国内领先 IC 设计企业，重视技术研发。
IC 设计领域国内领先，主要从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决 方案。上海复旦微电子集团股份有限公司成立于 1998 年，成为国内集成电路设计行业 第一家上市企业，公司于 2000 年在中国香港创业板上市，并于 2014 年转向香港主板上 市。2021 年 8 月，公司成功登陆上交所科创板，成为“A+H”两地上市的企业。 公司不断丰富产品体系，拓展应用领域。公司成立之初主要在安全与识别芯片领域 发力，推出智能 IC 卡芯片、RFID 芯片等产品，进入城市轨交、金融社保、消费电子、 工业控制、防伪识别等领域；2011 年推出公司首款智能电表 MCU 芯片，成功打入智能 电表市场，并取得市场优势；2014 年推出大容量 EEPROM 产品，进入国产 EEPROM 在 高工规应用领域；2016 年公司 WLCSP 存储系列进入手机摄像模组市场，同年公司 推出 65nm 千万门级 FPGA，主要应用于高可靠领域；2018 年公司推出国内首款 28nm 亿门级 FPGA；2020 年推出国内首款 28nmPSOC 产品；2021 年后，公司多个产品线在 车规应用方面进行布局，LG 系列 MCU、FM1280、FM17 系列读写芯片产品均获 AECQ100 认证，并着力研发 14/16nm 十亿门级 FPGA 产品。当前，公司“安全与识别芯片、 智能电表芯片、非挥发存储器、FPGA 芯片”四大产品线均日益壮大成熟，并通过控股 子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
高管层复旦系背景显著且长期稳定，在学术背景、研发经验、管理经验等方面表现 突出。上海复旦四名执行董事都是初创团队成员，于 1998 年加入公司，且都毕业于复 旦大学，核心团队长期稳定。核心成员技术水平、管理水平出色，利好公司长期发展。 副总经理、总工程师、副总工程师等核心成员均有复旦大学任教经历，利好技术与 人才输送。对于 FPGA 芯片等产业而言，中国企业当前尚缺乏与高校等研究机构的合作 经验，从而在研发过程中缺乏协同创新的内在动力。上海复旦得天独厚的产学研联动优 势，有望成为公司人才引进和技术突破的重要保障。
上海复旦股权结构相对分散，无控股股东及实际控制人。截至 2023 年 7 月 12 日， 公司的两大股东为复旦复控、复芯凡高，分别持有公司 13.42%和 13.07%股份。其中复 芯凡高由教育部 100%控股。目前公司拥有多家控股子公司，主要负责产品销售、市场 推广、技术开发、测试服务业务等职能。
公司还采用股权激励的方式调动员工积极性，绑牢优秀管理层及技术人才。截至 2022H1，上海复旦共设有上海圣壕、上海煜壕、上海煦翎、上海壕越四个员工持股平台， 合计持有 3517.2 万股内资股，占公司总股本（8.145 亿股）的 4.32%，持股员工多数为 公司的高级管理人员、核心技术人员。
近年公司营收端及利润端均呈现快速增长，业绩增长明显。营收端，公司营业收入 自 2011 年起持续增长，2022 年同比+37.3%为 35.4 亿元；利润端，除 2019 年半导体市场竞争激烈致使公司出现短暂亏损外，公司归母净利润总体保持良好水平，并在 2020 年 迅速实现扭亏为盈，2022 年同比+109.3%为 10.8 亿元。公司能够实现营收利润双增长， 主要系：（1）持续开拓新市场与新客户，优化产品和客户结构；（2）持续的研发投入保 持并提升了公司核心竞争力。 公司综合毛利率处于同行业较高水平。公司综合毛利率长期维持在 50%左右，近年 来受益于各产品线的新产品陆续推出以及单位产品价格的普遍上调，公司综合毛利率增 长明显，利润端摆脱颓势。除 2019 年利润端出现短暂承压外，长期来看，公司的综合 毛利率相较一众国内可比公司而言具有明显的优势，处于行业第一梯队，近年来公司毛 利率增幅也处于行业领先位置。
公司各项费率管控良好，重视技术研发。分项目来看，销售费用率、财务费用率保 持稳定，研发费用率、管理费用率持续下降。2022 年，公司研发费用率同比-6.1pct 为 20.8%。值得注意的是，由于营收增加，尽管从比率上看公司研发费率不断下降，但从 总量角度看，2022 年公司研发费用达 7.4 亿元，同比增长 6.0%。截至 2022H1，公司共 有研发人员 826 人，占总人数比例达到 51.8%。
上海复旦作为 Fabless 集成电路设计公司，产品设计和研发能力是其核心竞争力。 Fabless 企业只专注于芯片设计，芯片制造和封装测试交由其他厂商完成，相对轻资产。 因此，在 Fabless 经营模式下，公司将优势资源集中于产品研发和设计环节，着力通过研发费用的持续投入以及研发团队的扩充壮大，在芯片设计和技术水平方面取得优势， 从而提升市场竞争力。另一方面，公司的 IC 设计方向涉及 FPGA 等具有高技术壁垒的 领域，致使公司研发费率在同行业处于领先水平，并长期保持在 25%以上。
公司积极构建与代工及封测厂商的合作关系：目前公司合作的晶圆代工厂主要包括 GLOBAL FOUNDRIES、上海华虹、中芯国际等；合作的封装测试企业主要包括长电科 技、华天科技等。
安全与识别芯片是公司第一大收入来源，2022 年占总收入的 28%。从业务占比来 看，当前公司各大业务线发展更加均衡，FPGA 芯片营收增速良好，其余业务也表现出 了良好的增长性和稳健性。
FPGA 芯片长期保持高毛利率水平，稳定在 80%左右，2022 年为 84.7%。近年来， 除了集成电路测试服务，公司其他业务线毛利率呈现出趋同的趋势，维持在 50%以上的 较高水平，2022 年，公司综合毛利率为 64.7%。
