北京君正发展历程、股权结构及业绩分析

最佳答案 匿名用户编辑于2023/10/11 10:00

国内车载IC领军企业,打造“计算+存储+模拟”平台。

1.内生夯实智能物联技术,外延切入车载优质赛道

北京君正是国内领先的 IC 设计公司。公司成立于 2005 年 7 月,并于 2011 年 5 月在深圳 创业板上市,通过内生外延实现多赛道核心技术突破和业务发展。内生增长方面,依靠 自主创新的 CPU 技术,并通过在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI 引擎技术、 AI 算法技术等领域持续投入研发,深耕 AIoT 领域,相关业务线包括智能视频芯片和微 处理器芯片。外延并购方面,2020 年,公司完成了对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购。通过对 ISSI 的并购,公司拥有了完整的存储器产品线、模拟产品线,并积极进 军汽车电子、工业电子市场。 目前公司产品覆盖存储、ISP、触控传感芯片、DC/DC 芯片、LED 驱动芯片、车用微处 理器芯片、CAN、LIN、G.vn 等网络传输芯片等领域,主要是面向汽车、工控/医疗、高 端消费类市场,尤其在汽车领域具备深厚的客户基础。

从公司业务发展阶段来看,主要经历了三个阶段: 第一阶段以消费/教育电子领域为中心(2005-2013):21 世纪前十年,我国便携消费电子 市场火爆,学习机、电子词典等市场规模庞大,凭借自主创新的 XBurst CPU 内核技术, 公司芯片的性价比和功耗指标远远领先于同类产品,尤其是低功耗优势使公司芯片产品 在移动便携设备市场迎合了产业发展的趋势,具有天然的优势,成为市场竞争中独特的 力量。公司根据嵌入式 CPU 芯片及目标市场的特点,制订了“开放平台、纵横扩展”的 市场推广策略,在核心技术加持下,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一 系列具有高性价比的 32 位嵌入式 CPU 芯片产品,为当时主流学习机、电子词典、音乐 播放器等设备提供芯片解决方案。

得益于下游市场高景气和产品优势,2006-2010 年公司 芯片出货量从 3 万颗快速增长至 1100 万颗,营收规模和盈利能力逐年提升,至 2010 年录得营业收入 2.06 亿元。此后公司不断调整市场策略,关注市场热点,积极寻找行业市 场机会,拓展智能电视机顶盒、智能手表等其他市场领域,并加强重点客户的支持与服 务。同时公司进一步提高了研发效率,缩短推出新产品的时间,在行业低谷坚持研发导 向的发展策略,为下一次增长积蓄力量。

第二阶段公司转型物联网/智能视频领域(2014-2019):随着通信技术不断发展和智能应 用场景的逐步落地,物联网技术进入实质发展阶段,Cisco 公司把 2014 年定位成万物联 网发生拐点的一年。公司调整发展战略,积极布局智能视频芯片领域,业务重点转向智 能穿戴、家居等 IoT 场景,得益于持续不断的研发积累,公司在新兴市场的推进游刃有 余,分别于 2014/2015/2016 年研发并投产了针对可穿戴设备的 M 系列芯片、基于物联网 场景的智能视频芯片 X 系列、面向消费类视频监控的 T 系列芯片,不断拓展蓝海市场。 与此同时公司先后与阿里、腾讯、小米等行业领先的互联网公司达成合作协议,紧跟市 场需求,营收规模逐年增长。

第三阶段并购 ISSI 切入汽车电子(2020 以后):半导体作为科技创新的硬件入口,在核 心终端驱动下,每 8-10 年会经历一轮产品周期,在智能手机市场增速放缓后,汽车接力 成为本轮产品周期的重要载体。2021 年全球新能源车渗透率为 8.4%,未来有望快速提升。 根据 IEA 预测,全球新能源车销量有望从 2021 年的 660 万辆增长至 2025 年的 1590 万 辆,CAGR 达 24.58%。与传统燃油车相比,电动汽车半导体用量将大幅提高。公司积极 投身汽车电子浪潮,并购 ISSI 进军汽车存储领域,一举成为国内车规级汽车存储 IC 龙 头企业,未来随着汽车电动化和智能化的发展,有望开启又一成长曲线。

2.股权结构清晰,管理团队经验丰富

董事长刘强和董事李杰为公司的实际控制人。2019 年公司及全资子公司合肥君正以发行 股份及支付现金的方式,合计作价 72 亿元获得北京矽成 100%股权,进而将其于 2015 年 自纳斯达克私有化收购而来的优质资产 ISSI 收入囊中。公司于 2020 年 5 月完成对北京 矽成的资产交割,并于 6 月并表。截至 2023.3.31,屹唐盛芯、武岳峰投资、刘强、上海 集岑、华创芯原等北京矽成原股东分别持有北京君正股权的 12.57%、11.95%、8.40%、 5.37%、3.23%,而实际控制人刘强和李杰分别持股 8.40%和 4.62%,股权结构稳定。

管理层具有丰富的研发背景和成熟的管理理念。公司由国产微处理器的最早倡导者刘强 发起,多名核心管理成员具备科研院所或国内知名拓荒级 CPU 芯片公司履历,技术实力 扎实。同时公司完成收购北京矽成后,再填国际化的存储器/模拟电路/通信电路设计团队, 为进一步发展提供了有力的支持。截止 2022 年 6 月底,公司技术人员占比超过 60%。

3.优质资产顺利融合叠加行业高景气,公司业绩实现飞跃式增长

市场需求疲弱,立足行业市场彰显经营韧性。2022 年前三季度公司实现营业收入 42.19 亿元,同比增长 11.23%;归母净利润 7.32 亿元,同比增长 15.18%。并表北京矽成后公 司顺利切入车载优质赛道,整体经营实现跨越式发展。

在经历了 2021 年普遍性的高速增 长和缺货潮后,2022 年全球半导体市场增速放缓,芯片短缺逐渐缓解,面向不同应用领 域的电子产品市场呈现了不同的供需发展态势。从市场需求端来看,尽管消费电子市场 总体需求疲软,但在汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级等因素的拉动下,汽车、 工业、医疗等行业市场则呈现了更具韧性的市场需求,公司存储芯片、模拟芯片主要面 向行业市场,公司在行业市场的销售实现了较好的同比增长,由于来自行业市场的收入 占比较大,公司总体营收规模保持了良好的发展趋势。此外,公司积极进行市场推广, 持续加大研发投入,旗下产品在消费、工控、汽车等各应用场景的新客户应用不断落地, 为后续市场的复苏做好充分准备。

景气度下行盈利能力略有下滑,龙头抗压能力凸显。2022 年前三季度公司毛利率为 38.65%,同比提升 2.55pct;净利率为 17.19%,同比提升 0.52pct。在行业景气度下行和 宏观经济走弱的大背景下,公司单三季度毛利率和净利率分别为 37.68%和 15.34%,两项 数据同环比均出现下滑,主要系:1)消费市场需求整体走弱、去库存阶段行业竞争加剧, 公司智能视频芯片、微处理器芯片等面向消费类市场的产品价格承压;2)根据公司披露 的投资者调研公告,因 6 月份限制性股票激励完成了授予,三季度公司产生了约 1560 万 元股权激励费用,对净利润率产生一定影响。

但较行业整体水平来看,公司盈利能力依 然维持在较高的水准,主要系:1)收购带来的合并对价摊销影响随时间有所减弱,其中 前三季度 PPA 影响合计约 8600 万元;2)公司存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、 工业、医疗等行业,价格较为稳定,随着制程迭代的推进成本端不断优化,该部分业务 毛利率较为平稳,而公司主力营收来自于行业市场,助力公司在行业逆风期稳步前行。

研发为王,技术&产品持续迭代创新。公司历来重视基础技术的研究和创新能力,近年 来研发支出占营收的比重稳定高于 10%,在并表矽成后研发实力更上一层楼,2022H1 公 司研发支出 2.97 亿元,同比增长 18.94%。至 2022 年 6 月底公司研发人员共计 607 人, 占员工总人数的比重约为 62%,高强度研发投入下,各条线紧随市场需求风向不断推陈 出新,为公司实现长期稳健的发展保驾护航。2022 上半年,本部智能视频芯片和微处理 器业务方面,公司进行了 RISC-V CPU 内核的优化与迭代,并对算法进行了功能升级, 继续推进神经网络加速器的研发,布局未来;存储业务方面不断积累高容量、高性能和 低功耗方面的技术开发能力;模拟与互联业务方面,公司加大高亮度、高电流和灯效 LED 的技术投入,并对先进的汽车内部连接技术进行深入探索,引领行业发展趋势。

分产品看: 存储芯片业务稳健增长。2022H1,公司存储芯片实现营业收入 21.31 亿元,同比增 长 32.03%,毛利率 36.90%,同比+10.33pct,占营收比重为 76%。2021 年以来,受 益于汽车市场的强劲需求,公司汽车存储芯片业务实现了较好的增长;同时,公司 也在积极开发满足不同需求的具有更高附加值的 DRAM 产品,在工业、医疗、高端 消费等市场亦有所表现。具体来看,SRAM 市场相对平稳,DRAM 和 FLASH 均实 现了较好的同比增长。其中,DRAM 产品仍占最大的收入来源,公司正积极推广 DDR4、LPDDR4 等产品,不同容量的 DDR4 和 LPDDR4 产品持续向更多客户送样, 其中 8Gb LPDDR4 产品也开始送样,汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入。

在 FLASH 方面,汽车、工业、医疗市场需求强劲,高密度 NOR FLASH 产品需求旺盛,随着公司车规 FLASH 产品在汽车市场的持续推广,车规产品的销售 比例不断提升,推动该细分产品线的持续增长。

智能视频芯片产品线进一步丰富。2022H1,公司智能视频芯片实现营业收入 3.30 亿 元,同比下降 14.75%,毛利率 32.08%,同比-10.5pct,占营收比重为 11.75%。受国 内疫情反复,以及海外部分地区战争的影响,智能视频市场需求低迷,供求变化较 大,芯片产品价格下降,竞争不断加剧。在此情形下,公司积极拓展产品应用领域, 强化品牌覆盖率。产品规划方面:公司规划了:1)面向 AI IPC 市场的新一代产品, 满足 AI IPC 市场发展不同层次的需求;2)面向 xVR 的 A 列芯片产品,补齐了公 司在安防领域后端产品的不足;3)在 C100 的基础上,公司规划并启动了 C200 芯 片的研发,逐渐丰富面向工业、医疗等泛视频类专业市场的产品。我们相信,宏观 景气度的下滑只是暂时压制市场的需求,IPC 芯片的 AI 化和应用场景的丰富化仍是 大势所趋,公司已在该领域建立深厚的技术和市场护城河,随着后续行业库存水位 逐渐下降,公司智能芯片业务大有可为。

微处理器芯片业务蓄能待势。2022H1,公司微处理器芯片实现营业收入 6511 万元, 同比-31.35%,毛利率 52.12%,同比-3.68pct,占营收比重为 2.32%。受季节性需求 变化、市场宏观需求变动等因素影响,公司微处理器产品销售有所下滑。在市场需 求下降的情况下,公司努力积攒技术储备,积极拓展新兴品类,为后续市场的复苏 做好充分准备。公司在 2022 年完成了 X1600 系列芯片的测试和量产工作,并进行 了下一代升级产品 X2600 的研发,该产品在图像处理和显示性能等方面均有进一步 提升,可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求。为更好地进行市场推广, 公司对 X1600、X2000 等开发平台进行了优化与完善,完善了基于新产品的开源鸿 蒙系统,并进行了智能锁、扫译笔等方案的研发,后续放量可期。

模拟及互联芯片受益于汽车智能化。2022H1,公司模拟及互联芯片实现营业收入 2.32 亿元,同比增长 20.99%,毛利率 54.82%,同比基本持平,占营收比重为 8.29%。该 板块主要营收来源为车规级 LED 照明驱动芯片。LED 车灯具有体积小、能耗低、 亮度高等优势,同时光源的开闭具有独立操控性,是未来汽车智能化中的主流演进 方向。根据 Trendforce 数据,2021 年全球 LED 头灯渗透率超过 60%,其中新能源车 种的渗透率更是高达90%以上,未来随着车载LED照明精细化管理能力的不断升级, 将持续拉动驱动芯片的市场。