2023 年镀膜设备产能可达 100-300 台、真空 磁控溅射设备约 50 台，此外 2022 年 10 月 24 日还公告计划投资 10 亿元建设 300 台水 电镀（镀膜）设备和 150 台真空磁控溅射设备，建设期 2 年。
