国内半导体光学检测、量测设备巨头，核心产品矩阵持续拓展。
公司产品线覆盖检测设备和量测设备，成功切入中芯国际、长江存储等国内主流厂商。自 2014 年成立以来，中科飞 测致力于检测和量测两大类集成电路专用设备；2017 年起，公司自主研发的无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺 陷检测设备、三维形貌量测设备、3D 曲面玻璃量测设备以及薄膜膜厚量测设备陆续通过中芯国际、长江存储、士兰 集科、长电先进等国内主流厂商产线认证并获得批量订单，广泛应用于集成电路前道制程及先进封装领域，部分填补 了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。2018-2021 年，公司承担“国家科技重大专项（02 专项）”项目，完成 无图形晶圆缺陷检测设备升级型号 SPRUCE-800 的研发，适用工艺节点升级，适用于 2Xnm 或以上工艺节点，并已 实现量产。
公司产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测（晶圆介质薄膜量测）和套 刻精度量测设备等系列产品，根据 VLSI Research，公司目前已覆盖的市场份额占比为 27.2%（其中无图形/图形检 测、三维形貌量测、介质膜厚量测设备均量产，份额达 20%；套刻精度量测设备正在验证，份额为 7.3）；公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号，对应市场份额分别为 24.7%和 0.5%。
1）无图形晶圆缺陷检测设备系列：能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布；2）图形晶圆 缺陷检测设备系列：能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测，拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适 应不同检测精度需求；3）三维形貌量测设备系列：配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯 等自动化平台；4）薄膜膜厚量测设备系列：采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实现高精度薄膜膜厚、n-k 值（n 指薄 膜折射率、k 指薄膜的消光系数，n-k 值用来表征薄膜密度或硬度）的快速测量；5）3D 曲面玻璃量测设备系列：采 用光谱共焦技术，实现高精度、高速度的非接触式测量，搭载可配置的全自动测量软件工具和完整的测试及结果分析 界面。同时，公司还存在多个系列设备处于研发及产业化验证中，随着公司对技术研发的持续投入，将进一步完善公 司的产品布局。
公司背靠中科院微电子所，实控人为董事长陈鲁。公司第一大股东为苏州翌流明，直接持股 15.75%，另通过员工持 股平台小纳光间接持股7.86%；陈鲁、哈承姝夫妇100%控股苏州翌流明，为公司实际控制人，合计持股比例为30.54%， 其中董事长陈鲁为美国国籍。中科院微电子所和深创投为国有股东，合计持股 8.92%；另外，公司还拥有国投基金、 芯动能、哈勃投资等一系列知名一级战略投资机构，其中哈勃投资为华为旗下专门从事战略投资的子公司，主要投资 半导体、光电芯片、材料、软件等领域。
公司高管及核心技术人员设备开发经验丰富。1）陈鲁：公司董事长兼总经理，毕业于中国科学技术大学少年班，物 理专业，曾任科磊半导体资深科学家，并于 2010-2016 年任中科院微电子所研究员、博士生导师；2）孙坚：公司董 事，曾先后担任中国华大集成电路设计中心 IC 设计工程师、国家大规模集成电路 ICCAD 工程研究中心副主任、北京 铿腾电子科技中国区战略发展总监；3）黄有为：首席科学家，曾任中科院微电子所助理研究员和北京中航智研发工 程师；4）杨乐：首席科学家，曾在中科院微电子所任职助理研究员和高级工程师。截至 2022 年底，公司共有 324 名研发人员，占比 43%。
公司计划 10 亿元用于高端半导体质量控制设备产业化项目等。1）高端半导体质量控制设备产业化项目：项目计划 投资 3.09 亿元，在广州市黄埔区进行高端半导体质量控制设备产业化项目的建设，大幅扩大公司检测和量测设备的 产能，已于 2021 年 4 月完成项目备案，拟定建设周期 2.5 年；2）研发中心升级建设项目：拟投资 1.46 亿元，对深 圳研发中心场地的改造升级，重点针对无图形晶圆缺陷检测设备、纳米图形晶圆缺陷检测设备等方向展开深入研发。
2020 年以来，检测设备和量测设备快速放量带来营收高速增长。2018-2022 年，公司营收从 0.3 亿元增长至 5.1 亿 元，CAGR 为 103%；公司收入规模快速增长，一方面受益于半导体行业高景气和半导体设备国产替代的需求，另一 方面依托于公司主要产品市场认可度不断提升、产品型号日益丰富，从而带来客户群体和客户订单的持续增长。2022 全年公司实现收入 5.09 亿元，同比增长 41%。 检测设备增速较快，收入占比逐年提升。2022 年，公司检测设备收入占比约 76%，量测设备收入占比约 23%；无图 形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、3D 曲面玻璃量测四大类设备收入合计占比 87%，其他收入来 自薄膜膜厚量测设备、备品备件等。公司检测设备收入从 2018 年的 0.13 亿元增长至 2022 年的 3.85 亿元，CAGR 为 135%；量测设备收入从 2018 年的 0.16 亿元增长至 2022 年的 1.18 亿元，CAGR 为 63.7%。检测设备销售收入 呈高速增长趋势，主要系销售数量增加及随检测精度更高、功能更优化的无图形晶圆缺陷检测设备推出带动平均单价 上升所致；量测设备销售收入增速在 2021 年有所下滑，主要系应用在精密加工领域的 3D 曲面玻璃量测设备销量有 所下滑，但 2022 年量测设备收入实现加速增长，同比+25%。23Q1 公司收入 1.62 亿元，同比+254.8%。
主要产品量价关系拆分：
1）检测设备：销量逐年增长，检测设备单价较量测设备更高，公司无图形产品单价高于图形产品。无图形晶圆缺陷检测设备：主要用于前道制造 2018-2022 年，无图形晶圆缺陷检测设备销量由 3 台逐年增加至 47 台，单价由 246.5 万元增长至 542.3 万元。销量增加主要系第一代无图形晶圆缺陷检测设备通过下游知名客户验证， 获得市场广泛认可，销售客户数量增加；单价提升主要系 2020 年公司推出了 SPRUCE-600 型号的升级设备，以及 检测精度更高的 SPRUCE-800 型号设备，高精度产品单价较高，SPRUCE-800 型号 2020 和 2021 年单价分别高达 1726 万元和 1571 万元，同时高精度产品占比逐步提高；
图形晶圆缺陷检测设备：2018 指 2022 年图形晶圆缺陷检测设备销量由 6 台大幅提升至 35 台，主要系部分下游重 点客户需求增长，同时公司于 2020 年推出检测精度更高、吞吐量更高的 BIRCH-100 等升级型号设备，成功进入前 道市场；2021 和 2022 年设备单价有所提升，主要系 BIRCH-100 等升级型号设备推出后，客户更多选择价格更高的 升级型号产品，同时随客户群体拓展与丰富，售价较低的重点客户销售占比下降。公司图形检测产品单价低于无图形 产品，主要系公司图形晶圆缺陷检测设备主要用于后道先进封装，产品灵敏度等性能较图形检测产品较低。
2）量测设备：2022 年整体销量回升，经过前期推广后三维形貌量测设备单价逐年提升，但量测设备整体单价随产品 结构变化而波动。三维形貌量测设备：2020 年销售数量大幅增长，主要系通过客户验证后，部分重点客户对公司设备采购数量增加， 从细分产品来看，主要以基础型号增长为主，升级型号尚未形成大规模增长。2022 年销量减少至 15 台，主要系部分 重点客户采购数量减少；单价波动主要系各期销售的具体型号销售占比存在差异和重点客户销售策略所致， 2020-2022 年呈逐年上升态势；
3D 曲面玻璃量测设备：主要应用于精密加工领域对 3D 曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、厚度、尺寸测量，2020 年 销售数量大幅增长，主要系设备通过部分重点客户验证后，市场认可度的提升带来客户对公司设备采购订单增加。2021 年销量回落至 12 台，主要系客户需求变更导致 7 台设备无法满足客户需求被退回，但 2022 年销量快速回升至 28 台； 单价较低，历年小幅波动但基本稳定。
前五大客户集中度相对较低，新客户收入贡献占比稳步上升。从客户结构来看，公司积累了中芯国际、长江存储等集 成电路前道制程厂商客户和华天科技、长电科技、通富微电等先进封装厂商客户，该部分存量客户贡献公司稳定收入。 与此同时，随公司产品布局不断丰富，品牌知名度不断提高，公司成功拓展芯恩集成电路、士兰集科、上海积塔半导 体等新客户群体。2022 年公司前五大客户收入占比为 33.3%，第一大客户为中芯国际，占比 8.17%，长江存储为第 三大客户，占比 6.3%。
检测设备毛利率稳步提升，量测设备毛利率较低同时历年毛利率有所波动。2018-2022 年，伴随设备型号升级和规模 效应提升，公司整体毛利率水平由 24%上升至 49%，其中检测设备毛利率由 31%上升至 53%，量测设备毛利率由 16%上升至 36%，2022 年公司毛利率同比稳定。公司毛利率较高的产品型号主要为与 KLA 对标的无图形晶圆缺陷检 测设备，SPRUCE-600/800 2022 年毛利率均高于 55%，接近海外龙头水平；图形检测设备 BIRCH-60 毛利率在 2022 年增幅较大，主要系销量较小，但售出一台单价的设备，BIRCH-100 毛利率在 2021 年增幅较大，主要系经过了 2020 年前期的客户推广阶段；三维形貌量测设备 CYPRESS-T910 毛利率在 2021 年增幅较大，主要系产品结构升级和规 模效应提升，CYPRESS-U950 毛利率在 2021 年突增，主要系产品销量较少，但售出部分研发样机，样机成本较低， 对毛利率有一定影响。23Q1 公司综合毛利率 55.3%，较 2022 年底快速提升。
2020 年至今研发投入加速增长，研发费用率逐年提升。2020 年之前，公司处于成长阶段，营收体量较小，期间费用 率较高；2020 年，随产品放量逐渐形成规模效应，公司期间费用率大幅下滑；由于公司始终保持高强度研发投入， 2020 年研发投入规模较低，主要系研发项目步入调试优化阶段从而所需材料费减少，2021 年公司研发投入 0.95 亿 元，同比增长 106%，2022 年研发费用为 2.06 亿元，同比加速增长，主要投入纳米级晶圆缺陷检测设备等，研发费 用率提升带动 2021-2022 年整体期间费用率逐年增长，23Q1 有所回落。
公司 2019-2021 年业绩持续增长，2022 年扣非净利润受研发费用拖累而亏损。2018-2020 年公司归母净利润及扣非 归母净利润均为负，主要系公司前期技术研发、市场培育等方面投入较高，同时经营规模相对较小，产品尚未放量， 从而扣非归母净利润持续亏损；2021 年公司实现扣非归母净利润盈利，但 2022 年扣非归母净利润出现亏损，主要系 纳米图形晶圆缺陷检测设备等主要研发项目存在持续的较大规模研发投入的需求，公司 2022 年研发投入 2.06 亿元， 同比翻倍以上增长，研发人员增加 100 余人至 324 人。23Q1 公司盈利能力有所提升，实现归母净利润 0.31 亿元， 扣非净利润亏损缩小至 79 万元。
在手订单充足，未来有望延续收入高增长态势。存货账面价值由 2018 年的 0.52 亿元增长至 2022 年的 8.61 亿元， 随公司履约订单规模的不断扩大，发出商品金额和占比不断提升，在产品占比有所下降；截至 2022 年，发出商品期 末余额 4.14 亿元，同比+77%，在产品期末余额 2.06 亿元。截至 2021 年底，公司在手订单金额为 9.95 亿元，截至 2022 年底，公司预收款项及合同负债余额 4.85 亿元，同比增长 212%。23Q1 末公司存货和合同负债分别继续增长 至 9.2 亿元和 5.45 亿元。公司各类型设备生产周期通常不超过 8 个月，验收周期通常为 2-7 个月，未来随设备验收 确认，公司收入有望继续维持高增长态势。
