机遇与挑战并存，国产半导体光刻胶蓄势待发。
我们光刻胶产业发展仍面临较大的现实困难，主要包括原材料取得、配方 know-how 少 且验证困难、客户粘性强更换供应商意愿不高三个方面： 光刻胶原料主要包括树脂、光引发剂、添加剂及溶剂等，其中单体又是树脂的合成原料， 国内仅有少数厂商能供应电子级光刻胶原料，尤其是对光刻胶性能影响重大的树脂。圣泉集 团可量产的光刻胶树脂也多限制用于相对低端的 G/I 线胶，对于技术难度及市场空间较大的 KrF 及 ArF 胶尚未有量产实力。徐州博康已研制出 50 余款光刻胶树脂，其中也包括 ArF 浸 没式光刻胶树脂和高端 KrF 树脂，但高端产品产能及产量较小，基本仅限于公司内部光刻胶 生产所用。
光刻胶作为配方型产品，原料、用量配比及合成工艺具有较高 know-how，国内厂商与 行业龙头相比存在较大差距。海外厂商自上世纪中期便开启研发光刻胶，柯达公司在 1957 年研制成功的 KTFR 光刻胶被认为是现代光刻胶工业的开创者，并在此后 15 年时间成为半 导体产业主流产品，而国内最早进行光刻胶研发的苏州瑞红前身苏州中学校办光刻胶研发室 于 1976 年成立，落后国外企业数十年。在产品验证上，光刻胶与光刻机具有一定的协同效 应，而贸易摩擦加剧等原因使得国内厂商难以买到先进的光刻机，也会给研究进度带来滞后 影响。
验证周期长达 2-3 年，厂商先发优势明显，客户更换供应商频率低。光刻胶通过客户验 证并实现量产需要经过反复的送样、反馈、调整配方，整个周期长达 2-3 年，且为了保持光 刻胶质量和效果稳定，厂商通过认证成为长期供应商后，客户不会轻易更换。当前国内光刻 胶市场近 9 成为海外厂商占据，国内厂商想要实现市场突破存在一定难度。
国际形势错综复杂，国内客户国产替代意愿提升。近年来逆全球化趋势加快，半导体全 球化分工遭遇挑战，为保证上游供应链安全可控，国内厂商及部分海外厂商开始尝试使用国 产光刻胶及光刻胶原料进行生产测试及替代，这一变化有利于国产厂商加速客户导入及产品 放量。国内厂商具有服务态度好、反馈及时等优势，若能借此机会与国产晶圆厂商建立/维护 好合作关系，在短期生产和长期研发上进行深度绑定，将有机会实现快速成长。
抓大放小，从普适性光刻胶、成熟制程用光刻胶开始国产替代。光刻胶产品众多，即使 同为 KrF 胶也会根据使用情景或工艺细分为上百个料号，即使是实现 KrF 胶量产的北京科 华和徐州博康也仅能实现少数种类的生产。我们认为，国内光刻胶厂商可抓大放小，优先进 行于普适性的光刻胶研产，使得产品能够大范围应用于晶圆厂的不同层面工艺，解决下游厂 商大部分急切问题，降低合作及导入的成本。此外还应配合晶圆厂商研产进度，优先开始技 术难度较低，国产晶圆厂商分布较密集的成熟制程光刻胶替换。
