电源管布局全面,产品线多点开花。
目前杰华特电源管理产品线与德州仪器相比,已经形成较为完善的产品布局。产品布局上, 公司拥有广泛的产品组合,涵盖 DC/DC、AC/DC、LED 驱动、电池管理等产品,应用范 围涉及计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子、照明、消费类电子、 家用电器等众多领域。
AC/DC 产品线:成立之初以通用照明领域 AC/DC 芯片为主,后推出快充电源方案。 杰华特在成立之初以通用照明领域 AC/DC 芯片为主,通用照明领域产品国产化率较高, 根据 CSA,2020 年通用照明类芯片的国产化率超过 80%,相关产品市场竞争较为激烈。 充电器方面,杰华特可提供 AC/DC 整套解决方案,公司能够提供 ACF 和 AHB 等不同拓 扑类型的业界领先的氮化镓电源方案,能够为客户提供包含 PFC 控制器、GaN 控制、GaN合封芯片、副边同步整流以及 PD 协议芯片在内的整套氮化镓方案。公司专注于提升技术研发水平,氮化镓整套方案设计等方面取得了显著的技术突破并达到 了国际先进水平,并在 2020 年研发了国内首款 ACF 氮化镓快充控制芯片以及业界最高效 氮化镓配套 SR 芯片,并于 2022 年研发了国内首款 AHB 氮化镓快充控制芯片以及业界领 先的半桥氮化镓多合一芯片。
DC/DC 产品线:产品系列完整,切入通讯和服务器电源领域,国产替代前景广阔。 杰华特是业界少数拥有完整 DC/DC 芯片产品组合的厂商,产品覆盖 5V 至 700V 低中高全 电压等级。公司 DC/DC 芯片在 2019-2020 年主要应用于电视机、机顶盒及路由器等细分 市场。2021 年部分产品在 A 公司放量,用于网通主板负载供电。

相继开发出大电流 DC/DC、DrMOS 等产品,国产替代前景广阔。2019 年,公司基于自有的 高压工艺和 DC/DC 控制技术,在国内率先量产了应用于通讯和工业市场的 65V 大电流 MOSFET 集成降压芯片;2020 年,公司在国内又率先推出了 100V 大电流降压控制器芯片, 同年公司成功研发出用于 CPU 供电的 DrMOS,单芯片可支持 60A 输出电流,打破了欧美厂 商垄断。2021 年与 2022 年,公司相继研发车规 DrMOS 产品以及 90A DrMOS 产品,在 DrMOS 产品上持续增强市场竞争力。
线性电源产品线:收入快速增长,通讯电子领域收入贡献显著。线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理,通过使功率器 件工作于线性状态,实时调节输出电压或电流状态,以保障电子产品的稳定、高效运行。 线性电源芯片具备使用简单、低噪声等特点。杰华特线性电源芯片产品线包括负载开关和 USB 开关、电子保险丝和热插拔、LDO 等产品,主要应用在通讯电子、计算和存储领域。
2018-2021年公司线性电源芯片的毛利率逐年增长,2021年达到52.62%。2018-2020年, 公司线性电源毛利率增长主要由于销售规模扩大及低单位成本的产品型号销售占比提高 导致单位成本下降。2021 年公司线性电源芯片毛利率大幅增长,主要由于新推出的高单 价通讯电子类芯片产品在 2021 年实现较多收入,公司线性电源芯片中应用于通讯电子的 产品收入占比自 2019 年的 8%增长到 2021 年的 55%。
年杰华特将完成新一代高压 BCD 工艺、超高压 BCD 工艺平台迭代,工艺平台迭代后 产品性能将有一定提升,产品竞争力进一步增强。杰华特 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺于 2021 年底完成了第三代工艺平台开发,0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺预 计在2022年底完成第二代工艺平台迭代,0.35微米的10至700V超高压BCD工艺于2022 年中期完成了第三代工艺平台开发。一般来说,晶圆厂的标准代工工艺难以制造出基于特 殊工艺的高压、高可靠性模拟芯片产品。杰华特通过工艺平台的持续迭代,可以在芯片面 积、产品性能参数上提升竞争力。
随着工艺平台不断迭代,多款性能优异的产品导入客户并实现量产,基于自有平台制造的 产品毛利率不断修复。2019-2020 年公司中低压 BCD 工艺平台、高压 BCD 工艺平台产 品毛利率均低于综合毛利率水平,杰华特不断优化工艺平台,通过调整芯片的应用架构、 关键参数等,实现公司芯片产品与应用系统的最优搭配,多款产品进入大客户供应链实现 量产。与国内 Fabless 模式企业研发自有工艺相比,采用虚拟 IDM 模式的杰华特对工艺掌握程 度更深、产品覆盖面更广。目前国内 Fabless 模式模拟 IC 设计公司也有研发自有工艺平 台的情况,必易微、纳芯微、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、明微电子等均已进行自有工艺 平台的研发或已实现量产。
杰华特掌握了适用于 DC/DC 芯片、AC/DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片以及信号 链芯片等多产品线的高中低压完整晶圆制造工艺,但国内其他模拟 IC 设计公司主要集中 于对 700V 高压工艺平台进行研发,并主要应用于 AC/DC 芯片产品。如必易微的研发方 式主要以对晶圆厂的公共工艺平台进行二次开发。
