鼎龙股份发展历程、股权结构、主营业务及研发投入情况如何？

打印复印耗材龙头地位稳固，泛半导体 材料打开增量空间。

1.基本概况：聚焦泛半导体材料核心赛道

湖北鼎龙控股股份有限公司创立于 2000 年，2010 年创业板上市，是一家从事集 成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生 产及服务的国家高新技术企业。

公司泛半导体材料业务主要包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体 先进封装材料三个板块，集成电路、新型显示作为被国外卡脖子、保障供应链安 全的核心关键材料被着力攻克。一代技术依赖一代工艺，一代工艺依赖一代设备 和材料，材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半 导体材料处于整个产业链上游，对整个产业链发展起到非常重要的支撑作用，具 有规模大、细分行业多、技术门槛高、更新迭代快的特点。

2.管理层及股东情况

朱双全与朱顺全系兄弟关系，为公司共同实际控制人。朱双全持有公司股权的 14.74%，朱顺全持有公司股权的 14.61%，两人合计持股 29.35%，对公司控制权 稳固。除两人外，公司第三大股东为兴全合泰混合型证券投资基金，持股比例仅 为 2.01%。

3.主营业务基本情况

公司营收利润端稳步回升，未来成长确定性逐步提升。营收端来看，目前公司半 导体材料业务仍处于国产替代初始阶段，总营收规模由打印复印耗材业务为主。 2018 年短暂受硒鼓终端市场竞争加剧的影响，公司在打印复印耗材板块营收同比 下降 15.40%，严重拖累公司业绩，但随着今年来打印复印耗材市场逐步恢复至正 常状态，叠加半导体材料业务带来第二增长极，公司营收呈现快速复苏姿态。利 润端来看，2019、2020 年为公司转型阵痛期，半导体材料毛利率低下拖累公司净 利润，同时在 2020 年计提珠海名图、超俊科技 3.7 亿元商誉减值、股权激励费 用增加、汇兑损失增加，导致公司业绩亏损 1.60 亿元。2021 年公司半导体材料 业务进入放量元年，毛利率从 25%左右大幅提升至 60%以上，公司盈利能力大幅 提升。

公司半导体材料业务开启公司第二成长曲线。公司积极拓展半导体材料及光电成 像显示业务，并于 2018 年半导体材料开始贡献营业收入，主要产品为 CMP 抛光 垫。随后公司于 2020 年实现 PI 浆料的出货，2021 年开始 CMP 清洗液的导入， 2022年上半年CMP抛光液开始贡献收入。公司半导体材料业务进入高速增长期， 在下游客户不断验证通过后，该板块业绩有望实现飞跃。随着公司半导体材料业 务步入正轨，规模效应也带来了毛利率的提升，2018-2022H1 泛半导体材料毛利 率分别为 16.06%/-20.00%/24.55%/63.29%/66.84%。

4.持续高研发投入，大力发展泛半导体业务

公司加大泛半导体材料业务方面的研发投入。公司近年来研发投入持续增长， 2018-2022H1 分别为 1.56/1.68/1.86/2.84/1.41 亿元。公司坚持材料技术创新与人才 团队培养同步，已建立稳定的核心技术人才团队，培养并储备了一批既懂材料又 懂应用的专业人才团队。公司也在积极扩充技术人才团队，近三年研发人员的数 量及占比逐年增长，现已占公司总人数的 25%以上。公司拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，能充分发挥公司技术人才的 研发能力。