国内功率IDM引领者，多效并举打开成长天花板。
国内老牌功率器件厂商，“研发+渠道+成本管控”并举，打开成长天花板。 1）研发：产品品类持续拓展，二极管、MOS、IGBT、SiC 全覆盖。公司自 2006 年 成立以来，就扎根二极管市场并不断拓展产品品类，目前其主营产品可根据市场导入阶 段分为三大产品梯次，即作为已占据全球龙头地位的传统二极管产品，完成多领域量产、 处于高速增长期的小信号、MOSFET 产品，初步开始市场渗透的 IGBT、SiC 产品。
2）渠道：布局海外渠道，凭借国内成本优势、抢占海外市场份额。公司于 2015 年 收购海外品牌 MCC，形成“YJ+MCC”双品牌，其中 MCC 主打欧美市场，成功实现以 国内成本结构、海外品牌及渠道，抢占海外功率器件市场份额，14-21 年海外营收 CAGR 超 30%，未来高增长趋势有望延续。 3）成本管控：产业链一体化布局，增厚利润空间。公司贸易商基因优势突出，营 销、服务网络遍布全球，同时采用 IDM 生产模式，自建 4/5/6 寸晶圆制造及封装测试产 线，收购楚微半导体布局 8 寸硅基、6 寸碳化硅产能，从而将上游制造、下游贸易环节 的利润锁在体内，强化成本管控。
业绩快速增长，22 年归母净利同增 38%。根据 2022 年度业绩快报，公司 22 年营 收、归母净利润分别为 54.2 亿元、10.6 亿元，同增 23%、38%。伴随新产品放量、成本 管控持续强化，公司业绩有望维持快速增长趋势。功率器件贡献 80%以上营收，产品结构升级带动毛利率稳中有升。营收结构方面， 2021 年功率器件、分立器件芯片、半导体硅片占营收比例分别为 80%、11%、8%，其中 由功率器件主导拉动公司营收增长。分业务毛利率方面，受益产品结构升级、下游应用 领域扩展，半导体器件业务毛利率持续稳步提升，分立器件芯片、半导体硅片 18-19 年 受原材料价格上涨、行业景气度下行影响，毛利率处于低位，20 年以来回升至正常区间。
产品结构升级、成本管控能力提升，公司盈利能力稳步提升。2015 年之后，公司陆 续在小信号、MOS、IGBT、SiC 等新产品方面组建团队、建立产线并实现量产，伴随产 品结构升级、控费能力提升，近年公司毛利率、净利率整体呈现上升趋势，处于行业内 较高水平，2022Q1-3 毛利率、净利率分别达到 36.1%、21.6%，同比+1.5pct、+3.0pct。
公司实控人为创始人梁勤女士，股权结构稳定，子公司分工明确。股权结构方面， 截至 2022 年 9 月 30 日，江苏扬杰投资有限公司、杰杰企业管理公司分别直接持有公司 股份 38.3%、12.4%，梁勤女士分别持有上述公司股份 82.5%和 54.0%，间接控制公司半 数以上表决权，拥有控制权。子公司布局方面，截至 2022 年三季报，公司共 24 家子公 司纳入合并报表范围，其中杰利半导体、宜兴杰芯、成都青洋、江苏润奥以及四川雅吉 芯 5 家子公司从事电子元器件制造业务，其余子公司从事投资或进出口贸易业务。
股票激励覆盖范围广，赋能公司长期成长。公司共推出 4 次限制性股票激励计划与 1 期员工持股计划，2022 年第四期股票激励计划覆盖激励对象 110 名，其中包括公司中 高层管理人员及核心技术骨干，拟授予股票数量 80 万股。激励计划有助于绑定公司核 心管理与技术团队，助力公司长期发展。
研发费用率稳中有升，建设研发中心发力车规 MOS、IGBT、SiC。研发费用方面， 公司近五年研发费用率稳定在5%左右，21全年、22H1公司研发费用同增84.5%、42.2%， 呈快速增长趋势；研发人员方面，公司研发人员数量稳健增长，且研发人员中本科及以 上员工占比大幅提升，由 20 年的 35%提升至 21 年的 53%，研发团队人员结构持续优 化。研发团队建设方面，公司已在扬州、无锡、上海、日本、美国、中国台湾设有 6 大 研发中心，利用全球功率半导体优质技术、人才资源，发力车规 MOS、IGBT、SiC 等高 端功率器件研发。
二极管、MOS 等多款产品发力车规市场。二极管方面，根据公司官网信息，公司 可为汽车充电桩及 USB 充电器提供整流桥、快恢复二极管、TVS、小信号器件以及肖特 基二极管等产品，且公司 PSBD、PMBD 芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域。MOS 方面，22H1 公司首颗车规级沟槽 MOS 产品成功通过可靠性验证，其他车规级产品也陆 续进入工程流片阶段。公司二极管、MOS 等产品在车规市场持续渗透，有望受益全球新 能源汽车销量高增长趋势，为业绩注入新动力。
收购海外品牌 MCC，全球销售、技术网络辐射范围广。公司实行“YJ”和“MCC” 双品牌运作，其中“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌系公司于 2015 年收购、 主打欧美市场，凭借“MCC”在海外市场长期以来的良好品牌形象，公司相较国内竞争 对手具备海外品牌优势。目前，公司设有广州、珠海、深圳等 20 个境内技术服务站，境 外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马 来西亚 11 个国际营销、技术网点，为全球终端客户提供专业产品及技术支持服务。
海外“MCC”品牌溢价显著，发行GDR加码海外布局。凭借成本与品牌优势，公 司国外营收于2021年起快速提升，21全年、22H1国外营收分别达到10.6亿元、9.1亿 元，同增62%、86%，且由于海外“MCC”品牌存在溢价，公司国外毛利率相较国内长 期高出 10pcts 左右，国外营收快速增长推动公司整体盈利能力提升。 GDR（全球存托凭证）是实现中欧互通的金融工具，公司预计于 2023 年完成GDR发行，募集资金将用于：1）建设海外研发中心，吸收海外MOS、IGBT 等功率半导体领 域人才，拓展上游产出；2）建设海外封测工厂，推动公司生产线向海外布局；3）并购 海外设计公司，补足公司在上游研发设计上的短板。
内生、外延并举，布局设计、制造、封测等产业链多环节。功率半导体特色工艺追求产业链各环节的协同发展，因此国际龙头企业如英飞凌、安森美、富士电机等均选择 IDM 生产模式，以求在成本、产品质量、客户响应速度以及新品研发等多个方面建立自 身优势。公司自成立之初即重视 IDM 生产能力构建，上游材料环节，公司通过收购成 都青洋、四川雅吉芯，获得硅料、硅片、外延片生产能力；芯片设计环节，公司通过建 立研发中心、收购设计子公司，加码功率器件新品研发；晶圆制造环节，公司自建 4/5/6 英寸晶圆产线，并于 22 年收购楚微半导体 40%股权，23 年拟再次收购其 30%股权，通 过收购 8 英寸晶圆产线强化 MOS、IGBT 产能保供能力；封装测试环节，公司积极建设 封测产线，目前各类功率器件封测均已实现自供。
在核心晶圆制造环节，公司通过自有产线扩产、与代工厂合作方式保供产能。 1）自有产能方面，楚微 8 英寸产线持续扩产。公司于 22H1 收购楚微半导体 40% 股权，并有望于 23Q1 完成对其另外 30%股权的收购，实现控股、纳入合并报表。楚微 半导体主要产品包括沟槽 MOS、沟槽 TMBS 等， 8 寸线目前月产近 2 万片，产能在持 续爬坡中，预计 24 年一期 4 万片月产能将逐步达产。二期规划于 2024 年底前完成，将 新增 3 万片/月 8 英寸硅基产能，及 0.5 万片/月 6 英寸碳化硅产能。未来伴随楚微有序 扩产，公司 MOS、IGBT、SiC 等中高端功率器件布局将得到强化，同时，公司对外代工 收入有望提升，增厚利润空间。
2）代工产能方面，与中芯绍兴达成战略合作，保障 MOS、IGBT 产能。2020 年， 公司与中芯绍兴签订战略合作协议，约定在供应形势偏紧的市场周期内，中芯绍兴需要调配资源，通过内部协调、预留产能等有效手段，优先保证公司流片，确保为公司提供 年度平均不低于 2000 片/月的产能支持，协议有效期为三年，可顺延一年。
覆盖贸易销售环节，直销营收占比超 70%。公司贸易商基因优势突出，起源于 2000 年成立的主营电子元器件贸易业务的扬杰投资，2006 年实现向产业链上游延伸，成立主 营电子元器件制造业务的扬州扬杰电子科技有限公司，即公司前身。公司贸易商基因突 出，自身销售网络与供应体系建设完善，超过 70%营收来自直销订单，有助于提升盈利 能力、加强客户快速响应能力。同时，公司紧跟下游新能源领域的发展契机，重点拓展 汽车电子、光伏、储能等领域的 TOP 客户，已陆续获得 C 客户、比亚迪、HW、Solaredge、 阳光电源等大客户订单。
