硅料扩产加速，硅片成本压力得以缓解。
大尺寸硅片龙头，扩产稳步推进
产能扩张稳步推进。截至 2022 年底，公司的晶体产能已有 140GW，已 达全球第一，G12 先进产能占比约 90%，到 2023 年底预计达到 180GW； 截止 2022 年底，公司的晶片产能 130GW，G12 晶片产能达 115GW， 还有银川 DW 五期 35GW 的晶片产能在建设中，建成后晶片产能将达 165GW，产能扩张稳步推进，公司将继续保持硅片产销第一梯队。
一带一路践行者，海外投资合作开启。2023 年 6 月，公司与沙特阿拉 伯新能源投资开发公司 Vision Industries Company 签署合作条款清单。 公司具备在新能源光伏材料领域的技术和工业4.0制造能力，结合Vision Industries 的本土化资源及新能源光伏产业投资经验，双方就成立合资 公司投资建设光伏晶体晶片工厂项目达成合作意向，拟共同打造第一条 沙特本土的光伏产业链。公司作为全球光伏硅片的龙头企业之一，具备 生产制造的成本优势，依托于沙特阿拉伯的低价绿电，有望打造全新的 价格体系，收获全球市场。
G12＋N 型硅片引领行业变革，大尺寸+薄片化推动降本增效。公司 2019 年底基于半导体硅片生产经验，推出“夸父系列”210mm（G12）光伏 硅片，引发行业大尺寸化浪潮。G12 降本优势明显，较 M10 硅片 BOS 节省超 4 分/W。根据天合 光能发布的《600W+超高功率组件分布式应用白皮书》，公司采 用 210mm 硅片生产的 670W 组件较采用 182mm 硅片生产 545W 组件系统初始投资节省超 4 分/W，G12 较 M10 经济性更强。 210mm硅片市占率持续提升，预计2025年渗透率过半。根据CPIA 统计，2022 年 210mm 硅片市占率约 25%，预计未来其市场份额将逐步提升，2025 年市场份额过半，2030 年市场份额有望超七成。
N 型硅片需求增长，预计 2025 年市占率超 50%。以 TOPCon、异质结、 IBC 为代表的 N 型电池逐渐取代主流的 PERC 电池成为下一代的电池技 术。2022 年基于晶科能源对于 topcon 电池量产的突破，2023 年成为 topcon 电池放量元年，市场对 N 型硅片的需求大幅提升。根据 CPIA 预 测，2023 年 N 型硅片占比将达到 25%，到 2025 年，N 型硅片的占比 将超 50%。
中环 N 型硅片外销市占率全球第一。N 型硅片与 P 型硅片除了掺杂元素 不同外，N 型硅片对于产品标准有更高的要求，如更高的复合载流子寿 命、更低的氧含量和更加集中的电阻率分布控制等，技术壁垒较高。中 环深耕半导体单晶硅技术，降维进入光伏 N 型硅片环节，公司晶体、晶 片全产能兼容 N 型硅片，N 型硅片全球外销市占率多年保持第一。
硅片减薄进程迅速，单位公斤出片数行业领先。根据公司 2021 年 2 月 发布的《关于技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》，硅片厚 度减薄 15μm 可节省 6.8%硅料，可覆盖硅料 8 元/KG 价格涨幅，减轻 下游产业链成本压力，增加 20GW/年以上产出。公司薄片化进程迅速， 量产厚度从 2021 年 1 月的 175μm 降到 2022 年 12 月的 150μm，单 位公斤出片数领先行业超 3 片/KG。
发布 110μm 硅片，推动 N 型产品降本。TCL 中环基于成熟的技术积淀 和 Know-how 积累，依托工业 4.0 制造体系实现厚度 110μm N 型硅片 量产，加速光伏产业进入 N 型时代。2023 年 3 月 6 日，中环首次公布 110μm 的 N 型硅片报价，N 型 182mm-110μm 厚度报价 6.14 元/片， 低于 P 型 182mm-150μm 报价 6.22 元/片；210mm-110μm 厚度报价 8.02 元/片，低于 P 型 210mm-150μm 报价 8.20 元/片，以自身硬实力 推动产业链降本。
工业 4.0 加速降本提效进程，硅片单产显著提升。公司在工业 3.0 自动 化生产的基础上提出工业 4.0 生产模式，采用柔性制造方式，打造自主 协同、高效运转的黑灯工厂。同时实现硅片 Total Solution 产品供应，与 上下游客户协同建立柔性化合作模式，具备高可追溯性，满足客户定制 化、差异化需求。工业 4.0 将公司 2022Q4 硅棒单台生产效率较 2022Q1 提升 16%，硅片单台生产效率较 2022Q1 提升 50%以上。
高纯石英砂供应紧缺，卡脖子环节有利于硅片盈利维持
硅料扩产加速，硅片成本压力得以缓解。2020H2 起硅料进入供不应求 状态，价格维持高位且持续上涨，2022H2 价格最高超 300 元/kg，硅料 供应相对紧缺，拉动硅片价格上涨，公司作为硅片环节龙头，多晶硅保 供能力较强，在硅料价格上涨周期下获得可观的利润回报；随着 2023 年硅料产能瓶颈逐步释放，硅片的成本压力得以缓解。
高纯石英砂供应持续紧缺，保供能力成为硅片竞争的重要因素。进口高 纯石英砂性能参数更佳，用作高品质石英坩埚的内层可提升硅棒的拉晶 时长，降低生产成本。当前进口高纯石英砂供应相对偏紧，产品价格持 续上涨，其保供能力成为硅片厂商的核心竞争力。公司作为全球硅片龙 头之一，公司通过对石英砂供应链的前瞻性考量，建立并保持长期战略 合作关系，保障石英砂供应、生产稳定性。随着硅料、硅片价格的下降， 高纯石英砂保供能力将成为企业非硅成本、盈利水平竞争的重要因素。
叠瓦组件形成差异化竞争，IBC 电池技术行业领先
控股 MAXEON 进军电池组件，构建全球化布局。2019 年 11 月，公司 拟投资 2.98 亿美元认购 MAXEON 增发的股本，认购后公司对目标公司 持股比例为 28.848%，成为其第二大股东。MAXEON 拥有的 IBC 电池组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力，公司通过与 MAXN 在电 池组件端的布局，将进一步巩固公司光伏产业全球领先地位，扩展公司 在光伏产业链竞争优势。2021 年 4 月和 2022 年 8 月，公司分别对 MAXEON 增资、及认购其发行的可转债，以提升 MAXEON 在全球市场 的商业竞争力，随着 MAXEON 在全球产业的布局，将进一步巩固公司 光伏产业全球领先地位，支撑公司实施制造的全球化。截至 2023 年 2 月 24 日，公司子公司中环新投持有 MAXN 股份达 43.46%，成为 MAXEON 第一大股东。
公司积极推进组件业务，环晟光伏为主要业务公司。环晟光伏是公司在国 内主要负责电池组件生产制造及销售的企业，成立于 2015 年 8 月，后更 名为环晟光伏，开启拓展电池组件业务征程。截至 2023 年 7 月 2 日，环 晟光伏股东为 TCL 中环和 Sunpower，持股比例分别为 83.73%和 16.27%。
电池组件产能规划稳步扩张。公司在江苏宜兴规划设 3GW 高效叠瓦太阳 能电池组件产能，于 2020 年 6 月 18 日成功产出全球首块 G12 高效叠瓦 组件，输出功率超 600W。同年 6 月，设立环晟光伏（天津）公司，持续 扩产电池组件产能。截至 2022 年底，公司具备电池产能 2GW，组件产 能 12GW，预计到 2023 年底，公司电池产能有望达 7GW，组件产能有 望达 30GW。2023 年 6 月，公司可转债募资项目“25GW N 型 TOPCon 高效太阳能电池工业 4.0 智慧工厂项目”已在广州黄埔动工，公司电池产 能将持续扩大，配合叠瓦组件产能扩张，以保障公司组件生产需求。
叠瓦组件效率成本更优，构筑技术壁垒。SunPower 研发的叠瓦技术以专 用导电胶焊接电池片，组装时交叠排列，表面没有金属栅线，电池片间也 无间隙，等面积的叠瓦组件可多放臵常规 P 型组件 13%以上的电池片。 公司叠瓦 G12 组件平均效率为 21.3%，对应平均功率 655W，相较于半 片 G12 组件效率更优；G12 叠瓦组件 BOS 成本为 0.83 元/W，低于半片 G12 组件的 0.86 元/W，同比半片 M10 组件降低 10%以上。
IBC 电池组件转换效率领先行业。MAXEON 公司 IBC 电池技术是下一 代电池技术的强有力发展方向，MAXEON 公司的 IBC 组件产品特性显 著，组件效率高达 24%，是全球组件效率最高的产品之一，且为客户提 供高达 40 年的质保，在高端产品市场具备领先的产品影响力。截至 2022 年底，MAXEON 具备 IBC 电池组件产能 1GW，以及单晶 P 型 PERC 电池产能 1.8GW，2022 年交付电池组件规模达 2GW。目前，公司在评 估美国 3GW 的电池组件工厂建设可行性，未来有望受益于美国 IRA 2022 提出的补贴方案。
MAXEON 销售网络覆盖五大洲，享全球生产专利。MAXEON 销售渠道 覆盖原 SunPower 的全球生产和销售网络及专利，包含新加坡总部和研 发中心、马来西亚及菲律宾电池工厂、中国电池及组件合资公司工厂（环 晟光伏 20%股权）、墨西哥及法国组件工厂、遍及十多个国家的销售公 司，广阔的海外销售渠道能有效支撑全球化战略实施。
深耕半导体业务六十载，半导体业务稳步推进。公司最早是以半导体业 务起家，主营半导体材料和半导体器件，半导体材料板块，主要从事半 导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖 4-12 英寸全系列抛光片、外延 片、退火片等。产品广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟 芯片、图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域。
半导体硅片产销持续扩张。公司半导体硅片产能持续扩张，截至 2022 年底，公司≤6 英寸、8 英寸、12 英寸产品产能提升至 70+万片/月、80+ 万片/月和 30+万片/月，同比分别提升 40%、7%和 76%，满足全球半导 体材料需求；2022 年全年实现出货 550MSI（PW+EPI），同比增加 45%， 持续显著增长。未来，公司将持续推进产能建设，计划实现 6 英寸、8 英寸、12 英寸产品产能提升至 110 万片/月、100 万片/月和 60 万片/月 的产能规模，进一步提升公司全球竞争力。
半导体硅片营收稳步增长，毛利率持续提高。2022 年公司其他硅材料业务（即半导体材料业务）实现营收 32.6 亿元，同比增长 53.6%；半导体 硅片共出货 550MSI，同比增长 45%；半导体硅片毛利率水平持续提高， 2022 达 25.2%，显著高于公司整体业务毛利率，改善趋势显著。
2022 年中环半导体硅片市占率达 4%，国内领先，全球追赶。全球半导 体硅片行业呈现寡头垄断局面，海外厂商占据主要份额，但占比在逐步 下降，新增硅片产能主要集中在中国，并且成为芯片安装产能增长最快 的区域。公司逐步突破突破重围，在海外寡头垄断局势下 2022 年市占 率达到 4%，后续有望进一步提升。
Total Solution 技术能力持续提升，全球化商业能力持续加速。公司是 国内领先的半导体材料制造商；12 英寸产品方面，经过 2022 年的发展， 28nm 及以上制程产品能力进一步提高，Logic、CIS、Power 等产品快 速上量，19nm 产品已步入客户量产供货阶段；8 英寸产品方面，主流产 品能力基本实现全覆盖，差异化产品能力进一步完善，Power/IGBT 产 品已建立国际竞争能力，SOI 等新产品取得突破，公司以客户为中心， 持续提升全球化服务能力，全面融入全球半导体价值链，实现国内客户 全面覆盖和国际多家头部客户的突破，全球化商业能力持续加速中。
