国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
燕东微成立于1987年，总部位于北京中关村电子城科技园区，是一家集芯片设计、 晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司自设立以来不断完善核心技术，提 升制造能力，丰富产品门类，经过三十余年的沉淀积累，已发展为国内知名的集成 电路及分立器件制造和系统方案提供商，客户涵盖国内外知名厂商，产品广泛应用 于消费电子、电力电子、新能源和特种应用等多个领域。
“IDM”与“Foundry”双模式并举，布局产品与方案、制造与服务两大业务板块。公 司业务分为两大板块，产品与方案业务采用IDM经营模式为客户提供具体的产品与 解决方案，主要包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；制造 与服务业务采用Foundry经营模式，聚焦于为客户提供半导体开放式晶圆制造与封装 测试服务。公司“IDM”与“Foundry”相结合的商业模式优势明显，一方面能更好 整合内部资源，有利于公司产品设计和工艺的紧密配合，提高产品竞争力；另一方 面，在市场产能紧张时能够保障公司的产能供应，在产能宽裕时可通过为其他客户 提供代工与封测服务来提高产能利用效率，有助于公司灵活应对行业周期。
在产品与方案业务板块，公司多领域布局已形成系列化产品。公司产品与方案板块 的产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件。其中，分立器件产品 主要有数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等；模拟集成 电路产品主要包括电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器和光电码盘专用控 制 电路等类型；特种集成电路及器件主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成 电路、特种模拟集成电路和特种混合集成电路四类产品。
在制造与服务业务板块，公司已具备6-8英寸晶圆的规模化制造能力。公司是国内重 要的晶圆制造基地，公司6英寸晶圆产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、 JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆产线的制造能力已覆盖90nm 及以上工艺节点，建成了沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、 MEMS等工艺平台。截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8 英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，具备为客户提供规模化制造服务的能力。在封装测 试领域，公司为国内较早进入超小型封装领域的企业之一，可为客户提供数字、模 拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务贡献主要营收。2019-2022H1，特种集成 电路及器件营收占比维持在35%以上的较高水平；晶圆制造业务占比从10%提高至 46%，主要受益于公司生产线逐步达产，生产能力增强，以及下游市场景气度的提 升。2022H1，特种集成电路及器件、晶圆制造合计占主营业务的比重约88%，是公 司主要营收来源，也是公司过去几年快速成长的主要驱动力。
消费电子领域营收占比降低，营收结构持续优化。在产品与方案板块，公司终端应 用主要为特种应用和消费电子，2019-2022H1两大领域营收合计在该板块占比均保 持在95%以上。在制造与服务板块，公司终端应用主要为消费电子、电力电子和新 能源，2019-2022H1三大领域合计在该板块占比均保持在约90%以上。其中，由于 市场需求下降、厂商前期备货较多等原因，消费电子进入去库存阶段，市场需求较 为疲软，公司在消费电子领域的营收占比已逐步降低，营收结构逐渐向高端物联网、 新能源等高增长市场调整优化。
北京电控(北京市国资委持股100%)为公司实控人和控股股东。北京电控直接持有公 司41.26%的股份，通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司 0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工 持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份，为公 司的控股股东和实际控制人。北京电控为北京市国资委授权的以电子信息产业为主 业的国有特大型高科技产业集团，产业分布于半导体显示、集成电路、新能源、电 子信息服务等诸多领域。北京电控作为公司实控人和控股股东，彰显了公司在国内 半导体产业链中的重要战略地位与良好的发展潜力。
（四）经营情况：营收规模稳健提升，盈利能力持续强化
营收规模稳健提升，盈利能力持续强化。2019-2021年，公司实现营业务收入分别 为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，年均复合增长率为39.77%。受原子公司新 相微2019年12月起不再纳入合并范围的影响，公司营收在2020年出现小幅下降。 2021年受益于下游市场需求增长，公司收入实现快速增长。2022Q1-3，公司实现营 业收入17.37亿元，同比增长23.24%。自2020年起扭亏为盈后，公司盈利能力持续 提升。2019-2021年，公司综合毛利率从23.84%提升至42.06%，净利率从-16.90% 提升至27.97%。2022年Q1-3公司实现归母净利润4.38亿元，同比增长29.46%。
主营业务毛利率稳健提升。2019-2022H1公司特种集成电路及器件、晶圆制造服务 两大主要业务的毛利率均呈现出稳步提升的趋势。其中，特种集成电路及器件业务 毛利率从60.59%提升至68.79%，提升约8.2pct，主要受益于公司产品结构的不断优 化及规模优势，生产成本控制较好。晶圆制造业务毛利率在2021年实现转正，主要 受益于公司产能和利用率的提升以及市场景气度的提高而持续向好，2022H1毛利率 约为19.82%。
