三十余年积累，形成两大业务主线。
燕东微成立于 1987 年，是一家集芯片设计、晶圆 制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品 与方案和制造与服务，其中产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集 成电路、特种集成电路，制造与服务业务聚焦于半导体晶圆的制造和封装测试。制造能 力方面，制造与服务方面：1996 年公司 4 英寸晶圆产线量产，同时公司拥有 6 英寸和 8 英寸的量产能力，同时在 2021 年启动 12 英寸产线建设。
不断完善产品矩阵，形成系列化产品布局。公司产品矩阵包括分立器件及模拟集成电路、 特种集成电路及器件等，布局于多个细分领域。在分立器件及模拟集成电路方面，公司 产品包括数字三极管产品、ECM 前置放大器、浪涌保护器，此外，公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管等不 同功率的高频器件；特种集成电路方面，公司产品包括特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路，被广泛应用于仪器仪表、通 信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司已在特种电路领域积累数十 年，是国内最早从事特种电路研制的企业之一。
2021 公司年业绩快速增长，2022 年受需求下滑等因素影响增长放缓。2021 年公司实 现营业收入 20.35 亿元，同比增长 97.45%，增速较快，实现净利润 5.5 亿元，同比大幅 增长 841.08%，2022 年公司营收 21.75 亿元，yoy+6.91%；归母净利 4.62 亿元， yoy-16.02%。2022 年公司营收增速放缓主要系受到终端需求变弱影响导致。
公司利润率增速放缓，期间费用率下降企稳。2021 年公司综合毛利率 42.06%；净利率 为 27.97%。2022 前三季度公司综合毛利率 43.28%，净利率为 25.87%，与上一年利润 率水平基本持平。2019~2022 年期间费用持续优化，2022 前三季度公司的管理、销售、 财务率分别为 7.64%、1.20%、-4.14%。
特种集成电路为第一收入来源，晶圆制造业务欣欣向荣，毛利率整体提高。2019 至 2020 年公司前两大收入来源为特种集成电路和分立器件及模拟电路，合计占营收比超 50%， 2020 年创造营收分别为 4.36 亿元和 2.53 亿元。2021 晶圆制造业收入 7.70 亿元，同比 大幅提升 353%。2019 至 2021 年公司各部分业务毛利率整体呈现提高趋势，其中特种 集成电路毛利率最高，从 60.59%增至 68.19%，分离电器及模拟集成电路毛利率从 6.88% 增至 33.22%。
持续投入研发，掌握核心技术创收。2021 年和 2022Q3 公司的研发支出分别为 1.6 亿元 和 1.2 亿元，研发费用率分别为 7.94%和 7.00%。截至 2022 年底，公司共拥有专利 280 项，其中发明专利 55 项。公司在产品与方案和制造与服务方面掌握多项核心技术，2021 至 2022H1 公司核心技术产品和服务创收超 95%。
背靠国资，股权结构较集中。公司大股东及实际控制人为北京电子控股公司，是授权内 的国有资产经营管理企业，从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主，直接持股 35.07%。
募资主要投向 12 英寸国产线。公司 IPO 拟募集资金 40 亿，募集资金主要用于成套国产 装备特色工艺 12 英寸集成电路生产线，该项目计划总投资 75 亿，计划投入募集资金 30 亿，计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和设施，进行局部适应性改造，同时购置 300 余台套设备。该项目建成后将形成月产能 4 万片，工艺节点 65nm 的产线，产品定 位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。项目建设计划分为两个 阶段，其中第一阶段将于 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产品达产；第二阶段计划将 于 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月达产。 募资项目中，补充流动资金项目拟投入 10 亿，募集资金主要计划用于硅光器件工艺技 术研究、红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技术研究、MicroOLED 微显示 ASIC 产 品工艺技术开发。
