兆驰股份 LED 芯片业务的实施主体为江西兆驰半导体有限公司，其成立于 2017 年，位于江西省南昌市，南昌是公司 LED 芯片、LED 封装以及 COB 直显的生产基 地所在地。
公司在 LED 芯片行业属于后来者，但其发展速度非常之快，目前已是 LED 芯片 行业全球第二大厂商。公司自 2017 年开始投资建设 LED 芯片产能，到 2022 年底已 经有 100 腔 MOCVD 设备，月产能达到 65 万片（4 寸片）。2022 年江西兆驰半导体 位列国家级专精特新“小巨人”企业创新 50 强第 5 位。公司的飞速发展体现了其高 效的管理与运营能力。 在产品层面，公司持续优化产品结构，提升高附加值产品的占比。公司的通用照 明、传统背光产品已占据主要市场份额。随着公司扩产项目的持续放量，公司将陆续 提升高端照明、Mini LED 背光、Mini RGB 显示的市场份额，并逐步实现车用 LED、 红外、植物照明等各高端细分领域全覆盖。 2022 年公司 LED 芯片业务实现营收 16.43 亿元，净利润 3.13 亿元，是全行业 唯一一家全年满产满销及大幅盈利的芯片厂。2023 年一季度公司新引进 52 腔 MOCVD 设备，预期产能将由 65 万片提升至 110 万片（4 寸片）。
统计各上市公司 LED 芯片业务的营收和利润率，可以发现：1）兆驰股份 LED 芯片的营收规模已经是国内第二，仅次于三安光电；2）兆驰股份 LED 芯片的利润率 明显高于其他公司，其净利润率约 20%，而华灿光电、乾照光电、聚灿光电的毛利率 也不足 20%。
公司 LED 芯片的利润率显著高于可比公司，主要源于其显著的成本优势，成本 优势来源于以下几个方面：
第一，后发优势。LED 芯片产业投资存在后发优势的特点，主要体现在设备 上，即后买的设备生产效率更高，单位生产成本更低。 过去，LED 芯片生产的核心设备，即外延生产设备（MOCVD），几乎全部依靠 国外进口（德国 AIXTRON 和美国 VEECO 两家近乎垄断），成本居高不下，且供货 速度慢。经过多年的发展，国内的中微公司在 2013 年首发 MOCVD 设备 Prismo DBLUE®，并于 2016 年发布了第二代 MOCVD 设备 Prismo A7，技术逐渐成熟，价格 低于进口设备。随着国内 LED 芯片厂加大使用中微 MOCVD 设备，反向促进其进一 步降价，以及性能持续升级并实现赶超。现在 LED 芯片产线上 90%的设备和技术已 经实现的国产化，成本下降，采购周期大幅缩短。 兆驰半导体 2017 年开始建设 LED 芯片生产线，大量采购了中微当时最新的 PrismoA7 设备，使得其设备投资成本大幅下降，具备明显成本优势。目前兆驰半导 体主要的生产设备为中微 PrismoA7、中微 Unimax、Aixtron 2800G4-TM。
第二，联合开发，半定制化模式。公司与主要设备厂商进行联合研发，提高设 备适用性，提高产线生产效率。 中微公司 2017 年在南昌市设立了全资子公司南昌中微半导体设备有限公司，与 兆驰半导体都位于南昌高新技术产业开发区。我们认为，双方临近建厂，有几方面意 义：1）运输距离短，供应效率高；2）南昌市政府招商引资；3）紧密配合，需求反 馈，设备半定制化，实现产线效率提升。我们认为联合开发是最重要的意义。除了 MOCVD 之外，兆驰半导体还与其他厂商联合开发了自动研磨、点测、检测、分选等 设备，最终实现整条生产线的效率大幅提升。
第三，大规模智能制造，将自动化和规模效应发挥到极致。 数字化智能智造是兆驰半导体的强项，从 2017 年厂房建设开始，其使用设备， 截至目前，仍为业内最先进，最精密机型。行业内首创 LED 自动化研磨、测试、AOI、 分选生产线，江西兆驰半导体车间已实现自动化、精益化、数字化、可视化和智能管 理，为产品制造提供有力的数字支撑。通过企业 MES 系统，一个产线工人可以管理 16 台机器设备的运转，机器将自动完成大部分生产环节的工作，从而实现有效控制 生产成本，提高产品的优良率，实现标准化、自动化、信息化生产。 与此同时，兆驰半导体的 LED 芯片厂是全球最大的 LED 芯片单一主体厂房，将 智能制造的优势充分发挥。
第四，技术创新规模落地，全产业链一体化有助于公司技术创新产业化落地 兆驰半导体自成立以来，已经获得 200 多项专利，2022 年就申请了 300 项发明 专利。为解决“掉电极、芯片易掉落”难题，公司自主开发高键合浸润性焊盘电极技 术，该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶，推力高，键合度强。此项技术为兆驰半导体 首创，3*6mil、4*8mil 配套的 Mini RGB 三原色芯片就采用这一技术，并使用金电极 和 Sn 电极工艺，其中 Sn 电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、 锡膏溢出等问题。 兆驰半导体不断跨越行业创新门槛，RGB 04x08mil、03x06mil 尺寸已经规模落 地量产，其中 03x06mil 为业界量产最小尺寸。由于公司同时具备较大的 COB 显示 封装产能，可以将 03x06mil 芯片快速导入应用，促进产品创新和成本下降。
