国内半导体设备精密零部件领军企业。
公司深耕半导体设备零部件领域十余载，引领国产化进程。公司创立于 2008 年，以精密机械制 造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，产品销往国内外多家半导体设备领域龙头企业。2011 年公司成为国际半导体设备龙头客户 A 的合格供应商，此后逐步进入拓荆科技、北方华创、中微 公司等国内半导体设备龙头的供应链体系。目前，公司是全球为数不多的能够为 7 纳米工艺制程 半导体设备批量提供精密零部件的厂商，也是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业以及国内少有的能够提供满足国际主流客户标准的精密零部件产品供应商。
公司产品可应用于刻蚀机等半导体核心设备。公司主要产品覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、 光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。公司产品技术领先，具备高精密、高洁 净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分已应用于 7 纳米制程的半导体设备。除半导体 设备外，公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品等泛半导体设备其他领域。产品种类丰富，四大产品线共同推进。公司产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体 管路四大类。产品特点为多品种、小批量、定制化。公司年均向客户交付首件种类超过 3000 种， 首件实现量产种类超过 2000 种，已形成达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产 能，并同时具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力。
四大产品线增长势能强劲，结构零部件产量比重最大，气体管路增速亮眼。工艺零部件方面，产 量从 2019 年 0.7 万件增至 2021 年 1.9 万件，年复合增长率为 65%；结构零部件方面，产量占总产量比重最大，持续稳步增长，2021 年产量增至 50.1 万件。模组产品方面，2019 年、2020 年、2021 年产量分别为 3085 件、3483 件、6093 件，两年实现翻倍增长。气体管路方面，产 量从 2019 年 0.7 万件增至 2021 年 11.4 万件，年复合增长率为 304%。
核心技术全部自研，充分应用于工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类产品。公司 半导体设备精密零部件产品生产过程涵盖精密机械制造、工程材料、表面处理科学、电化学等多 个领域和学科，产品均需经过精密机械制造、表面处理特种工艺或焊接工序，各工序所涉核心技 术均为该道工序中不可或缺的组成部分。是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环 节之一， 也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。重视研发团队建设，核心技术人员均持有股份。截至 2021 年年底，公司共有研发人员 225 名， 占全部员工比例 21%。公司通过设立劳动合同保密条款，防止人员流动造成的泄密；同时通过股 权激励，充分调动技术研发人员积极性。
不断加大研发投入，巩固技术护城河。公司 2020 年和 2021 年研发费用分别为 3693 万元和 7420 万元，实现翻倍增长。研发费用率从 2019 年 11.4%降至 2021 年 8.8%，同行业可比公司京鼎精密 2021 年研发费用率则为 3.6%。富创精密研发费用率高于可比公司，公司高度重视研 发，不断优化提高工艺水平和新产品开发。
客户供应链体系优质完备，国内外市场齐头并进。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且成为客户 A 的全球战略供应 商。基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、 中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。公 司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。知名客户的稳 定合作助推公司技术水平和行业知名度不断提升，具有显著的新客户跟随带动效应。
客户集中度高，上下游供应链稳定。由于公司下游全球半导体设备行业技术门槛较高，且呈现高 度垄断竞争格局，使得公司客户集中度高，但近年呈现逐年下降的趋势。客户集中度可从大客户 销售收入占当期营业收入比例来判断，2019-2021 年，公司最终销往客户 A 的销售收入占当期 营业收入比例分别为 69.0%、66.2%和 56.0%，前五大客户的比例分别为 87.4%、87.3%和 86.2%。此外，客户实行体系化认证，达成合作后业务黏性较强，半导体设备厂商和上游精密零 部件制造供应商存在互相绑定和依赖。作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司技术及 研发实力较强，能够提供多种制造工艺，上下游供应链稳定。未来随着进口替代过程的逐步实施， 公司客户将进一步多元化。
营收快速增长，毛利率实现跃升。在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技 术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可。2018-2021 年公司主营业务收 入从 2.2 亿元增至 8.3 亿元，年均复合增速 56%；2019-2021 年公司主营业务毛利从 0.4 亿元 增至 2.6 亿元，年均复合增速高达 153%。2019 年行业景气度羸弱，并且当年预投产能转固大 幅增加折旧与摊销，产能利用率较低，毛利率处于较低水平。2020 年和 2021 年随着行业景气 度回升带动产能利用率提高，毛利率同比 2019 年大幅提高。
产品结构日趋完善，内销占比不断提升。自 2018 年至 2021 年，结构零部件作为主营业务，营 收从 1.2 亿元迅速增至 3.5 亿元，占比从 57%降至 43%。随着公司工艺技术和产品结构的日趋 完善，尤其是多种模组和气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后批量供货，该两 类产品合计主营业务收入占比从 2018 年的 11%提升至 2021 年的 36%。从营收区域结构来看， 随着国内半导体设备厂商崛起，公司大陆地区销售收入规模从 2018 年的 0.3 亿元上升至 2021 年的 3.3 亿元，占比从 2018 年的 14%上升至 2021 年的 39%，呈现逐年提升的态势。
主要产品毛利率近两年相对稳定，模组产品毛利率持续提升。结构和工艺零部件产品 2019 年毛 利率下滑主要由于 2019 年半导体行业景气度低，并且当年预投产能转固大幅增加折旧和摊销， 产能利用率较低，其后两年恢复正常。模组产品方面，由于规模效应和公司产品结构优化，模组 产品毛利率经历短期下降后持续提升。气体管路产品通过主要客户验证，产品销量提升，毛利率 前期提升明显，近两年趋于稳定。规模效应显现，期间费用控制良好。2020 年，随着半导体行业回暖，公司营业收入快速增长， 规模效应逐步体现，期间费用率由 2019 年的 34.0%大幅下降至 19.6%。2021 年，各期间费用 率同比基本持平，其中，销售费用率下降 0.6pct，管理费用率上升 0.4pct，研发费用率上升 1.1pct。
