公司在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，在嵌入式 CPU 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、 高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心 技术，且技术领先、自主可控。 近年来通过并购北京矽成，切入存储和车规级市场。公司持续提升几大核心领域的技术 水平，并将本部计算和 AI 领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计 算+存储+模拟”的技术和产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、 智能物联网等重点应用领域，公司综合实力、行业地位和核心竞争力不断强化。
内生外延，构筑“计算+存储+模拟”深厚壁垒。
北京矽成的核心资产为 ISSI。ISSI 主要产品为 DRAM、SRAM、FLASH 等存储芯片，以 及模拟芯片，公司于 1999 年切入车规级存储芯片市场。2019 年 1-5 月，北京矽成 DRAM/ SRAM /FLASH/ANALOG 营收占比分别为 59.21%/17.91%/13.45%/9.43%；从终端市场看， 汽车贡献了超 50%的营收，是公司最大的下游市场，其余依次为工业、消费电子、信息 通讯及其他。
1、技术全面，实力雄厚。根据 Omdia 统计，2021 年度公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 产品收入在全球市场中分 别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。SRAM：公司 SRAM 产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、 高速 QDR SRAM 等产品。公司持续进行不同种类和容量的 SRAM 新产品的研发， 公司车规 SRAM 在全球车规细分市场均名列前茅。DRAM：主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、 不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品 的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。公司持续进行不同容量、 不同类别的高速 DRAM、Mobile DRAM 等存储芯片的产品研发，包括了从 DDR2、 LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等各类产品，截至 2022 年中，公司的 8G LPDDR4 已完成工程样品的生产并开始向客户送样。
Flash：公司 Flash 产品线包括了目前全球主流的 NOR Flash 存储芯片和 NAND Flash 存储芯片，截至 2022 年中，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的 Flash 产 品的定义、研发和工程样片等相关工作，包括了 512M、1G 等容量的各类 NOR Flash 产品。面向大众消费类市场的 NOR Flash 产品方面，公司进行了 16M~128M 不同 电压的多款超低功耗、高性价比 NOR Flash 芯片研发与投片工作。
车用存储芯片技术壁垒高。车规级芯片对产品的可靠性、一致性、芯片寿命、外部环境 兼容性等方面的要求均比消费电子更为严格：1）温度适应能力方面，消费级一般为 0~70 摄氏度，工业级一般为-40~85 摄氏度，而车规级一般要达到-40~125 摄氏度；2）使用寿 命方面，消费级一般为 1-3 年，车规级则可能达到 7-15 年或以上；3）对振动、冲击、 EMC 电磁兼容性能等有更高要求。此外由于汽车上软件越来越多，芯片不仅要支持多操 作系统，还要满足软件持续更新迭代的需求。因此在车用存储市场，先发优势非常关键。
深耕车规级存储芯片超 20 年，技术能力突出。北京矽成自 1999 年起便切入车规级存储 市场，二十余年来积累了深厚的汽车领域技术能力。公司在全球主要科技发达地区都有 研发团队，包括美国圣荷西、科罗拉多、韩国首尔等地区。核心技术人员曾在美光、SK 海力士、AMD 等知名芯片设计厂商就职，拥有 20 年以上的行业经验。
2、供应链稳定高效，客户群体多元优质。北京矽成采用 fabless 模式，晶圆生产、芯片封装和测试均通过委托代工方式实现。北京 矽成与晶圆厂建立了可靠而稳定的合作关系，目前长期合作伙伴包括了力晶科技、南亚 科技、中芯国际、武汉新芯等，均为在集成电路存储领域具有高品质、高良率、产能充 足的晶圆代工厂。在封装测试环节，北京矽成和南茂科技、紫光宏茂、矽格等厂商有着 深厚的合作关系，在产能安排、测试品质、物流效率上具有优势，构建了高效、稳定和 低成本的区域供应链网络。
客户群体多元优质，具有较强粘性。公司有经销和直销两种模式。公司下游主要经销商 包括 Avnet、Arrow、Hakuto、Sertek 等知名电子元器件经销商；汽车领域的终端客户覆 盖了大陆集团、法雷奥、Delphi、博世等全球知名汽车一级供应商。受益于客户良好的 现金流，北京矽成坏账率较低。同时由于车规级芯片认证周期长，一旦确定供应商关系 很难轻易更改，因此具有较高的客户粘性，稳定性高。
3、差异化竞争，稳中取胜。存储市场周期性波动，汽车类相对稳定性更高。存储芯片标准化程度高、规模效应显著， 周期性较为明显，以 DRAM 为例，2017 年至 2018 年的巨额 DRAM 资本投入之后，出 现大量新增产能，DRAM 的平均售价在 2019 年大幅下降。相对于消费类市场投入大、 迭代速度快的特点，车规级芯片因为天然对可靠性和稳定性的高要求，加之下游主机厂 客户对成本敏感度不高，决定了汽车存储“慢工出细活”的特征，稳定性方面表现更优。
公司已是全球车用 SRAM、DRAM、NOR Flash 芯片领域第一、第二、第五大供应商。 存储行业龙头三星电子、SK 海力士、美光科技，主要面向消费类市场和汽车市场的高端 应用，且在逐渐消减传统产品的产能，放弃一些小规模市场。北京矽成凭借多年技术积 累在传统产品上更具竞争力，凸显差异化竞争优势。国内来看，DRAM/SRAM 芯片厂商 多着力于消费电子、服务器、数据中心等领域，较少涉足汽车领域，相比之下北京矽成 在车规级存储芯片深耕二十余年，在全球范围内有较强竞争力，未来随着汽车智能化的 迅猛发展，公司将持续发力车规存储市场，巩固优势地位。
4、内部资源整合，充分发挥并购后的协同效应。公司在技术、产品、供应链、客户资源、市场渠道及质量管控等多个方面不断加强内部 的资源整合，推动各业务线的协同发展。北京矽成利用全球化的市场和销售资源网络， 积极推广微处理器产品线和智能视频产品线的产品，协助微处理器芯片和智能视频芯片 在全球市场的布局与拓展。控股子公司上海芯楷面向消费市场的 NOR Flash 产品，依托 北京矽成多年的 Flash 设计经验和技术积累，于 2021 年内完成了两款产品的投片工作， 各项性能指标达到预期要求。公司智能视频业务部门在相关品质保障部门的协助下，展 开了车规体系的建设工作，未来将逐渐把智能视频领域的技术与产品扩展至车规、工业 等市场。公司在国内市场拥有多年的行业经验，内部各主要产品线的协同发展与优势互 补可进一步促进各业务在全球范围内的推广。
公司模拟与互联产品由矽成旗下 LUMISSIL Microsystems 品牌运营。公司专注于模拟混 合信号芯片研发设计，近年来通过不断积极并购，整合先进技术，补充优质产品线，将 持续主要聚焦在照明驱动，传感器技术,电源管理，有线连接通讯控制，控制器驱动等五 大类高性能产品以及相关完整微系统解决方案的开发和销售。具体产品线包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等网络传输 芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。
公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED 驱动芯片的产品种类。2022 年，公司进行 了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED 驱动芯 片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能 LED 驱动芯片、可调光的智能 LED 驱动芯片以及智能的线性 LED 驱动芯片等，公司继续进行汽车 DC/DC 调节芯片的 研发，部分模拟新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公 司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、G.vn 等网络传输产品的研发和测试等工作，并 对部分产品进行了样品生产和风险试产，其中 Green PHY 产品主要用于充电桩、汽车， 先在欧美市场开始销售，后续会向国内市场推广，主要竞争对手是高通、MTK。
公司凭借丰富的行业经验及优异的产品质量，赢得了全球客户的认同。客户中不乏各行 业的领军者，其中包括松下、博世、摩比斯、德尔福、大陆集团、江森自控、飞利浦、 哈曼/贝克尔、SiriusXM、TRW，阿尔卡特朗讯、思科系统、爱立信、华为技术、诺基亚 西门子网络、Tellabs、摩托罗拉、Garmin、LG 电子、NEC、三星、夏普、索尼、东芝、 Hypercom、GE、霍尼韦尔、雷蛇、施耐德电气、西门子和泰科。公司与客户共同探讨未 来产品的路线图，根据客户需求开发高性能的芯片产品。
公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中， AI 已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移，从而 市场对面向终端产品的芯片在 AI 处理能力方面的需求不断提高。同时，信息处理需求的 增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。在智能视频领域，对芯片高清性能的要求 不断升级。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，相关芯片产品在计算能力方面不 断提高，同时，公司近几年来芯片产品的 AI 算力不断提高，AI 算法技术不断丰富，很 好地满足了市场对这两类芯片在 AI 性能方面的需求。 随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟，公司的产品线不断拓展，目前公司有 面向安防监控市场的 IPC 产品 T 系列芯片、面向后端 NVR 等设备的 A 系列芯片、以及 面向泛视频类市场的 C 系列芯片。
1、产品线不断完善，结构持续优化升级。推出 NVR 芯片，补齐后端产品线。2021 年公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯 片研发与投片工作，公司针对 NVR、电池套装基站和视频监控数据中心的不同要求，并 根据客户对极致成本、高性价比和充沛性能等方面的不同需求，推出 A1 系列产品。 IPC 产品线升级，价值量提升。鉴于各类终端产品对 AI 性能要求越来越高的需求趋势， 公司进行了新产品 T41 的研发与投片，T41 采用了 12nm 工艺，主要面向 AI IPC 市场， 在 AI 算力、图像处理和编解码等方面有了进一步提升，在性价比方面也有着明显的优势， 可满足普惠性 AI IPC 的需求，将与公司的 A1 芯片形成很好的配合，并与 T31、T40 等 芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。
布局车载 ISP 业务，拓展优质赛道。2021 年公司发布定增方案，其中一项为投资 4.22 亿元布局车载ISP产品线，此举可视为公司将智能视频芯片技术与车规级芯片技术结合、 积极延展新领域的表现。君正本部通过各取所长的协作研发、供应链资源共享、客户资 源互补等方式，促进与北京矽成的协同发展以及整体的深度融合，积极布局及拓展公司 产品在汽车电子领域的应用。
2、掌握核心技术，产品力一流。公司主要核心技术均为自主研发，产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在 CPU 内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发 展，公司产品预计将逐渐转向 RISC-V 架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可 控水平。在视频、影像、AI 等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性，可以根 据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。在安防领域，由于功耗敏感应用大幅增加，加 上功率预算日益紧张，低的系统功耗已成为越来越多应用的需要。君正是除海思以外较 早布局低功耗市场的厂商之一，当海思受到打压后公司成了市场上为数不多可选的低功 耗芯片方案，随着对接君正方案客户的增加和技术上的不断打磨，方案高稳定性和低开 发难度优势更加凸显，现在已经成为市场主流方案之一。
3、物联网应用普及，助力嵌入式 MPU 芯片市场快速扩张。作为公司产品线重要组成部分的嵌入式 MPU 芯片，集成了图形处理、安全引擎、人工 智能加速、低功耗物联网等诸多优异的性能设计，受益于物联网终端产品对于低功耗、 小尺寸等微处理器性能指标要求的提升及半导体制造及封装技术的优化升级，在智能可 穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的消费电子领域内具有巨大的发 展潜力。物联网终端应用需求的快速增长促进嵌入式 MPU 芯片产业市场规模不断增大。 根据IC Insights 数据，2020 年全球嵌入式MPU 芯片市场规模为175 亿美元，到2024 年 全球嵌入式 MPU 芯片市场规模将达到 237 亿美元，仍有较大的提升空间。
公司的微处理器产品线主要有四款产品及其衍生型号，分别为 X1000/E，X1500，X1600/E， X2000，均采用完全自主研发的 XBurst 1 或 XBurst 2 内核。此外，公司还推出 Halley5 开发平台，供外部人员开发支持。公司微处理器产品应用下游十分广泛，覆盖的领域包 括图像识别、智能音频、智能家电、智能家居、智能办公等。
