完全转型为半导体公司，持续加大研发投入。
公司自 2020 年开始剥离非半导体业务，已完全转型为半导体公司。北京赛微电子股份有限公司成立于 2008 年 5 月 15 日，总部位于北京，于2015 年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。2016 年公司通过发行股份以以7.50亿元的对价全资收购瑞通芯源，其子公司 Silex 是全球领先的MEMS 芯片制造商；2018年开始涉足 GaN 业务。为了转型为半导体企业，公司近年来陆续剥离了原有的航空电子业务和导航业务，自 2022 年第二季度起不再从事惯性导航业务。
公司以半导体业务为核心。一方面重点发展 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务，一方面积极布局 GaN 材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN 外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球 DNA/RNA 测序仪巨头、光刻机巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头、红外设备巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
公司的实际控制人是杨云春先生，持有公司 25.10%的股份。截止2022 年底公司共有四个全资子公司，两个控股子公司。Silex Microsystems AB 是注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及晶圆制造业务，2021 年 Silex 的营收位于全球MEMS 纯代工厂第一位。公司实际控制人和第一大股东是杨云春先生，截至2023 年3 月31 日，持股比例为 25.81%，截至 2023 年 5 月 18 日，持股比例为 25.10%。
公司研发团队经验丰富。截至 2022 年底，公司拥有博士42 名，硕士207名，合计占公司总人数的 26.95%；公司研发及技术人员合计384 名，占公司总人数的41.56%；公司外籍员工合计 380 名，占公司总人数的41.13%。在MEMS 领域，公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过 10 年；在 GaN 领域，公司核心技术团队从业经验丰富，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。公司重视技术和产品的研发投入。
近年来，公司大力推进MEMS 工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN 材料生长工艺技术、GaN 器件及应用设计技术等的研发。2020-2022 年，公司研发费用分别高达 1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%。2022 年公司研发投入总额占营业收入比重较上年继续扩大，原因在于，在外界非商业因素干扰公司瑞典FAB1＆FAB2 与北京 FAB3 技术交易的背景下，北京 FAB3 进一步加大投入，继续自主探索相关生产诀窍，积累开展 MEMS 业务所需的基础工艺及专用工艺，以通过本土自主可控技术，为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。
2018-2021 年公司营收呈上升趋势，2022 年营收下降发生亏损。公司2022年营收 7.86 亿元，同比下降 15.37%；归母净利润 2018-2021 年逐年增长CAGR32.25%，2021 年达到 9.29 亿元，2022 年亏损 0.73 亿元。2023Q1 公司营收1.91 亿元，同比增长 10.07%；归母净利润 0.15 亿元，同比下降34.65%。
2022 年公司已完成非半导体业务的剥离。2020 年开始公司开始逐渐剥离公司非半导体业务，2020 年公司 MEMS 晶圆制造及 MEMS 工艺开发业务占公司总营收的88.85%，2022 年公司主营业务基本仅有 MEMS 工艺开发及MEMS 晶圆制造，已经彻底转型为半导体公司。公司MEMS工艺开发业务毛利率在2018-2021年呈上升趋势，2021 年毛利率为 80.53%，在 2022 年下降至 41.19%。公司MEMS 晶圆制造业务毛利率在 2018-2021 年维持在 27%左右，在 2022 年下降至18.18%。
公司在国外的营收占比大。分地区看，公司 2019-2022 年在国外的营收占总体营收均在 70%以上，2022 年国外营收占总营收 74.6%。从毛利率看，2019-2022 年国外地区的毛利率稳定在 50%左右，国内的毛利率波动较大，2020 及2022 年均为负。2022年，国内的毛利率为-24.2%。自公司 2022 第二季度完全转型后，公司主要费率保持稳定。公司2022 年管理费率保持在 20%左右，主要因股权激励费用、并购中介费用增加所致。2022Q2以来公司毛利率稳定在 30%左右，公司净利率波动较大，4Q22 为-40.63%，2022年欧洲供应链紧张程度加剧、欧元区通货膨胀高企，瑞典及北京MEMS 产线均持续添购设备、扩大招聘，这些因素推高了 MEMS 业务的成本费用，其中结构占比较大的直接人工上升了 12.64%，制造费用上升了 11.63%。
自 2016 年开展 MEMS 业务以来资本支出持续增加，2022 年投入13.19 亿元。2016年公司完成了对瑞通芯源 100%股权的收购并间接控股了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典 Silex 及其他相关公司，主要业务新增“MEMS 工艺开发及MEMS晶圆制造”。2018 年公司继续推进瑞典产线的升级改造，并全面推进北京“8 英寸MEMS国际代工线建设项目”的建设。2018 年开始，公司在投入瑞典、北京产线扩产外，开始对第三代半导体材料制造项目（GaN）持续投入。2021-2022 年公司持续在瑞典及北京 MEMS 产线新增生产设备。
