嵌入式 CPU 起家，并购 ISSI 成就国内车载存储龙头。
嵌入式 CPU 起家，并购矽成形成“计算+存储+模拟”的技术和产品 布局。君正成立于 2005 年，基于创始团队创新的 CPU 设计技术， 迅速在消费电子市场实现 SoC 芯片产业化，并于 2020 年完成对全球 车载存储领先企业北京矽成的并购。君正的历史发展大致可分为 4 个阶段：
1）2005-2010 年，广泛拓展业务领域。公司提供的微处理器在教育 电子设备（学习机、点读机、电子书等）、PMP 类消费电子设备（便 携式多媒体播放器，如 MP3、MP4 等）得到广泛认可，市面上大多 数上述产品均采用公司的 Xburst CPU 解决方案。
2）2011-2014 年，消费类电子产品迭代，初步进入可穿戴、物联网 领域。伴随智能手机的出现，公司原有业务受到冲击，并且受限于 MIPS 架构软件的生态问题，公司在平板、智能手机相关的芯片业务 拓展上受阻；2013 年，公司宣布退出平板、智能手机市场，进军可 穿戴、物联网市场。
3）2015-2019 年，物联网、可穿戴设备兴起，助力公司业绩回升。 由于公司的芯片产品功耗小、性价比高，随着物联网、可穿戴设备的 兴起，其应用得到推广，助力公司营收逐渐回升。在智能视频芯片领 域，公司推出了集视频编解码、视频图像信号处理、图像识别等功能 于一体的 SoC 芯片，成功与 360 摄像头、海康萤石、小米、百度等 建立合作。在微处理器领域，公司进军物联网市场，在智能可穿戴设 备、智能家居、智能家电、智能门锁等领域与阿里、腾讯等龙头企业 先后达成合作关系。
4）2020 至今，收购北京矽成，切入存储与模拟芯片赛道。公司于 2020 年完成北京矽成的收购，并于 2020 年 6 月实现并表，拓展存 储芯片、模拟与互联芯片业务，形成“计算+存储+模拟”的技术与产 品布局，推动公司整体规模快速扩大。
历时两年并购北京矽成，成为国内车载存储龙头厂商。ISSI 成立于 1993 年，1995 年在纳斯达克上市，是全球车载存储领先厂商，主要 产品包括各类高性能 DRAM、SRAM、FLASH 等存储芯片，以及 Anolog 模拟芯片，产品广泛应用于汽车、通信、工控等领域。2015 年，ISSI 被北京矽成私有化收购并退市。2019 年，君正发布公告拟 通过发行股份+支付现金的方式以总价72亿元收购北京矽成100%股 权，并于 2020 年完成收购，同年 6 月实现并表。通过收购北京矽成及其下属子品牌 Lumissil，君正一跃成为国内车载存储龙头厂商，并 具备全球竞争力，形成了 Ingenic（微处理器和智能视频芯片）+ISSI （存储芯片）+Lumissil（模拟与互联芯片）三大品牌。公司在原有的 物联网智能硬件、泛智能视频设备基础上拓展了汽车电子、工业、医 疗、通讯、高端消费等市场。
并表 ISSI 后规模快速扩大，存储芯片贡献主要营收。2020 年 6 月北 京矽成开始并表后，公司营收大幅增长，2019-2020 年，营收从 3.4 亿元增长至 21.7 亿元，同比+539.4%；但归母净利润只从 0.6 亿元 增长至 0.7 亿元，同比+24.8%，主因矽成刚被收购时产生了大量的 折旧与摊销费用。2021 年，公司实现营收 52.7 亿元，同比+143.1%； 归母净利润 9.3 亿元，同比大幅增长 1165.3%。2022 年，受消费类 市场终端需求疲软和竞争加剧影响，公司实现营收 54.1 亿元，同比 +2.6%；归母净利润 7.9 亿元，同比-14.8%；扣非归母净利润 7.5 亿 元，同比-16.5%。完成并购后，存储芯片成为公司主要收入来源， 2022 存储芯片/智能视频芯片/模拟及互联芯片/微处理器芯片收入占 比分别为 75%/12%/9%/2% ， 毛 利 率 分 别 为 36.9%/26.3%/53.0%/51.8%。且收购矽成为公司带来了大量海外业务， 并表后公司境外收入占比从2019年的14%增长至2020年的82.3%， 2022 年公司境外收入占比达到 88.4%。
刘强先生和李杰先生为公司实控人，韦尔公告不超过 40 亿增持君正， 中长期看好君正发展。刘强先生和李杰先生分别直接持有公司 8.4%和 4.6%的股权，两者互为一致行动人，共同为公司的实控人。韦尔 股份于 2022 年 5 月公告计划增持北京君正，总投资金额不超过 40 亿元，增持后累计持有君正股份不超过其总股本的 10.38%，目前韦 尔通过绍兴韦豪持有君正约 2407.9 万股股份，持股比例 5%。韦尔 指出此次交易基于两点考虑：一是进一步加强业务合作；二是看好北 京君正发展，为公司贡献投资收益，反映韦尔中长期看好君正发展。 韦尔产品覆盖 CIS、TDDI 以及模拟芯片，君正在存储器芯片、模拟 和互联芯片、嵌入式 CPU 芯片等方面具有良好的技术优势，且两者 的下游客户均面向汽车、工业、医疗、高端消费电子等领域。韦尔增 持君正后，两者有望在业务、客户、技术等各方面实现有效资源互补。
研发投入长期处于较高水平，吸纳人才增强团队实力。公司研发支出 增长迅速，2017-2021 年公司研发投入从 0.6 亿元增长至 5.2 亿元， CAGR 高达 71.6%；2022 年，公司研发投入 6.4 亿元，同比+23.2%。 同时，公司研发人员数量不断增加，2022 年研发人员达 659 人，占 员工总人数的 63.6 %，比 2021 年增加了 86 人。公司通过多年的沉 淀和研发投入，已掌握七大核心技术：嵌入式 CPU 技术、视频编解 码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、存 储器技术、模拟和互联技术。截止 2022 年末，公司及全资子公司拥 有专利证书 640 件，软件著作权登记证书 145 件，集成电路布图 91 件，商标 88 件，体现了公司强大的研发能力与持续的高研发投入水 平。
管理层团队具备深厚行业背景，带领公司稳步发展。公司创始人刘强 先生为国内嵌入式 CPU 行业的开拓者，拥有清华大学学士学位和中 国科学院计算技术研究所工学博士学位，领导团队成功研发嵌入式 XBurst CPU，曾于 2009 年获得“中关村高端领军人才”称号，2010 年被新华社等媒体评为“中关村创新创业人才”，具有较高的业内声誉。 此外，其余核心高管也都具有较强技术和管理背景，有望带领公司稳 步发展。
公司为国内车载存储龙头，具备领先的国产替代优势。车载存储产品 要求远高于消费电子，车规存储产品研发周期长、验证周期长、认证 流程繁琐，需满足 IATF16949 合规认证、ASPCIE 认证、ISO 26262 功能安全认证等，此外还需满足部分车厂的企业标准，整套认证流程 时间可达 4-5 年，导致车规芯片市场进入壁垒高，研发投入大。国内 车规芯片市场长期被国外厂商主导，通过车规级认证的国产芯片较少。 近年来，随着汽车电动智能化的加速发展，在车规芯片领域实现国产 替代与自主可控逐渐成为产业链的共识。矽成专注汽车及工业领域芯 片研发多年，具有丰富的研发经验和技术积累，君正收购矽成后一跃 成为国内车载存储龙头，且全面布局 DRAM、SRAM、NOR Flash、 嵌入式 Flash 等多存储芯片，2022 年 SRAM、DRAM、Nor Flash 收 入排名全球第二、第七和第六，具备领先的国产替代优势。
公司 Fabless 轻资产模式，灵活响应客户产品定制化需求。全球存 储龙头三星、海力士、美光等厂商均采用 IDM 模式，专注于先进制 程的开发及晶圆产线的投建；而公司采用 Fabless 模式，将晶圆生产、 封装和测试工序委托第三方代工，自身专注于芯片的研发和产品设计， 高效响应客户需求，为客户进行深度定制。公司 DRAM 芯片的主要 代工厂商为台湾力晶，Flash 芯片的主要代工厂为武汉新芯和华虹宏 力，随着国内长存长鑫等国内领先存储厂商在技术、规模上不断突破， 未来君正亦有望享受国内存储代工资源带来的竞争力提升。
客户结构多元化，不断开拓国内市场。ISSI 经过多年产品沉淀和客户 积累，已经拥有众多合作关系稳定的客户，包括汽车领域的大陆集团、 德尔福、法雷奥、博世、安波福，工控医疗领域的松下、西门子、霍 尼韦尔、通用、ABB 等，以及消费领域的亚马逊、哈曼、联想等。 此外，ISSI 被君正收购后，具备本土化供应优势，亦在积极开拓国内 客户市场。汽车行业进入壁垒高，公司丰富且多元化的客户基础为公 司构筑了领先优势。2022 公司存储业务收入达到 40.5 亿元，同比 +12.8%；毛利率约为 36.9%，同比+6.5pct。
应用场景丰富打造多极增长。除车载外，公司存储芯片还可应用于工 控、医疗、高端消费等领域。比如公司推出的 EDO & Fast Page Mode DRAM 适用于工业、消费、通讯领域，产品 RLDRAM2/3 适用于通 讯领域，QUAD/QUADP & DDR-II/DDR-IIP 适用于工业、通讯领域。
模拟与互联芯片是公司未来潜在成长点，车载产品线不断丰富。并购 北京矽成后，除了存储芯片，公司进一步拓展了模拟与互联芯片业务。 目前，公司模拟芯片以 LED 驱动芯片为主，其他还包括触控传感芯 片、DC/DC 芯片、车用 MCU 新品等。目前模拟芯片中，高端消费占 比较高，车载芯片的收入规模快速增长。互联芯片包括 LIN、CAN、 H.hb 等网络传输芯片，过去以通讯设备、工业制造为主，未来将更 加侧重车载应用。2022 公司模拟与互联芯片收入达到 4.8 亿元，同 比+16.0%；毛利率约为 53.0%，同比-1.6pct。
公司拥有丰富的车规级 LED 驱动芯片。公司可提供包括头灯、日间 行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位臵、刹车、倒车、流 水等）、牌照灯等车身几乎所有的 LED 照明驱动芯片。Lumissil Microsystems 于 2022 年底宣布推出了最新款车规级 70V 升降压 LED 驱动芯片 IS32LT3958，进一步丰富了汽车外部照明解决方案。 芯片采用固定频率恒流工作模式，支持 Boost，Buck-Boost，SEPIC， Buck 等多种拓扑，同时内臵抖频功能，具有优异的 EMI 性能。该芯 片集成了业界领先的双模拟调光功能，可同时支持 LED 亮度分 BIN 电流设臵和灯板 NTC 过温降电流保护，极大提高了系统照明亮度的 一致性和可靠性。此外，该芯片内部集成可编程的 PWM 发生器，非 常适合后组合灯(RCL)、日间行车灯(DRL)和前照灯等需要两档亮度 控制的应用。
模拟芯片中车规收入占比快速提升，君正在车规 HBLED 芯片等方 面已逐渐成为市场主要供应商。 目前，全球 LED 驱动芯片市场的 主要厂商包括德州仪器、英飞凌、迈来芯等厂商，其中德州仪器产品 主攻海外中高端应用市场，位居市场领先地位。国内 LED 驱动芯片 主要以雅创电子、晶丰明源、富满电子、士兰微、必易微、明微电子 等厂商为主。君正借助丰富的车规 LED 驱动芯片产品，模拟芯片中 的车规收入占比快速提升，且在部分产品如车规 HBLED 芯片等方 面已逐渐成为市场主要供应商。
公司持续投入研发，加快互联芯片产品落地。互联芯片方面，公司积 极研发和测试汽车端的 LIN、CAN、Green PHY、G.vn 等网络传输 产品。未来随着汽车智能化的发展，车内互联的需求将不断提高，市 场发展前景清晰。公司近年来加大研发投入，尤其在并购北京矽成后， 2020 年公司研发投入增长超过 5 倍，部分原因正是并购后公司业务 向模拟与互联芯片业务拓展，技术研发投入增加。
GreenPHY 逐渐量产爬坡，2023 年有望贡献部分收入。Green PHY 互联芯片主要用于充电桩和汽车，是欧洲的充电桩标准。君正协助客 户进行 Green PHY 产品的开发与适配，于 2022 年发布了 GreenPHY 芯片 IS32CG5317，该款芯片是目前全球市场上唯一的车规级、单芯 片 Green PHY 收发器解决方案。公司的 Green PHY 产品于 2022 年末实现量产销售，目前主要在欧美市场推广，后续有望拓展至国内 市场，预计 2023 年开始贡献部分收入，成为公司新的业绩增长点。
