公司无线充电技术实现从追赶到超越，品牌 A 客户认证上量彰显长期发展实力。
100W 水平国际领先 公司的无线充电产品主要包括接收端（大功率+小功率）和发射端芯片，以及集成度相对更高的方案型产品 TX-PCBA。 公司的无线充电芯片产品主要包括接收端和发射端芯片，其中按照充电功率大小，可进一步划分为大功率型接收端芯 片（功率在 50W 及以上）以及小功率接收端芯片（功率在 50W 以下）。公司无线充电产品广泛应用于智能手机、平 板电脑、智能可穿戴设备和无线充电器等消费电子类产品。TX-PCBA 产品是公司基于自主设计的无线充电发射端方 案生产的搭载自主研发的无线充电芯片的印制电路板组件，与单颗无线充电芯片相比，无需进一步地集成芯片、写入 软件、适配应用，便可直接应用于无线充电器等设备的生产制造。随着无线充电技术应用渗透加深、终端客户需求加 大，尤其是下游研发能力相对较低的中小客户，公司为了进一步推广自研的无线充电芯片，提高终端客户使用率，加 大了 TX-PCBA 产品的销售。
公司 2018 年推出带反向充电的接收端芯片并推出发射端芯片，2021 年公司的接收端产品功率已经高达 100W。2018 年，公司推出首款功率可达 30W 同时具备 10W 反向充电的接收端芯片，实现了智能终端不仅可以接收无线充电，同 时可以对其他智能终端提供无线充电的双向充电应用。同年，公司又推出首款集成 USB-PD 协议的一芯双充的发射 端芯片，使得单颗芯片可以同时对两个终端进行充电，为大功率无线充电发射提供了保证，进一步充实无线充电芯片 产品线。2020 年，公司推出功率可达到 50W 的高效率接收端芯片；2021 年，公司推出的接收端芯片产品功率已达 到 100W。
公司创新高功率双级架构突破 12V 电压限制，通过定义一颗开关电容转换器实现无线充电 30W 以上水平。公司创造 性地推出了高功率 RX+2:1 电荷泵双芯片架构，即在无线充电芯片和电源管理芯片（PMIC）之间，定义一颗高效率 的开关电容转换器，可以高效率地将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片。公司在无线充电芯片 和电源管理芯片之间，定义了一颗高效率的开关电容转换器，可以高效率地将无线充电芯片的输出电压降到一半后输 出给电源管理芯片。上述创新的高功率双极架构可以大幅节省全桥整流器与接收线圈的阻性损耗，降低高压、大电流 应用时易发的大电流烧片或过压造成器件击穿的概率。因此在不改变线圈结构、输出电流能力的前提下，公司得以实 现 20V 输出的无线充电芯片，为无线充电功率突破 15W 的限制，到达 30W 以上提供了技术上的可能性，同时提升 了无线充电的系统效率及可靠性。公司高功率 RX+2:1 电荷泵双芯片架构已处于大批量生产的阶段。
传统快充方案 BOM 需要 4 颗芯片，美芯晟提出单芯片解决方案减少外围元器件大幅降低 BOM 成本。目前的传统快充为多芯片方案，需要原边控制器芯片、副边同步整流控制器芯片、协议芯片和一颗 DC-DC 降压芯片等 4 颗芯片完 成快充功能，其中原边控制器与副边同步整流控制器的控制需要通过光耦器件连接，瞬态响应慢，能耗高。公司利用 无线充电技术中积累的信号解调技术与磁耦合技术，在现有多芯片的快充方案上进行创新升级从而推出单芯片快充方 案。在上述单芯片方案下，主控端将直接通过磁耦合的技术与副边进行快速沟通，瞬态响应速度大幅提升，能耗大幅 降低，通过高效、高频、高集成的单芯片方案，实现快速充电，构建产品技术壁垒，强化产品竞争优势。
公司当前的无线充电芯片功率范围技术实力位居世界前列，接收端芯片可覆盖 1~100W、发射端芯片可覆盖 1~120W。 目前，公司的无线充电产品已经形成了 1~120W 的系列化功率覆盖。公司通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断 扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。 意法和瑞萨接收端芯片最大功率只能做到 70W，发射端芯片最大功率只能做到 50W，国内公司的产品和美芯晟的技 术实力亦有一定差距。
公司产品已进入内品牌 A、欣旺达、龙旗、华勤、荣耀、传音等客户，并逐步和三星等国际智能手机厂商展开合作。 2016 年公司加入无线充电芯片市场竞争，2018 年 10 月首次将高功率 RX+2:1 电荷泵双芯片架构应用于无线充电， 推出首款可达 30W 同时具备 10W 反向充电的接收端芯片。2020 年和 2021 年相机推出 50W、100W 的高效率接收 端芯片。公司已经实现对于品牌 A、小米、荣耀、传音、鼎桥等客户覆盖，并在三星品牌终端产品上进行适配和导入 开始技术验证。公司是客户 A 在无线充电芯片领域最早的国内芯片供应商，2021 年公司已实现大规模量产并全面覆 盖了品牌 A 旗下的智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端产品。2021 年，公司产品成功导入龙旗、华勤等为 小米、荣耀等知名品牌代工的大型厂商，产品应用于智能磁吸键盘、蓝牙键盘、小米智能手表、荣耀平板电脑和平板 手写笔等。
公司通过经销商向品牌 A 出货上量主要是从 2021 年开始，2022 年公司预计品牌 A 收入达到 6717 万元。根据公司 2023 年 3 月 29 日注册环节回复函数据，2022 年公司所销售无线充电芯片中对应品牌 A 的收入达到 6717.31 万元， 同比增长 69.02%（预计 2021 年为 3974 万元），截至 2022 年末在手订单 2665.37 万元，亦同比增长 96.43%，保 持稳步增长的态势。另一方面，公司进一步与欣旺达、龙旗、华勤等知名头部厂商深入合作，并积极开拓荣耀、鼎桥、 传音、京东方、上海铂星（吉利集团子公司）等其他知名终端客户，2022 年对应上述其他终端客户收入达到 2030.34 万元、同比增长 66.77%，截至 2022 年末在手订单 1030.14 万元、同比增长 42.75%。此外，公司开始走向国际市场， 目前公司正在就自主研发的无线充电芯片在三星品牌终端产品上的适配与导入开展技术验证。
当今有线快充的效率整体高于无线充电，未来无线充电由于其便捷性和无孔化等优势望逐步成为更多场景应用选择。 在现阶段，有线快充相比无线充电主要优势在于充电效率较高、稳定性强、环境兼容性强，充电过程中不会因为环境 中存在金属或导电气体而出现充电中断等问题，除智能手机、平板电脑等消费电子产品外，能够广泛应用于新能源汽 车、电动工具、IoT 设备等大功率的应用场景。有线快充技术的主要劣势在于需靠电源适配器、充电线、手机电池以 及电源管理芯片的共同配合，除了快充特定控制芯片，更大输入输出功率同时要求相关控制芯片升级；同时，且不同 用电设备之间的兼容性较差，便捷程度较低。无线充电相比有线快充，从提高充电效率的技术上来说难度更大。目前， 无线充电效率不及有线快充，主要是因为无线充电相比有线充电多了线圈和整流滤波电路等，因线圈和整流滤波电路 的损耗，加上周围磁场干扰，对转换效率影响较大，充电时温度升高，进一步影响充电转换效率。目前，无线充电最 大功率可达到 100W，基本达到有线快充的功率水平。同时，无线充电采用统一的充电标准，兼容性好，具有方便、 快捷、安全、空间利用率高等特点。同一无线充电底座能同时为不同设备充电，随放随充的特点满足用户碎片化充电 需求，没有接口的充电方式避免了漏电、易磨损等安全隐患，为智能终端设备的无孔化趋势和防水设计提供了基础。
公司研发的有线快充芯片主要包括有线快充 SSR 控制器芯片、同步整流（SR）控制器芯片及快充协议芯片等，2023 年望逐步贡献营收。根据 2022 年 10 月 27 日审核问询函回复信息，公司有 11 款芯片正陆续进入验证和试制阶段， 预计部分产品可在 2022 年下半年进入试制阶段，部分产品可在 2023 年进入量产阶段并实现最终销售，预计 2024 年有望取得较为可观的销售收入。
