厚植技术优势，场景化拓展打破增长边界。
消费电子元件尺寸小，更新迭代快，其制造特点契合机器视觉优势。消费电 子产品及相关制造的主要特点是 1、使用的元件尺寸小，对检测的精准度要求高； 2、生命周期短，型号更新换代快，如智能手机等产品型号迭代大约一年左右；3、 创新多，很多新的工艺和材料被应用至消费电子产品；4、涵盖的产品广泛，包括电子元器件、连接器、PCB 底片等； 苹果引领消费电子浪潮，材料、工艺更新迭代催化新检测需求。智能手机产 品更新周期约为一年，随着产品不断精密化、其对精度的要求逐步提高。以玻璃为例根据蓝思科技招股书，其客户对视窗防护玻璃的厚度、尺寸、内部孔径和 倒角加工精度有很高的要求，玻璃基板需要经过多道检测程序才能出厂。新材料 和工艺的引入也提升了检测的要求，苹果手机在材料和工艺上的不断创新，需要 检测的“部件”数量和检测功能也在不断拓宽。
公司长期作为苹果公司视觉检测核心供应商，综合能力持续获得锤炼。2011 年，天准由离线检测延拓至在线检测，锂电池检测装备于次年获苹果公司认可， 自此切入消费电子领域。此后公司还在苹果中拓展了玻璃、结构件的检测，设备 直接供给捷普集团、德赛集团、欣旺达、蓝思科技、伯恩光学等知名企业。自 2012 年至今，天准与苹果已有近十年的良好合作历史，苹果公司对供应商的高要求也 锻炼了公司的研发、生产、交付等能力，培养了队伍的强大竞争力。
技术基础上结合应用场景实现快速研发，成功开拓光伏硅片分选设备市场， 业务快速起量。2018 年，公司开展了光伏硅片检测分选设备高速检测技术的研发。 在天准 10 余年的机器视觉技术和经验基础上，通过引入深度学习的算法，实现对 单晶、多晶、黑硅等多种工艺硅片的尺寸、线痕、翘曲、崩缺、表面缺陷、隐裂、 电性能等特性的一站式高速全检和分级。2018 年当年，产品实现销售收入 441 万，2019 年签单合同金额达 1.43 亿元，2021 年公司光伏分选机已实现报表收入 超过 2 亿。
电子化发展提升汽车产业生产精度要求，汽车工业检测和智能制造需求提升。 随着汽车电子化程度不断提升，汽车结构从过去的机械为主逐步转变为电子零部 件为主。大量的雷达、传感器、通信模组、摄像头、检测、娱乐系统等都会被装 载到汽车之上。汽车行业对机器视觉检测以及智能制造设备的需求量不断提升。
公司聚焦智能化和电子化关键零部件领域，消费电子和汽车领域经验助力拓 展新能源汽车业务。在汽车行业，公司聚焦智能化和电动化的关键增量零部件市场，如汽车热管理系统、汽车悬挂系统、各类汽车电子系统等，提供智能车间、 高端智能产线、高端智能检测组装专机装备等解决方案产品。我们认为，凭借在 汽车领域的积累和在与苹果合作中锤炼的综合实力，天准有望充分受益于汽车电 子化，在汽车领域的发展潜力巨大。
公司先后推出不同工序和产品的 PCB 设备，实现业务快速发展。公司 2020 年底推出 LDI 激光直接成像设备，2021 年是销售的第一年，即实现了营业收入 6684 万元。目前公司又推出了 AVI 自动外观检测、AOI 光学检测设备，未来有望 覆盖 PCB 制造更多工序和更多 PCB 品类。 直接成像在精度、良率等方面优势明显，凭借技术和成本优势有望成为主流 技术。在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分 为直接成像与传统曝光。
直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器 可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光 学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直 接成像和曝光。相比传统曝光技术，直接成像减少了 PCB 制造工序，节约底片成 本，更加能实现柔性生产。此外，由于直接成像技术从 CAM 文件开始直接成像， 避免了底片的影响与限制，可以实现更精细的线宽、提高对位精度和良品率。目 前直接成像已经在中高端 PCB 产品制造中得到了广泛应用，未来有望成为 PCB 制造中的主流曝光工艺。
PCB 制造工艺要求不断提高，PCB 用 LDI 曝光设备市场规模 2025 年有望达 到 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。随着终端市场向大规模集成化、轻量 化、高智能化发展，PCB 制造工艺要求不断提升，其中之一就是曝光精度（最小 线宽）要求越来越高。目前在新建产能中，LDI 设备已成 PCB 厂商曝光设备的主 要选择，且占比在进一步提升中。曝光精度（最小线宽）更高的直写成像设备有 望快速实现替代，增长高于整体曝光机增速。我们测算 2020 年全球 PCB 用 LDI 曝光设备市场规模约为 50 亿元，2025 年将提升至 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。
检测和量测是半导体加工的两大质量控制环节，分为光学和电子束路线，其 中光学占主流。半导体前道制程和先进封装可分为检测（Inspection）和量测 （Metrology）。
检测是检测是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路 等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测是对薄膜厚度、关键尺 寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数做出量化描述。从市场规模看，2020 年全球 半导体量检测设备以检测设备为主，规模占比为 63%。从技术原理上看，检测和 量测包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等。目前，在所有半导 体量检测设备中，应用光学检测技术的设备占多数。光学检测技术基于光学原理， 通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。2020 年全球半导体检测和量测设备 市场中，光学、电子束占比分别为 75.2%、18.7%。由于下游厂商对量产高速的 需求，光学检测技术设备仍然占据了主要的市场份额。
量检测设备全球市场空间较大，预计全球规模超百亿美元，大陆市场规模约 为 31 亿美元。根据 SEMI 预测，2022 年全球半导体前道制造设备市场销售额预 计为 1010 亿美元。参照 Gartner 的统计，量检测等工艺控制设备在半导体设备中 占比为 11%，我们预计 2022 年全球量检测设备的市场规模为 111 亿美元。假设 中国大陆市场占全球比例为 28%，则预计 2022 年中国 大陆的量检测设备市场规模约为 31 亿美元。
收购 MueTec，成立矽行半导体，加快半导体设备产业化进程。从进军半导 体开始，天准科技的目标就是突围高端前道检测设备。2020 年收购 MueTec 是天 准科技半导体扩张蓝图第一步，MueTec 创始团队来自徕卡半导体检测事业部， 1991 年开始就专注半导体晶圆及掩膜光学检测设备的研发生产，长期客户包括英 飞凌、台积电等。31 年耕耘造就 MueTec 深厚技术积累，与视觉检测出生的天准 科技可在技术层面充分互补。此外，天准科技 21 年底成立矽行半导体，其承担相 关关键核心零部件的研发工作。至此，天准科技的半导体布局初步形成。
半导体高端前道检测设备团队、产品、客户、产能布局顺利。目前天准科技 半导体设备研发团队已超过 100 人，包括多名海归人才及半导体行业资深技术人 员，博士占比约 20%，硕博比例超过 80%。其中，CTO 曹葵康博士毕业于浙江 大学超大规模集成电路设计研究所，毕业后入职华为海思半导体从事芯片研发， 后加入天准科技，长期专注高端工业视觉装备研发。公司目前可提供晶圆前道缺 陷检测和测量设备、掩膜测量和检测设备等。根据天准科技 2022 年 7 月公众号 公告，半导体设备订单已经排到了 2023 年后，并且天准科技推动国产化生产， 预计达产后可以实现设备产能翻番。
