有序扩产巩固龙头地位，持续扩展高端产品。
薄型载带是具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子 元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，主要应用于电 子元器件贴装工业，其配合胶带或盖带使用，将电阻、电容、晶体管、 二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中，并通过薄型 载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输 途中不受污染和损坏，实现片式电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。
根据电子元器件的厚度不同采用不同材质薄型载带种类。纸质载带的 原材料为木浆，纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电 子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封 装；塑料载带的原材料为塑料粒子（成分为聚乙烯），当电子元器件的 厚度超过 1mm 时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般会 采用塑料载带进行封装。
薄型载带主要应用于下游电子元器件的表面贴装。可广泛用于 IC、电 阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、 二三极管、半导体分立器件等电子产品功能性器件，最终应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、智慧医疗、安防监控、智能家居等领域，因 此功能性器件行业及配套薄型载带行业与电子产品行业的发展具有很强 的联动性。
根据中国电子元件行业协会资料，2020 年国内电子元器件行业(不含半 导体分立器件和真空电子器件行业)销售额总和达到 1.88 万亿元，据该 协会发布的《中国电子元件行业"十四五"发展规划》，预计到 2025 年 国内电子元器件销售规模将达到 2.5 万亿元。由于电子元器件与其表面 贴装过程中所需的电子薄型载带间具有一定的对应关系，电子元器件产 量的稳定增长，带动了电子薄型载带的需求稳步增长。
我们进行以下假设测算全球纸质载带的规模： 1. 被动元件主要分为 RCL 以及射频元器件两大类，其中 RCL 约占被 动元件总产值的 90%。根据 ECIA 报告，2017-2019 年全球 RCL（电 容、电感和电阻）销售额约为 256/320/277 亿美元，总出货量由增速测 算分别为 6.3/7.4/5.4 万亿颗。根据 Mordor Intelligence 报告，全球 2020 年被动元件市场规模为 315.4 亿美元，考虑到 2019 年元器件涨 价及去库存因素的影响，按 2017-2018 年测算均价估计出 2020 年 RCL 出货量 7.5 万亿颗。由于 5G 手机、电动车及汽车电子等渗透率提 升的带动，假设 RCL 出货量按 15%增长，按 90%的比例测算被动元件 的出货量。 2. 电子元器件在表面贴装中对应载带上的一个孔穴，根据公司招股说 明书显示，目前纸质载带上孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm，取中 间值 3mm，测算出全球纸质载带需求量。 3. 根据公司招股说明书，2016 年公司纸质载带产量为 317.93 万卷 /93.11 亿米，对应 1 亿米生产 3.41 万卷。假设 2020-2022 年纸质载带 单价保持在 2020 年中的 201.3 元/卷不变，可以测算出 2020/2021 年 全球纸质载带市场分别为 17.2/19.8 亿元。
优质客户绑定。公司纸质载带成功进入韩国三星、日本村田、日本松下、 日本京瓷、太阳诱电、TDK、风华高科、顺络电子、华新科技、厚声电 子等全球知名电子元器件生产企业纸质载带供应商体系。其中，韩国三 星授予公司“优秀供应商”，日本村田授予公司“优秀合作伙伴”。公司在 客户结构方向也不断优化，加深头部日韩企业供应合作，以优异的产品 质量进一步提高客户黏性，拓宽市场边界。
薄型载带主要供应商以中、日、韩等国企业为主。在纸质载带市场，公 司是全球少有的从原纸到纸带加工到胶带均覆盖的企业，在该细分领域 具备专精优势。行业竞争对手如日本大王，为日本规模最大的纸业生厂 商之一，电子专用原纸仅为其纸业的一部分；中国台湾雷科股份除纸带及胶 带外，还经营 SMD 电子材料、LED 照明产品等。
根据上文对纸质载带市场空间测算，可以测算出 2020-2022 年全球纸 质载带市场分别为 18.3/21.0/24.2 亿元，2021 年公司纸质载带收入 13.35 亿元测算，公司在全球市占率约 63.6%，公司纸质载带领域已确 立龙头地位。
有序扩产巩固龙头地位。公司纸质载带扩产分为产线增加及产线升级两 个方向。公司在安吉临港工业园规划有 3 条年产能 2 万吨产线，其中 2017 年底投产一条线、2021 年中投产一条线，预计 2023 年上半年再 投产一条线，随着技术提升，公司将原纸单线产能从 2 万吨/年提升至 2.88 万吨/年。公司纸质载带的有序扩产，匹配下游行业的稳定增长， 巩固公司的规模优势，保持细分行业龙头地位。
