CMP设备内资龙头，国产替代中流砥柱。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，国内CMP设备龙头。 公司成立于 2013 年 4 月，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、 大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了 Universal 系列 CMP 设备、Versatile 系列减薄设备、HSDS/HCDS 系列供液系统，以及晶 圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了产品+服务的平台化战略布局。公 司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、 Micro LED 等制造工艺。
公司 CMP 设备是目前国内唯一可以量产 12 英寸商业级 CMP 机台的国内高端半导体设 备制造商，产品已在各大国内主流晶圆厂产线产业化应用，打破海外巨头在该领域的垄 断地位。2021 年以来，随着国内晶圆厂加速扩产，国产设备替代逐步升温，公司抓住市 场机遇迅速提升国内市场占有率。
脱胎于清华大学，从无到有打破海外垄断。2008 年，清华大学通过承担国家 02 专项下 属课题，初步掌握了部分 CMP 关键技术，并于 2013 年与天津市政府合资成立了华海清 科有限公司。2014 年，公司成功研制出国内首台拥有核心自主知识产权 12 英寸商用 CMP 设备 Universal-300，该设备于次年开始陆续进入国内各大晶圆厂进行验证。此后，公司 核心技术团队在前期技术积累和首台 CMP 商用设备的研发经验基础上，经过自主研发逐 步形成了纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等核心技术，并陆 续推出 300 Plus、300 Dual 等技术升级的商业化机型。2020 年开始，公司独立承担了两 个 CMP 相关的国家级重大专项课题和 1 个减薄相关的国家级重大专项课题，展现出公司 在国产厂商中独树一帜的研发能力。
股权结构稳定，股权激励彰显信心。截至 2022 年三季度末，清控创投持有公司 28.19% 股份，为第一大股东，员工持股平台清津厚德持有公司 7.68%的股份，为第二大股东， 董事长路新春持有公司 5.95%的股份，为第三大股东。2023 年 3 月 21 日，公司发布股权 激励草案，拟向 261 名董事、高级管理人员、核心管理/技术（业务）骨干授予（约占公 司员工总数的 24.55%）160.00 万股股票（约占公告日公司股本总额的 1.50%），激发员工 活力，彰显公司经营发展信心。
核心团队均科研出身，研发实力突出。公司自成立以来与清华大学在 CMP 领域开展了深 入的产学研合作，核心技术和研发团队源自清华大学摩擦学国家重点实验室，其中公司 董事长路新春为清华大学机械工程系教授、首席研究员，而其他核心技术人员均具有多 年专业技术领域研究经验，研发能力突出。此外，公司通过多年运营已建立了高效稳定 的研发人才体系，截至2022年6月30日，公司研发人员达277 人，占公司总人数的34.93%， 形成了具有层次化人才梯队。反应在研发成果上，截至 2022 年 6 月 30 日，公司累计获 得授权专利 221 件，软件著作权 17 件。
量产订单逐步放量，公司业绩持续高增。2018-2021 年公司营业收入由 3566 万元增长至 8.05 亿元实现复合增速 182.6%，2022 年前三季度实现营收 11.33 亿元，同比增长 108.4%。 主要系：1）半导体设备市场需求强劲。根据日本半导体制造装置协会及 SEMI 数据， 2018-2021 年全球半导体设备市场规模由 645 亿美元增长至 1026 亿美元，复合增速为 16.7%，其中中国半导体设备市场规模由 131 亿美金增长至 296 亿美金，复合增速为 31.2%。 2）公司技术、产品趋于成熟，订单逐步放量。半导体设备验证周期较长，有较大技术门 槛，公司所研发生产的设备自 2015 年起开始通过 demo 机台导入客户产线进行验证，历 经三年方收获首笔量产订单。随着公司的 CMP 设备各项技术趋于完善，逐步得到国内主 流客户认可，量产订单逐年增多。
技术进步叠加规模效应，盈利能力持续提升。2018 至 2021 年，公司毛利率由 25.27%逐 年提升至 44.73%，2022 前三季度，公司毛利率进一步上升至 47.42%，已与应用材料 （AMAT）等海外设备龙头处于同一水平。主要系：1）公司持续进行创新研发、推出新 功能、新配置的高端产品，单台设备价格有所提升。2）公司出货量快速上涨，规模化原 材料采购使得议价能力提高，生产规模的增长加大了固定成本的分摊，同时优化选型令 直接材料的价格逐步降低，综合降低了生产成本。
公司期间费用率呈下降趋势。2018-2022Q3 研发费用率从 88.63%降至 12.56%，销售、财 务和管理费用率亦有明显下降，主要系营收规模增长迅速，规模效应开始显现。从长期 看，随着公司营收规模进一步的提升，公司的管理、销售和财务费用率仍有下降空间， 规模效应将助力公司进一步改善盈利能力。
产品结构不断改善，衍生业务打开第二成长曲线。公司主要营收来自于 CMP 设备的销售， 而随着公司 CMP 机台累计出货量的提升，配套材料及技术服务业务也在快速增长。CMP 设备销售易受晶圆厂扩产节奏影响，而配材和技术服务主要针对已运行机台，稳定性更 强，能为公司的长期发展提供稳固基石。海外成熟设备厂商的配材及技术服务业务占总 营收比例通常为 20%-30%，而公司占比仅为 10%左右，具备较强发展潜力。
重视核心技术自主研发与转化，产学研机制完善。2022H1 公司研发投入达 8458.77 万元， 同比增长 101%。截止 2022 年 6 月 30 日，公司拥有 221 项国内外授权专利，其中发明专 利 120 项、实用新型专利 102 项，此外还拥有 17 项软件著作权，独立承担了两个 CMP 相 关的国家级重大专项课题和 1 个减薄相关的国家级重大专项课题。自公司成立伊始便与 清华大学保持着良好合作关系，公司核心技术承接自原清华大学摩擦学国家重点实验室， 多位 CMP 研发团队成员来自清华大学。
在手订单充足，后续发展动能强劲。截止 2022 年三季度末，公司合同负债/存货分别为 10.64/22.54 亿元，且呈逐渐上升态势。合同负债高表明在手订单十分充裕，随着国内晶 圆厂扩产和半导体设备国产化进程提速，新增订单有望保持高位。公司存货大幅上升， 其中发出商品占较大比重，2019 至 2022Q1，发出商品占存货比重均超过 45%，由于 CMP 设备验证周期较长，存货-发出商品的增长表明公司交付情况良好，后续增长无虞。
