多品类布局逐步放量，显著打开成长空间。
减薄机传统用于封装领域，主要进行封装前的晶圆背面减薄。在晶片封 装前，需要将其背面多余的材料去除，达到特定的厚度。这一步骤是晶 片背面减薄工艺，使用的设备是晶片减薄机。减薄机能够对晶片进行磨 削及平整度控制，使晶片的研磨精度达到好的效果。国外在减薄机的研 发上起步较早，目前已经形成了成熟的技术且发展迅速，能够实现晶片 大尺寸化、超薄化。未来减薄机将向着高集成化和高自动化的趋势发展。 减薄抛光一体机集成了减薄机与抛光机的作用，能应用于集成电路制造、 晶圆平坦化、微机电系统制造等领域。
3D IC 爆发，带来减薄机高增新市场。随着摩尔定律趋缓、市场对高性 能的需求持续高涨，2.5D/3D 封装成为后摩尔定律时代的一种技术探索 形式。据Yole，先进封装市场2021-27年CAGR为10.11%，其中2.5D/3D 封装增速最快，有望从 2021 年的67亿美元增至2027 年的147 亿美元， CAGR 为 14.34%。3D IC 在制造过程中，需要将多颗晶圆进行堆叠。 为了缩小堆叠厚度，需要对单颗晶圆进行减薄。因而，3D 封装的爆发有 望带动前道环节减薄机需求的快速增长。
2022 年全球减薄机的市场销售额达 8.2 亿美元，日本厂商占据主要份额。 根据 QY Research 数据，2022 年，减薄机全球的市场销售额达 8.2 亿 美元，未来随着 3D IC 封装的高增，有望进一步拉动减薄机市场的增长。目前全球减薄机主要厂商有 Disco、东京精密、北京中电科、湖南宇晶 机器、Speed Fam、华海清科等，其中日本 Disco 和东京精密为全球前 两大减薄设备厂商，占据全球 68%的市场份额。
公司减薄机 2023 年有望批量出货。针对 3D IC 领域的减薄抛光一体机 已发到客户端进行验证，且验证情况良好，预计该类产品在 2023 年实 现批量出货。除此之外公司还拓展了针对封装领域的减薄机型，目前也 处于验证阶段。在技术层面，公司减薄类设备可以对标国际友商的高端 机型。
清洗设备可分为干法、湿法两类，其中湿法设备占主导。根据清洗介质 的不同，可将半导体清洗技术分为湿法和干法两种。湿法清洗采用特定 的化学药液、去离子水及超声波、加热、真空等辅助技术手段对晶圆表 面进行无损伤清洗，主要包括溶液浸泡法、机械刷洗法、二流体清洗法、 超声波清洗法等技术；干法清洗采用气态的氢氟酸进行清洗，主要包括 等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。由于干法清洗可清洗 污染物比较单一，目前湿法清洗为主流的清洗路线，占芯片制造清洗步 骤数量的 90%以上。湿法清洗工艺下，主流清洗设备有单片清洗设备、 槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片 清洗设备市场份额最高——据华经产业研究院，2019 年全球半导体清洗 设备市场，单片清洗设备占比为 75%。
2024 年预计全球半导体清洗设备行业将达到 31.98 亿美元，市场集中 度较高。根据华经产业研究院，2018 年全球半导体清洗设备市场规模为 34.26亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响， 有所下降，分别为 30.52 亿美元和 25.44 亿美元，2021 年随着全球半导 体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势、达 26.91 亿美元，2024 年预计全球半导体清洗设备行业将达到 31.98 亿美元。 2021-2024 年 CAGR 为 6%。在全球清洗设备市场，日本 DNS 全球领 先，拥有 40%以上的市场份额，TEL、LAM 等也占据了较高的份额，市 场由海外厂商掌握话语权，但中国大陆半导体清洗设备公司发展迅速， 未来市占率将不断提高。
公司积极开发湿法清洗设备，已开始应用于晶圆再生生产业务。面对客 户细分领域的清洗等需求，公司利用其在湿法工艺领域的长期技术积淀， 积极开展新产品研发。2022 年 10 月，公司湿法清洗设备处于研发阶段， 已经进行相关的验证工作。2022 年 12 月，湿法设备已开始应用于公司 晶圆再生生产业务中。
量测是晶圆制造环节测试中的一种，主要用于测试工艺控制的物理指标。 量测涉及薄膜厚度、应力及晶圆表面缺陷的检测，主要包含度量 （Metrology）、缺陷检测（Defect inspection）两部分，是对晶圆物理量 的检测，涉及的设备为量测设备。其中度量包括测量晶圆表面膜的厚度、对 器件结构尺寸的测量、弯曲/翘曲；缺陷检测包括无图案的颗粒物检测 （partical inspection），涉及颗粒物的尺寸、位置、种类，还包括有图案 的图像检测（Pattern inspection）、以及掩模版缺陷检测（Reticle inspection）。而量测设备顾名思义，即为执行量测相关技术的设备。
2021 全球量测设备市场空间在 94.5 亿美元。据 KLA，公司 2021 年在 全球量测设备的市场份额接近 52%，同年公司量测设备销售的收入为 52 亿美元，故可测算得 2021 年全球量测设备市场空间为 100 亿美元。根 据KLA历史上的市占率和对应年份的设备销售收入，可以测算得到2010 年全球量测设备市场空间为 25.3 亿元，2010 年之后量测设备市场持续 增长，2010-2021 年 CAGR 为 15%。
量测市场，KLA 占据全球垄断地位。从细分领域看，KLA 在膜厚量测市 占率为 45%，在光学关键尺寸（OCD）量测的市占率为 50%，在套准 精度、有图案晶圆检测、无图案晶圆检测等测试设备的市占率分别为 65%、72%、78%。其他全球比较知名的量测厂商有 AMAT（美国）、日 立（日本）、Nano（中国台湾）、汉微科（中国台湾）、Nova（以色列）， 2021 年市占率依次为为 12%、11%、4%、3%、2%（据华经产业研究 院）。结合 2021 年 KLA 市占率 52%的，可算得全球 Top6 厂商合计市占 率为 84%，集中度高。
量测设备国产化率仅 2%，华海清科等厂商共享广阔国产化空间。根据 沙利文数据，2016 年至 2020 年量测设备国产化率分别为 0.66%、0.71%、 1.04%、1.65%、2.00%，国产化率极低。包括华海清科在内的国产厂商， 已有量测产品布局，初步具备了国产替代实力。公司已有少量量测设备 发往客户端验证，产品尚处于验证阶段。未来，随着国产厂商不断优化 产品、加大国产替代，国产量测设备有望不断提升市场份额，从而带来 相关厂商量测营收的高弹性增长。
