采取虚拟 IDM 经营模式，不断发力计算与存储和 汽车电子等领域。
根据集成电路企业在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为IDM、 Fabless、虚拟IDM等三种经营模式。IDM（Integrated Device Manufacture）为垂 直整合制造模式，采用该模式的企业其业务范围涵盖从产品设计、晶圆制造到封装 测试的各个环节，整个生产过程不进行委外加工。Fabless为垂直分工模式，亦称为 无工厂模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计/验证及最终的产品销售环节， 而将晶圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成。虚拟IDM（Virtual IDM）相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求 晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于 设计厂商。
相较于IDM、Fabless模式，虚拟IDM设计企业具备独特优势。相较于IDM模式， 虚拟IDM模式固定资产投资较少，降低了集成电路设计企业的初始进入成本，企业可 专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。相较于Fabless模式，虚拟IDM模式企业能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相 匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，更利于打入通讯电子、汽车电子等 新兴应用领域；此外，公司能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，增强 市场竞争能力。
虚拟IDM模式下，企业晶圆制造工艺技术产出的核心成果包括工艺流程文档、 工艺应用文档以及工艺设计工具包。工艺流程文档规定了特定工艺技术下基于晶圆 厂产线资源的晶圆具体生产流程及制造参数；工艺应用文档包含了特定工艺技术下 所产出晶圆的器件电性参数、版图设计规则及可靠性报告等资料；工艺设计工具包 （PDK）指的是将特定工艺技术编译成工具包，供芯片设计人员在芯片设计自动化 （EDA）工具中调用来完成芯片的设计与验证。 龙头模拟厂商均主要采用IDM模式，虚拟IDM新锐呈现较强的成长性。随着下游 需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模 拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电 路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台， 基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。虚拟IDM 代表厂商为美股上市公司MPS和台股上柜公司矽力杰，MPS 2006-2022年营收年均 复合增速19.4%，矽力杰2013-2022年营收年均复合增速30.4%，两者成长速度均远 高于同期模拟行业市场规模增速。
开发三大自有工艺平台，构筑核心竞争优势。凭借工艺研发团队的持续精进， 杰华特已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、 0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等 三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。 同时，公司BCD工艺已形成22项发明专利和17项实用新型专利。凭借自有的工艺平 台，公司突破了晶圆厂固有工艺瓶颈，基于此实现芯片的更优性能，并构建全品类 的模拟芯片产品线，公司是本土虚拟IDM模拟厂商，竞争壁垒高筑。
0.18微米的7至55V中低压BCD工艺平台：经过三期迭代，公司的中低压BCD工 艺平台目前已处于国际先进水平，相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相近。基于 该工艺平台，公司进行中低压全集成电源管理芯片的研发，并主要应用于DC-DC芯 片和大电流等产品，确保了公司相关产品具有竞争力，目前已量产诸如国内首款60A 单芯片全集成芯片、大电流POL等多个产品品类，广泛应用于服务器、人工智能、通 讯等领域下的低压大电流CPU供电场景。公司正在开发中的新一代中低压BCD工艺 将大幅降低电阻和提升效率，基于该新工艺平台的产品迭代将更具优势。
0.18微米的10至200V高压BCD工艺平台：公司自主研发的高压BCD工艺平台主 要应用于高压、高可靠性芯片的研发与制造。与主要晶圆厂相比，使用公司高压BCD 工艺的器件击穿电压BV（Breakdown Voltage）能力较强，特别是在200V高耐压应 用中具有明显优势。目前该平台已量产了诸如热插拔保护芯片，以太网供电芯片， 桥式驱动芯片等多系列芯片，广泛运用于通讯电子、工业应用等领域。
0.35微米的10至700V超高压BCD工艺平台：公司自主研发的超高压BCD工艺适 用于AC-DC系列产品研发，该平台目前已量产了诸如应用于高频GaN的ACF控制器 等多款行业先进性产品。
基于自有工艺平台设计的产品性能优越，开发新一代工艺平台进一步夯实竞争 优势。公司迭代至最新的BCD工艺平台具备国际先进水平，多款基于该工艺的高性 能电源管理芯片产品已实现量产，在晶圆面积、电源效率与耐压等级等多项指标上 达到或超过了部分国际知名厂商的公司产品。未来，公司将继续基于国内晶圆厂资 源进行工艺技术迭代，开发代表业内先进水平的90纳米制程BCD工艺平台，既实现 供应链的优化调整，又保证产品性能的行业先进性。
1. 计算与存储
公司下游计算与存储市场主要终端产品有服务器、PC、平板电脑等。受益于云 服务提供商在超级计算、边缘计算和5G部署领域的投资，全球服务器出货量和销售 额近年来稳健增长。根据Counterpoint数据，2022年全球服务器市场空间有望达到 1117亿美元，同比增长约17%。PC和平板电脑市场过去也呈现一定的增长趋势，根 据公司招股书数据，全球PC市场2020年、2021年连续两年维持两位数同比增长， 2021年全年PC出货量达到3.49亿台；平板电脑2021年出货量为1.68亿台，需求稳中 有升。
数据中心电源解决方案逐步切换至双级架构，增加了对电源管理产品的需求。 传统数据中心采用12V电源架构为服务器、存储器和网络机架供电，随着云计算、人 工智能应用以及大功率处理器和加速器需求的不断增长，数据中心系统的功率也在 成倍提升，48V双级电源架构可以有效控制数据中心的配电损耗，满足行业新的电源 需求，目前正逐渐成为数据中心主流电源管理解决方案。48V双级电源架构相较于传 统的12V架构，增加了一级48V→5V~12V的电源模块需求，电源管理产品在数据中 心领域的市场空间正经历快速成长。
多相控制器+DrMOS的解决方案是数据中心服务器CPU、存储器的主要电源解 决方案。数据中心48V双级电源架构的第一级（48V→5V-12V）通常使用DCDC Buck 降压模块实现，两种常见拓扑为LLC和STC。第二级采用的电路拓扑取决于所分配的 电源，对低电流电源，通常采用LDO、单相同步降压调节器等解决方案；而针对处理器和存储器等需要大电流的负载场景，通常需要采用多相控制器+DrMOS的解决 方案。
数字控制器+DrMOS的解决方案具有独特优势。（1）多相系统有更高的工作频 率，N相系统的工作频率是单相频率的N倍；（2）由于多相电路稳态电压纹波以及输 入和输出RMS电流都会降低，因此需要的输入和输出电容更小；（3）多相电路输出 的电流的纹波更小，N相电路的总电感电流波纹相较于单相电路将缩小N倍；（4）通 过在多个相位之间分配电流，功耗也被分担，因此多相变换器能提高散热效率，从 而减小了散热器尺寸、使整个解决方案性价比更高。多相控制器+DrMOS解决方案的 性能优势使得它可以满足负载对大电流、高频、高精度实现动态电压定位的需求。
多相控制器+DrMOS在PC等领域也有广泛应用，市场空间广阔。多相控制器 +DrMOS在计算与存储领域不仅应用于服务器，也会应用在高功率PC的XPU、大电 流ASIC/FPGA的电源解决方案，具有广阔的市场空间。以服务器市场为例，根据MPS 数据，单台普通服务器所需的电源管理解决方案价值量约80美元，普通服务器所需 的电源管理产品每年市场空间约10亿美元；从产品结构来看，CPU和DDR供电方案 （主要使用多相控制器+DrMOS）分别对应市场空间约6亿美元、2.8亿美元，POL、 Efuse等其他电源产品合计市场空间约1.2亿美元。
ChatGPT拉动AI服务器需求提升，多相电源供电方案增量显著。AIGC大模型的 训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。AI服务 器与通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。 多相控制器+DrMOS组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。我们对8卡AI 服务器的多相电源解决方案产品新增需求进行测算，A100/H100需要16相电源解决 方案（1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务 器增加了8颗多相控制器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，AI服务器单机新增多相电源产品价值量约为254美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值 量相较于普通服务器有数倍提升。
获得终端客户的协议授权是多相控制器/DrMOS市场的关键门槛。在服务器/PC 中，为了实现CPU和降压转换器之间的数据通信，以使降压转换器能够满足CPU负 荷和运行模式的不同供电要求，两者之间通常以串列汇流排界面进行通讯，因此提 供CPU供电解决方案需要满足CPU平台的通讯协议。不同的CPU平台有不同的通讯 协定，对于Intel的CPU来说，老款产品有使用VR12.1、VR12.5协议，新款产品通常 使用IMVP8或IMVP9协定；AMD的CPU产品则主要是用SVI和SVI2协定；对于电源 管理芯片供应厂商来说，要想切入XPU电源解决方案市场，获得终端客户的协定授 权尤为关键。
海外龙头厂商占据多相控制器/DrMOS主要市场，60A以上DrMOS、12相以上多相控制器属于行业高端产品。从主要模拟IC厂商官网信息来看，在DrMOS领域TI、 MPS、瑞萨拥有较丰富的产品序列，在多相控制器领域瑞萨、TI拥有较丰富的产品 序列。市场中的DrMOS产品最大输出电流通常在60A以下，60A以上产品通常为各厂 商近年来推出的新产品，且产品料号较少。市场中多相控制器产品相数通常在8相及 以下，12相以上的高端产品数量较少。从协议授权来看，TI、MPS有较多满足Intel、 AMD、NVIDIA等主要终端厂商协议的产品，而瑞萨较多产品满足Intel、AMD协议。
公司推出DrMOS产品打破国际厂商垄断，持续拓宽产品应用市场。2020年，杰 华特成功研发出用于CPU供电的DrMOS，该芯片基于公司自有的工艺和技术，具有 极好的兼容性，单芯片可支持60A输出电流，打破了英飞凌、TI、MPS等欧美厂商垄 断，公司在计算和存储领域在国内已具有一定优势地位。2021与2022年，公司相继 研发车规DrMOS产品以及90A DrMOS产品，在DrMOS产品上持续增强市场竞争力。 与龙头客户持续加深合作，产品线日益完善有望打开数据域存储市场更广阔空 间。公司与英特尔开展深入合作，开发的多相控制器产品可以为CPU,GPU,ASIC供 电，已开发了应用于服务器和计算机应用的多款多相产品，可同时覆盖服务器、通 讯、交换机、笔记本和台式机市场；公司与戴尔、惠普等计算和存储行业知名客户也 建立了稳定的合作关系。除DrMOS之外，公司也研发了多相控制器、大电流POL、 负载开关、USB开关、电子保险丝和热插拔等产品，全方位布局计算与存储市场电 源管理产品，有望打开更广阔的市场空间。
2. 汽车电子
公司已获取主要车规级认证，为汽车业务研发与销售打下坚实基础。汽车电子 领域的车规级认证标准主要为ISO26262标准和AECQ100标准，ISO26262是一项关 于汽车领域部件功能安全的国际标准，AECQ目前是公认的车规元器件的通用测试 标准。公司于2022年3月获得ISO26262功能安全流程最高等级ASIL D等级认证证书， 为公司涉及功能安全芯片产品的研发与销售提供了坚实基础；目前公司正在开发多 款符合功能安全开发流程的芯片，已有3款产品可满足最高等级ASIL D。公司基于与 晶圆厂合作开发的三大自有工艺平台，已按照AECQ的标准完成对0.18微米的7至 55V中低压BCD工艺和0.35微米的10至700V超高压BCD工艺两个平台的升级，在此 基础上量产了满足AECQ100的功率驱动芯片和限流开关芯片，并有6款满足 AECQ100的DCDC产品处于量产准备阶段。
公司汽车电子业务多种类产品、全应用场景布局。公司于2021年研发了国内首 款车规级FET驱动芯片，并在2022年研发了国内首款65V车规级DCDC产品以及首 款车规高压DCDC控制器，逐步深入汽车电子领域进行产品布局与升级。公司官网目 前展示有17款满足AECQ100的汽车电子产品，此外，公司有26款汽车电子芯片在研 产品，包含DCDC控制器、DCDC转换器、负载开关、LDO、栅极驱动、信号链等多 种类别，初步形成了系统的汽车电子芯片产品体系。公司规划汽车电子产品应用场 景涵盖智能座舱、电机控制器、自动驾驶算力平台、电池管理系统、车身域控制器等 领域，在产品类别、应用场景等方面均已对车规级电源管理芯片形成了较完整的规 划和覆盖。
汽车电子技术储备丰富，研发项目持续推进。公司在汽车电子应用领域坚持自 主技术研发，目前已经形成DCDC控制技术、电池主动均衡控制管理技术等6项自有 技术，有效应用于公司车规级电源管理芯片和信号链芯片的研发。公司目前有6项应 用于汽车电子领域的在研项目，并从工艺技术、电路设计技术等多方面提升公司研 发能力，有效支撑了公司未来汽车电子芯片产品的持续性开发与量产。
公司于2023年5月30日发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对 象授予1463.55万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的3.28%； 其中，首次授予部分1170.84万股，占本次授予权益总额的80%；预留292.71万股， 占本次授予权益总额的20%；并于2023年6月26日完成首次授予。本次激励计划首次 授予部分的授予价格为14.61元/股；首次授予的限制性股票的归属考核年度为2023- 2026四个会计年度，每个会计年度考核一次，设定了以2022年营业收入为基数，2023 至2026年营业收入增长率分别不低于10%、20%、30%、40%的目标，在体现较高 成长性要求的同时保障了预期激励效果。
公司2023年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票摊销总费用为3.19亿元， 2023至2027年摊销费用依次为0.84、1.25、0.67、0.34、0.10亿元。公司本次激励 计划覆盖范围广，涉及激励对象409人，占员工总人数比例超过60%。在以人为本的 模拟IC行业中，该激励计划的发布与实施将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性， 有助于公司深度绑定核心人才、提升公司核心竞争力，为股东带来更高效、更持久 的回报。
