MLCC性能优异应用广泛，约占被动元器件市场的1/3。
电子元器件可分为主动元器件和被动元器件两大类，其中被动元器件占比约 7%。主 动元器件即有源器件，指内部有电源存在的电路元件，包括集成电路和分立器件，根据全 球半导体协会 SIA 数据，2019 年全球主动元器件市场规模约为 4121 亿美元。被动元器件即 无源器件，器件自身不消耗电能，只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作，主要包 括电阻、电容、电感以及射频元器件等。根据前瞻产业研究院数据，2019 年全球被动元件 市场规模约为 311 亿美元。
电容器是储存电能的元件，2019 年全球市场规模约为 202 亿美元，约占被动元器件市 场的 65%。电容器的主要作用为电荷储存、交流滤波、切断或阻止直流电压、提供调谐及 振荡等，是用量最多的被动元器件。根据 ECIA 数据，2019 年全球 RCL（容阻感）市场规 模达 277 亿美元，约占被动元件市场的 89%，其中电容、电感、电阻占比分别为 65%、 15%、9%。陶瓷电容凭借其优异的性能，成为应用最多的电容器种类。电容器按介质种类可分为 陶瓷电容器，铝电解电容器，钽电解电容器和薄膜电容器，各类电容器依照不同的特点用 于不同的细分领域，其中陶瓷电容器凭借其体积小、相对价格低、高频特性好、电压范围 大等优势，成为应用最多的电容器种类，占比达到 56%。陶瓷电容器又可进一步分为片式 多层陶瓷电容器（MLCC），片式单层陶瓷电容器（SLCC）和引线式多层陶瓷电容器。
MLCC 是被动元器件第一大细分领域，2019 年全球市场规模达 121 亿美元。片式多层 陶瓷电容器（MLCC) 由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成：先将印好电极（内电极）的 陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两 端封上金属层（外电极）形成。片式 MLCC 适合自动化贴片生产，下游广泛应用于电子、 通信、汽车、军工等领域，产值占整体陶瓷电容市场的 93%。根据 Paumanok 数据，2019 年全球 MLCC 市场规模达 121 亿美元，约占整体被动元器件市场的 1/3。
MLCC 行业上游是陶瓷粉体和电极材料，下游几乎涵盖所有需要电子设备的领域 。 MLCC 产业链上游为原材料供应商，主要包括钛酸钡等陶瓷粉末及银、钯、铜等电极金属； MLCC 生产商处于产业链中游，主要完成对 MLCC 产品的研发和生产，并通过各种营销渠 道对产品进行销售和提供相应的售后服务。MLCC 产业链下游主要为设备制造商，广泛应 用电子、通信、汽车、军工、轨交、工业等领域。陶瓷粉末是 MLCC 最主要的成本组成。从成本端来看，MLCC 主要由原材料、包装材 料、人工和设备折旧构成。原材料在 MLCC 成本中的占比在 50%以上，其中陶瓷粉体材料 是 MLCC 最关键的原材料，且越是高端的产品，陶瓷粉末的价值量占比越高。根据前瞻产 业研究院数据，在低容 MLCC 中，陶瓷粉末成本占比在 20-25%；在高容 MLCC 中，陶瓷 粉末成本占比高达 35-45%。
材料及制作工艺是 MLCC 行业的两大核心壁垒。1）材料方面，陶瓷粉末的微细化程 度、纯度、可靠性等决定了 MLCC 产品的性能，日本堺化学、日本化学等日系企业在陶瓷 粉末领域较为领先，2019 年整体市场份额达到 65%，国瓷材料作为国内龙头，市场份额约 为 12%。2）制作工艺方面，介层薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是两 大技术壁垒，日本厂商同样较为领先。在一定体积下，MLCC 的叠层数决定了电容量的大 小，日本企业已完成在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层的工艺实践，生产出单层介质厚度为 1μm 的 100μF MLCC，相比之下我国叠层印刷技术还有一定差距。此外在解决陶瓷介质和 内电极金属在高温烧成后的分层、开裂问题上，日本企业在烧结专用设备技术方面也处于 领先位置，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面优势 明显。
