前道 Track 突围者，芯源微高速发展。
芯源微高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作。根据公司年报显示， 2022 年公司研发支出 15,213.56 万元，占营业收入的 10.99%。通过多年的技术积累 以及承担国家 02 重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备 等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。截至 2022 年 12 月 31 日，公 司共获得专利授权 245 项，其中发明专利 171 项（中国大陆地区发明专利 153 项，中 国台湾地区发明专利 16 项，美国发明专利 2 项），实用新型专利 45 项，外观设计专 利 29 项；拥有软件著作权 60 项。
公司持续投入研发，在前道涂胶显影设备、高端封装涂胶显影设备、单片式湿 法设备以及核心零部件技术研发在多项关键技术方面取得突破。在前道涂胶显影设 备领域成功掌握了超高温度与超高精度烘烤固化技术、自动光学缺陷检测技术等核心 技术，可满足更高等级的工艺需求；在前道物理清洗领域，公司新一代高产能物理清 洗机可搭载 12 个工艺腔体，通过优化晶圆传送系统大幅提升了设备产能，第二代清 洗喷嘴在实现更高等级颗粒去除能力的同时可降低氮气消耗并减少结构冲击；在后道 先进封装领域，化学药品精确供给及回收等技术已达到国际先进水平；在化合物、 MEMS、LED 芯片制造等领域，高产能架构等技术已达到国际先进水平。公司在研项目 预计总投资规模超四亿元，其中 2022 年投入金额已逾 1.5 亿元。
2023 年 5 月 23 日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》的法令修正案，将尖 端半导体制造设备等 23 个品类列入出口管理限制对象名单，并将于 7 月 23 日正式施 行。根据参考消息的报道，虽然修正后并未把中国等特定国家和地区指定为限制对象， 但追加的 23 个品类除了向友好国等 42 个国家和地区出口外，均需要单独得到批准。 此前美国已严格限制对中国出口尖端半导体制造设备，此次日本半导体设备出口管制 政策落地表明日本将与美国保持步调一致。 据芯智讯统计，被新增列入出口管制设备品类包括：3 项清洗设备、11 项薄膜沉 积设备、1 项热处理设备、4 项光刻设备、3 项蚀刻设备、1 项测试设备，其中就包 括芯源微的主要产品光刻工序涂胶显影设备。据芯智讯的信息显示，此次出口限制 的光刻设备主要是 45nm 以下工艺制程的光刻机，以及用于 EUV 光刻机的涂胶显影设 备。 目前国内涂胶显影设备市场仍然被日本东京电子高度垄断。根据中商产业研究院 估算，2022 年，东京电子 TEL 在中国大陆的市占率高达 91%，其次为 DNS，占比接近 5%。日本企业涂胶显影设备大陆市场占比高达 96%，而涂胶显影设备国产厂商市场占 比仅有 4%，其均为芯源微产品。
在国内涂胶显影设备厂商中，芯源微优势明显。根据公司年报，芯源微是国内 唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商。2022 年，公司光刻工序涂胶显影设 备营业收入达到 7.57 亿元，占年营业总收入的一半以上。同年芯源微首台浸没式高 产能涂胶显影机业已实现验收，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。 我们认为，日本半导体设备限令有望助力芯源微加快发展。尽管此次日本出口 管制政策仅针对用于 EUV 光刻机的涂胶显影设备，但是随着国际贸易的不确定性增强， 无法排除进一步限制设备出口的可能性。我们认为在成熟制程工艺领域，芯源微凭借 更具性价比的设备，已有一定实力与日本厂家竞争，逐步打破垄断、抢占市场份额， 在禁令之下，更多的下游客户会更加重视国产设备，利于芯源微继续加快发展。
根据芯源微近三年年报显示，公司合同负债较前两年大幅度增加。从 2020 年底 的 1.32 亿元增长至 2021 年底的 3.52 亿元，到 2022 年底，芯源微已有约 5.84 亿元 合同负债，在公司产能近乎维持满产情况下，合同负债大幅增加表明公司在手订单量 充足。根据公司公告，2022 年芯源微新签订单 22 亿元，下游需求不断增加，建设新 厂、扩充产能势在必行。
下游主要客户扩产意愿不减，半导体设备需求旺盛，芯源微持续受益。其中除 了存储逻辑的客户，我们认为后道封装客户的订单也是值得关注的部分。 在未来重点的技术如 Chiplet 等，芯源微也已有布局键合等技术。根据芯源微年 报，在后道先进封装领域，公司作为行业龙头持续提升机台各项技术指标，全新的 BHP 盘体平衡压技术可应用于 Chiplet 等新兴先进封装领域，在更高工艺等级下实现 了产品良率的提升；化学药液管控技术实现了对强挥发性、强腐蚀性化学药液挥发物 的精准管控，达到了更高标准的机台耐腐蚀等级和产品工艺效果；新开发的激光解键 合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL 层清洗-TB 胶层清洗等多 种工艺，可有效提升客户生产效率。2022 年，公司在多项工艺能力上达到了更高水 平，力争为客户提供更具价值的产品解决方案，同时积极定义下一代产品。 芯源微已与封测客户建立紧密联系。根据芯源微年报，2022 年，公司后道先进 封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主 流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、 中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。2022 年，公司加深与 盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系，成功批量导入各类 设备。公司在后道先进封装及化合物等小尺寸领域，公司作为行业龙头持续提升机台 各项技术指标，巩固市场领先优势。基于公司在三维封装工艺已有多年的技术储备和 前期应用，将快速切入到新兴的 Chiplet 大市场。
根据长电科技官网信息显示，长电科技为全球第三、中国大陆第一的芯片成品制 造企业。据无锡日报报道，2022 年 7 月 29 日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制 造项目开工。项目总投资 100 亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技 术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。长电微电子晶圆级微系统集成 高端制造项目一期建成后，可达年产 60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将 集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持 5G、人 工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。 根据长电科技公告，项目预计两年左右时间完工，而长电科技 2023 年计划资本支出 65 亿。 我们认为，该项目有望于 24-25 年完工，对设备需求量较大，一般都会提前进 行采购。芯源微作为国内涂胶显影设备龙头，后道先进封装领域用涂胶显影设备、 单片式湿法设备近年来已作为主流机型批量应用于长电科技，后者的扩产有望加深双 方合作，进一步导入各类设备。
封测领域另一家厂商华天科技也在积极扩产，根据华天科技公告，同意全资子公 司华天科技（江苏）有限公司投资 28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及 产业化”项目的建设。新建厂房及配套设施约 17 万 m 2，购置主要生产工艺设备仪器 476 台（套）。项目建成投产后形成 Bumping 84 万片、WLCSP 48 万片、超高密度扇 出 UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电路年封测能力。 我们认为，下游厂商持续扩产有利于芯源微获得持续批量订单，外加在手订单 充足，公司产线能够继续维持满产状态。 根据公司投关活动记录表显示，目前芯源微共有三大厂区，包括沈阳飞云路厂区、 彩云路厂区以及上海临港厂区。其中飞云路厂区、彩云路厂区均已投入生产，基本达 到了满产状态，上海临港厂区正在加快建设当中。 2022 年，芯源微上海厂区在临港新片区重装备产业区全面开工，园区占地 45 亩、 规划总建筑面积约 5.4 万平方米。上海芯源微力求打造更高技术节点半导体设备，主 要开展 28nm 及以下高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备、化学清洗 设备及其核心零部件研发及产业化，建成后将加速高端半导体设备国产替代进程。根 据公司公告显示，2023 年初，芯源微上海临港研发及产业化项目主体结构已经顺利 封顶。根据公司官网显示，上海临港厂区将于 2023 年第四季度竣工。
根据公司投关活动记录表，公司在 2024 年能够保障 40-50 亿元的产能。公司现 有的产能储备较为充沛，未来也将根据签单情况合理布局新一轮扩产计划。 我们认为，届时公司产能将大幅提高，外加下游厂商设备需求量旺盛，在手订 单及新签订单将实现快速放量，营业收入有望同步放量增长。
