背靠院所优势明显，完善军民业务布局。
第二大股东五十五所系军用微波毫米波芯片龙头。公司于 2000 年由中国电科五十五 所间接出资设立，目前五十五所持有公司 18.49%的股份，为公司第二大股东；第一大股 东国基南方是以五十五所为核心资源组建，以固态器件、微系统、光电显示与探测器件为 主业的企业集团。五十五所为公司实际控制人中国电科集团下属的大型电子器件研究所， 主要从事固态器件与微系统、光电显示与探测器件的研发、生产和销售，形成从设计、工 艺到封测，从材料、芯片到模块的完整技术体系和产品链，其产品主要应用于特种领域。 在军用微波毫米波 T/R 组件芯片领域，五十五所为国内极少数可大批量提供军用微波毫米 波芯片的企业，具备覆盖各频段、全体系、自主设计的芯片生产和研发体系。据天奥电子 招股说明书披露，截至 2018 年 6 月 30 日，五十五所总资产和净资产分别约 81 亿/52 亿 元，2018 年上半年净利润约 2.07 亿元。
公司现任高层均来自五十五所。截止 2022 年 7 月，公司现任高层管理人员共计 8 名， 均曾任职于五十五所，为五十五所历任高层。公司总经理沈亚、副总经理周骏和孙春妹曾 为五十五所微系统事业部（负责有源相控阵 T/R 组件业务）领导，其余多名高层曾任五十 五所通信信息部、集成电路设计部等部门领导。其中，沈亚、杨磊等 6 位高层同时为公司 核心技术人员。
受让五十五所多项发明专利，整合 T/R 组件技术链条完整。为实现五十五所相关射频 资源整合，2019 年公司通过收购国微电子股权并购五十五所微系统事业部有源相控阵 T/R 组件业务，五十五所将其 T/R 组件相关的专利和专有技术均变更划转至公司体内。部分专 有技术仍处于申请专利过程中，随后将陆续办理变更手续。目前公司多项发明专利继受五 十五所取得，保障有源相控阵 T/R 组件业务的衔接整合和正常运作，与公司原有射频芯片、模块业务协同发展，形成覆盖芯片、模块、组件的完整技术链条。
五十五所为公司芯片和晶圆重要供应商，保障主要原材料供应安全。公司产品生产依 赖多种原材料，芯片和晶圆等主要原材料成本占比持续较高，且公司所采用的微波毫米波 芯片均为定制化产品，属于海外限制出口领域，目前仅中国电科下属单位可大批量提供相 关芯片及技术研发服务。根据公司招股说明书，2019 年至 2021 年五十五所为公司芯片和 晶圆的重要供应商，其微波毫米波芯片产品能够应用于公司有源相控阵 T/R 组件产品的配 套生产，在产业链中与公司产品为上下游关系，采购比例持续较高，有助于保障原材料供 应安全。
重组合并 T/R 组件，产品覆盖上游芯片至下游模块、组件，产业链布局完善。射频芯 片、射频模块和 T/R 组件三者相辅相成，相互协同。射频模块与 T/R 组件一方面需考虑射 频芯片性能，一方面需依赖射频芯片以实现各类技术参数。射频芯片为射频模板与 T/R 组 件的重要组成部分。公司于 2019 年重组整合五十五所微系统事业部，承接其有源相控阵 T/R 组件业务，目前公司技术体系以化合物半导体为核心，形成了以设计、封装测试为主，从芯片到模块、组件的产业链布局，产品包括上游射频芯片，以及下游射频模块和 T/R 组 件等产品，三者相互协同。在射频领域，公司开发了射频放大类芯片、射频控制类型芯片； 在高密度集成领域，公司研发了射频模块、T/R 组件等产品。
军技民用，横向拓宽民品雷达和通信市场。为实现手机通信速率升级，5G 通信领域 射频信号频率不断提升，对微波毫米波等技术提出较高要求。随 5G 垂直应用发展，主要 应用于军用雷达领域的有源相控阵 T/R 组件具备小型化、轻量化和多功能等多重优势，或 为未来民用有源相控阵系统标准部件，应用拓展至移动通信等领域。公司积极开拓 T/R 组 件业务市场空间，一方面维持在军用 T/R 组件领域的领先优势，另一方面扩展微波毫米波 等相关技术至民用有源相控阵雷达、民用通信等民品市场。2021 年公司实现民品业务 7.17 亿元，同比增长 55.43%，占比提升至 28.58%，为公司营收重要驱动点。
借力自主可控，军民双轮驱动公司持续增长。公司前五大客户 B 公司为国内基站行业 龙头企业，向公司购入射频芯片、模块产品且 2021 年收入和占比大幅提升，主要系：① 5G 商业化发展加快，5G 基站建设量提升拉动需求攀升；②中美经贸摩擦影响下，进口替 代需求增强。目前公司凭借技术储备、供应链管理、规模效应等多重优势，已成为国内 5G 基站射频芯片的主要供应商，未来还将持续开拓移动智能终端射频前端应用领域。在国产 化替代逻辑下，5G 通信领域有望持续贡献可观增量，军民领域双轮有望驱动公司营收提 升。
研发团队规模大学历高，跨学科复合型强。公司已形成稳定的研发队伍，团队规模较 大且跨学科复合型强，研发人员涉及电子、通信、计算机、化学、材料等多个细分领域。 截止 2021 年底，公司研发人员总计 237 名，占员工总数比例为 19.51%，其中博士、硕 士分别为 11/149 人，占比 4.64%/62.87%。横向对比，公司研发团队规模和硕士学历占比 均远高于行业内可比企业（雷电微力、天箭科技），团队实力雄厚。
重视研发投入力度大，研发支出位于行业前列。公司重视原有产品升级革新和新产品 研发，持续加大研发投入，保持较高比例的研发投入，以保证核心技术优势领先地位。2018 至 2021 年公司研发费用保持连续大幅增长，研发费用率连年提升，2021 年公司研发费用 和研发费用率分别约 2.44 亿元/9.73%。与行业内可比企业（雷电微力、天箭科技）相比， 公司研发支出规模和比例位于行业前列，为公司发展提供强力技术支撑。
技术雄厚实现产业化发展，多项在研支撑产品升级拓展。公司自主创新能力较强，多 项集成电路等领域的核心技术自主可控，并产业化形成 T/R 组件和射频模块、芯片两大平 台。截止 2022 年 5 月末，公司共有 60 项专利，自主设计开发取得 65 项集成电路布图设 计和 9 项软件著作权。公司有源相控阵 T/R 组件产品性能位于国内领先水平，部分典型产 品可对标国际主流企业技术水平，曾多次获得国家科技进步奖、国防科技进步奖、中国电 科科技进步奖等奖项。目前公司仍持续积极开展自研项目，保持原有产品领先优势，并战 略布局通信、智能制造等新兴方向，丰富和优化产品结构，拓宽应用领域。
合作研发布局新品类芯片，ADC 批产后竞争力或进一步增强。在持续加大自主研发 力度之余，公司积极与东南大学、深圳国一微等院校企业广泛开展合作研发，形成“自主 研发+合作研发”双驱并行的研发模式。公司外部研发可助力解决部分新项目技术开发难 点，降低研发风险，有效支撑技术创新可持续性发展。目前公司与深圳国一微电子有限公 司展开合作，共同着手研发高速 ADC 芯片相关技术，有望拓展公司芯片产品体系，进一 步完善芯片布局。
战略布局扩充产能项目，助力 T/R 组件和射频两大主业扩容。公司积极开展产能扩充 项目，2019 年末重组合并 T/R 组件业务后，公司陆续新增相关生产设备构建 T/R 组件生 产专线，支撑 T/R 组件业务规模增长。同年公司着手建设射频集成电路产业园项目，计划 投资共 16.62 亿元自建生产、办公场所，着重提升现有产品范围的设计、封装测试能力。 截止 2021 年末该项目已累计投入 8.55 亿元，公司预计于 2022 年下半年陆续建设完成并 投入使用。随 T/R 组件生产线和射频集成电路产业园逐步进入预定使用状态，公司产能有 望得到较大提升，将为主营业务规模扩大提供有力支撑。
IPO 募资进一步革新技术提升产能，聚焦军民两大市场。通过本次 IPO 募集资金，公 司拟投入约 15 亿元建设射频芯片和组件产业化项目，一方面提升毫米波 T/R 组件和射频 模块研发平台水平，重点研发毫米波和太赫兹 T/R 组件产品，满足军民领域日益增加的市 场需求；另一方面，着重加强移动通信基站和终端用射频芯片，以及微波毫米波芯片的设 计研发，形成批产测试和批量交付能力，借力国产化替代抢占高端市场份额。通过在现有 产品基础上进一步升级相关技术，该项目或提高公司研发及生产能力，有望增厚公司业绩。
