产品力+强研发壁垒清晰，新产能扩张扬帆起航 。
公司核心产品的参数指标已位居国内领先，在全球具备竞争力。公司具有较为成熟 的传统线路和阻焊曝光产品线，并具有较为丰富的产线验证经验及案例，积累了大 量知名PCB百强优质客户资源。公司传统线路/HDI/柔性板线路领域性能指标已跻身 国际前列，阻焊高端市场领域也正快速追赶Orbotech、ORC等国外厂商。
高端市场产品性能赶上海外巨头，服务及价格优势凸显。在最小线宽/线距、产能、 最大曝光面积以及网格精度等核心指标方面，公司MAS6系列产品已接近或超越部分 全球头部企业竞品，总体性能指标已达到行业前列。与Orbotech、ORC等全球头部 企业相比较，在中国大陆市场，公司具有较为显著的性价比及本土服务优势。
泛半导体掩模版制版环节，公司产品领先国内同行，核心指标接近国外头部企业德 国海德堡，有待在最小线宽和套刻精度商继续追赶瑞典Mycronic。此外公司成功进 入了难度更高的IC前道制造光刻环节，并且在产能效率和CD均匀度方面取胜德国海 德堡，有待继续精进最小线宽和套刻精度两个核心指标。
新一轮扩产剑指高端市场，产品升级+份额扩张双轮驱动。2022年12月公司发布定 增募投项目，扩建PCB阻焊、IC载板、类载板产能，同时拓展新型显示、引线框架、 新能源光伏直写光刻设备业务。公司面对各应用领域的差异化需求，尤其是新拓展领域的复杂需求，技术水平均具有较高的先进性。公司NEX系列产品曝光精度达40 μm/60μm，满足下游高端阻焊产品及mini/microLED产品需求；IC载板曝光精度达 4μm，产能72面/h，满足先进封装的高曝光精度和高产能要求；新能源光伏设备量 产产能也达到了6000片/小时。公司产品在各种复杂应用场景中均具有较强的竞争力。
公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓。高性能产品加持国内市场优势， 助力公司积累了大量PCB百强优质客户资源。公司2022年新增PCB龙头企业鹏鼎控 股订单，实现客户PCB100强全覆盖。进入公司历年前五大客户名单的PCB百强企 业有13家，占公司当年营收份额的3.3%-35.8%，包括健鼎科技、深南电路、景旺电 子、胜宏科技、崇达技术等行业龙头，其中深南电路、胜宏科技、红板科技连续两 年位列公司前五大客户。泛半导体领域，公司导入辰显光电、立德半导体、迈为股 份等产业化客户，有望为公司提供新的业绩增长点。
公司PCB业务市占率提升迅速，2021年直接成像设备市场份额全球第三。据公司 《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书》公告所援引QYSearch的统计数据， 2019-2021公司直接成像设备市场份额由4.05%提升至8.10%，实现三年市占率翻番， 并在2021年成为全球第三大PCB直接成像设备厂商。
公司PCB业务毛利率同业领先，泛半导体业务毛利率追赶国际一线。公司 2020/2021PCB业务毛利率分别为41.97%和38.70%，领先大族激光和中国台湾川宝 科技10%-20%，仅略落后于以色列Orbotech。泛半导体方面，公司毛利率高于美国 科天半导体，略低于瑞典Mycronic，跻身国际一线水平。
2019年公司人均创收为114万元，2021年增长到136万元，始终居于同业最高水平， 平均高出可比公司30万元/人，高速成长逻辑不变。公司费用管控能力领先同业，2019 年，公司不含研发费用的期间费用率为13.83%，2022Q1-Q3下降到8.39%，始终处 于同业最低水平，平均领先可比公司4.6pct。 图68：公司及可比公司人均创收（万元） 图 69：公司及可比公司
技术人员及生产人员占比较高，研发投入不断上升。公司科学家团队具备三十年以 上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商，核心团 队曾承担国家02专项激光直写光刻技术研发工作。截至2021年末，公司研发技术团 队共有152人，占员工总人数的42.11%。研发人员专业覆盖面广，2022年Q1-Q3研 发投入金额达0.63亿元，占营业收入的15.39%。
2021年公司研发费用率达11.5%，研发人员数量占比42.1%，研发实力领先同业。 公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯 实核心技术体系，覆盖八大核心技术。2021年公司研发费用率达11.5%，领先国内 可比公司2.7-5.9pct，仅略低于美国科天半导体1.95pct；研发人员占比提升至42.1%， 领先可比公司2-30pct，整体研发实力领先同业。
持续开拓高端产品布局。公司现有研发项目8项，其中MAS6/8/15、大量产HDI产品 已达量产阶段，UVDI高端阻焊进行到验收阶段，OLED6代产线和晶圆级封装光刻设 备研发分别处于试制和样机阶段，90-65nmIC掩模版处于研发阶段，总投资规模2.25 亿元。
专利成果不断增加，营收规模高速成长。持续的研发投入为公司积累了大量技术成 果，截至2022年9月末，公司累计获得授权专利128项，其中，已授权发明专利56 项，已授权实用新型专利67项，已授权外观设计专利5项。此外，公司还拥有软件著 作权14项，实现了软件与硬件设备的有效配套。公司营收规模增速持续领先同业， 2021年和2022Q1-Q3增速分别为58.51%和41.31%，分别领先大族激光21.99%和 52.89%，领先科天半导体29.93%和6.63%。
公司PCB产能稳健增长，泛半导体产能迅速扩张，未来5年内逐步达产。根据公司 《2022年度向特定对象发行股票申请文件回复函》公告，公司预计自身PCB产能未 来五年增速在10%-20%之间，泛半导体产能则在2024/2025年迎来97%的增长。公 司预计PCB产能2023/2024/2025分别实现200/225/275（台/年），泛半导体产能 2023/2024/2025分别实现30/59/116（台/年）。2027年扩产完成后，公司预计实现 PCB业务330（台/年），泛半导体业务180（台/年）的产能规模。
公司新业务营收占比有望提升，未来成长信心充足。公司在产能迅速扩张的情况下 对未来订单量增速也有充足信心，公司头部客户实力强劲，粘性较高，为产能扩张 下保持高产能利用率提供强力支撑。根据公司2022年度向特定对象发行A股股票募 集说明书，截至2022年12月，公司在手订单共计设备242台，预计5年后达产公司总 订单数为602台，总产能为510台/年，产能利用率为118.04%，其中PCB阻焊领域对 应的订单为41台，IC载板、类载板对应的订单为73台，新型显示、引线框架、光伏 对应的订单为25台。假设未来5年时间相对成熟产品（PCB阻焊、IC载板、类载板） 保持10%的增速、泛半导体拓展系列产品保持30%的增速，募投项目达产后公司产 能利用率将达到118%，新型显示、引线框架、光伏等新业务将占有14.6%的营收份 额。
公司追赶海外巨头潜力可期，成长空间广阔，发展路径多元。公司PCB业务与泛半 导体业务体量与海外巨头竞对相比均较小，2021年公司PCB业务营收为0.65亿美元， 泛半导体业务营收为0.09亿美元，以色列Orbotech公司PCB营收为8.13亿美元，美 国科天半导体公司泛半导体相关营收为69亿美元，公司追赶海外巨头成长空间广阔。 科天半导体、Mycronic、大族激光等头部公司除单项业务规模优势显著外，业务覆 盖面的广度同样构筑了较强的竞争壁垒，现金流周转能力和风险规避能力强。珠玉 在前，公司学习追赶路径清晰，技术应用横向扩张尚有广阔空间，未来空间可期。
新业务扩张有望提升公司综合毛利率，延续高质量成长。据公司规划，募投项目达 产后，公司泛半导体产能占比将大幅提升。目前公司拥有泛半导体产能30台/年，预 计2027年提升到180台/年，占总体产能比例从13.0%提升至35.3%。泛半导体业务 对直写光刻的精度要求更高，高技术壁垒下平均毛利率比PCB业务高10%-15%，叠 加核心零部件自产比例提高，有利于进一步提升公司综合毛利率，巩固利润空间， 延续公司高质量高成长发展路径。
规模优势构筑竞争壁垒，量变到质变未来可期。据公司规划，两个扩产项目的建设 期为36个月，其中深化拓展项目2024-2027年达产率分别为17%/53%/89%/100%， IC载板、类载板扩产项目达产率26%/71%/91%/100%，预计2026年将给公司带来7亿新增营收，公司营收体量有望翻倍，规模优势将进一步提高，凸显边际研发收益、 供应链优势、构筑产品竞争壁垒，稳定毛利率，迎接从量变到质变的高质量成长。
