功率半导体市场规模大，国产替代加速。
功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，可分为 功率分立器件、功率 IC（Integrated Circuit）和功率模块。功率分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶 闸管、MOSFET、IGBT 等，功率 IC 是将功率分立器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一 个或几个芯片上，功率模块是功率器件按一定的功能组合封装而成的模块。
根据 Omdia 的数据，2021 年全球功率半导体的市场规模为 452 亿美元，预计 2024 年将增长至 538 亿美元； 中国是全球最大的功率半导体消费国，占全球功率半导体市场的比例为 40%左右，2021 年中国功率半导体的市 场规模为 182 亿美元，预计 2024 年将增长至 197 亿美元。
MOSFET 是功率分立器件中占比最大的产品，适用电压范围为 10V~1000V，工作频率可达 1MHz 甚至几十 MHz。根据英飞凌公告，2017-2021 年全球 MOSFET 市场规模从 67 亿美元增长至 111 亿美元，CAGR 为 13.45%。 2021 年全球 MOSFET 器件市场 CR10 为 77.9%，中国厂商华润微电子、闻泰收购的安世半导体和士兰微进入前十， 市占率分别为 4.0%、3.7%、3.0%。
IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件，兼有 MOSFET 的高输入阻抗和双 极型三极管（BJT）的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低，多应用于 600V 及以上高压领域。 2017-2021 年全球 IGBT（分立器件+模块）市场规模从 37 亿美元增长至 62 亿美元，CAGR 为 13.78%；根据英飞 凌公告，2021 年全球 IGBT 分立器件市场 CR10 为 86.1%，其中国内厂商仅士兰微一家，市场份额 3.5%。
半导体防护器件理论上属于二极管，种类繁多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静 电防护元件（ESD）、高压触发二极管（SIDAC）等，可应用于汽车电子、手机、户外安防、电脑主机等各类需要 防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，防护内部昂贵的电子电路，全球市场规模约 50 亿美金。 晶闸管是一种三端四层的晶体管，同时具有正向和反向电压阻断能力，适合应用于交流电源电路。晶闸管 市场规模不大，2021 年在全球功率分立器件领域中占比仅为 2.9%，根据 IHS Markit 的数据，全球晶闸管市场规 模在 5 亿美元左右，中国晶闸管市场规模在 2 亿美元左右。芯谋研究的数据显示，全球和中国晶闸管市场非常 集中，2021 年全球 CR10 为 91.0%，CR2 为 34.1%，其中 STM 市占率 20.4%，排名第一，捷捷微电市占率 13.4%， 排名第三；中国 CR10 为 93.8%，CR2 为 48.8%，捷捷微电以 28.5%的市占率位居第一，STM 市占率为 20.2%，位居第二。
18-19 年是国内功率半导体行业加速发展的元年。基于供应链安全性考虑，国内越来越多的下游企业开始采 购国产半导体分立器件产品，在一些中高端领域市场，下游客户对国产半导体器件接受意愿增强，国内企业迎 来参与国际竞争的机遇。2020 年疫情导致国外半导体产能受限，产业链向国内转移，叠加美国对华半导体的限 制不断升级，国产替代进一步加速。
2021 年下半年以来功率市场行情出现降温，俄乌冲突及美联储加息背景下，消费领域需求疲软，导致消费 类芯片价格出现松动，而光伏、工业、通信、汽车等高端市场景气保持，市场出现分化。我们看到，主要功率 半导体上市公司营收自 21H2 以来增速逐季放缓，下游市场也逐渐从消费类向高端领域转变。
全球半导体行业呈现较明显的周期性，明年下半年有望迎来拐点。根据 WSTS 的数据，1988-2022 年全球半 导体共出现 8 轮下行周期，平均持续时间在一年左右，最近一轮下行周期自 2018 年 12 月开始，于 2019 年 12 月出现反转。2022Q3 全球半导体行业销售规模同比减少 3.04%，进入新一轮下行周期，我们认为随着明年消费 类产品企稳回升、新能源赛道景气延续，全球半导体行业销售增速有望在明年下半年触底反弹。
