前瞻布局复合铜箔设备，打造公司第二增长曲线。
复合集流体是一种高分子材料和金属复合的新型集流体材料。相比传统纯金属铝箔、铜 箔集流体，复合集流体结构类似“三明治”结构，中间为基膜（PP、PET、PI 等高分子 材料），外两层为镀铜或铝金属膜，对应锂电池正、负极的铝箔和铜箔，复合集流体包括 复合铝箔和复合铜箔。以重庆金美科技为例，其复合铝箔产品厚度 8μm，其中基材 PET 约为 6μm，双面铝镀层约各为 1.2μm；其复合铜箔产品厚度 6μm，其中基材 PET 约 为 4μm，双面铜镀层约各为 1μm。因为复合集流体相比传统纯金属集流体密度小、具 备断路效应，因此具备提高电池安全性、降低材料成本、提高能量密度的优点。
复合铝箔已经率先实现量产，复合铜箔处于量产前夕。2022 年 11 月 11 日，重庆金美新 材料举办新品发布会，宣布实现 8μm 复合铝箔量产。复合铜箔则处于量产前夕，目前 已经多家上市公司明确公告大规模量产复合铜箔的规划，其中进展较快的宝明科技预计 在 2023 年完成一期项目投产。复合集流体制造原理为高分子材料的金属化。高分子材料金属化技术是通过工艺手段将 金属原子（或离子）沉积在聚合物材料的表面，最终形成预期的镀膜。高分子材料金属 化镀膜的方法可以分为干法镀膜、湿法镀膜（待镀件浸入在溶液中）两大类，其中干法 镀膜常用的为真空镀膜，包括真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀膜；湿法镀膜最典 型的为化学镀、电镀。
“一步法”、“二步法”均需使用真空镀膜设备。目前行业主流使用的是磁控溅射+水电镀 的二步法（干、湿法混合），其优势是工艺成熟、目前成本控制得最好，但仍存在环比问 题和水电镀过程中的“边缘效应”；相比二步法，干法镀膜最大优势是具备环保优势，其 中磁控溅射镀膜还具备与基材结合力强、孔隙率少、致密性高的优点，但沉积速率相对 较低，综合成本仍相对较高。但不管是主流的磁控溅射+水电镀的“二步法”还是干法一 步法的工艺，均需要使用到磁控溅射或真空蒸镀的真空镀膜设备。
真空镀膜设备应用广泛，远不止复合铜箔领域。复合铜箔真空镀膜设备是真空镀膜技术 在复合铜箔领域的一种应用，实际上真空镀膜技术应用领域广泛，下游包括应用包括消 费电子、集成电路、光学光电子元器件、医疗器械、航空航天、太阳能、计建筑等等多 类领域，在国内市场主营应用的有光伏、磁性材料、集成电路等。
部分高端应用领域真空镀膜设备仍依赖进口。真空镀膜技术源自海外，以美日韩等地区 代表的国外厂凭借其先进的技术和长时间的行业经验积累，以及配套的设备结构组件、 高纯度靶材的优势，在真空镀膜设备及其技术应用方面处于领先地位；随着国内真空镀 膜产业的发展，在传统的五金、塑胶、钟表卫浴等行业国内设备已经具备低成本、服务 便捷的优势，在消费电子等领域国产设备已主要参与市场份额竞争，进口替代特征明显； 但在集成电路、高端光学（光电）产业，平板显示等产业，国内企业与国外龙头企业差 距仍较为明显。21 年中国在半导体及平板显示 PVD 设备的贸易逆差额高达 17 亿美元。 全球来看，PVD 设备市场玩家主要有 AMAT（美国应用材料）、Evatec（瑞士）、Ulvac （日本爱发科）等。
全国率先发布首台“一步法”设备，首批设备客户确认。公司前瞻布局复合铜箔设备， 方案包括三种：真空磁控溅射复合铜箔设备一体机；真空磁控溅射+真空蒸镀复合铜箔一 体机设备；真空磁控溅射模块化多腔体复合铜箔连续线体设备。在 2023 年 4 月 28 日公 司发布了第一种方案的真空磁控溅射一体机设备，也是全国首台“一步法”复合铜箔真 空镀膜成套设备，可实现双面一次性 1μm 镀膜。公司首批设备客户确认为深圳市汉嵙新 材料技术有限公司，双方签订战略合作协议，共同推进产业发展。
真空镀膜设备产能建设顺利。根据公司规划，公司将在南通市新投资建设新能源高 端装备制造项目，项目计划总投资 10 亿元，其中项目完全达产后预计实现年产真 空磁控溅射设备 100 套、真空蒸镀设备 100 套、复合铜箔一体机成套设备 100 套、 锂电生箔机成套设备 200 套及阳极板 6000 套等。 公司有望借助复合铜箔真空镀膜设备成长为高端装备平台，打造自身第二增长曲 线。
公司未来发展规划不止于电解铜箔和复合铜箔设备，公司已经于 22 年成立苏 州洪田高端装备研究院，提升在电解铜箔设备、真空磁控溅射设备、复合铜箔设备、 新材料、涂布设备等新能源高端装备关键技术及关键生产工艺上的科研水平和研发 进展。我们认为公司核心优势在于多年在油气钻采设备和电解铜箔设备上积累的生 产制造、客户资源与技术研发优势，并在通过对源自日本的先进技术、设计理念和 进口原装精密零部件的吸收利用后，有望在借助新能源赛道和真空镀膜设备平台成 长为高端装备制造平台公司，打造自身第二增长曲线。
