专注半导体设备零部件，制程工艺稳步提升，国内外高端客户快速突破。
2008 年富创精密正式成立，成立之初就面向半导体零部件市场，2011、2014 年先后两次 承担国家“02 重大专项”项目，通过持续自主研发投入，掌握了部分精密零部件制造技术 及特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，具备了一套完整的复合焊接工艺，相关 技术达到了主流国际客户标准，2011 年进入海外龙头 A 客户供应链。从成立之初的 90nm 以上制程到如今为 7nm 制程工艺设备提供精密零部件，公司实现了半导体设备部分精密零 部件国产化的自主可控，先后为上海微电、拓荆科技、北方华创、中科信装备等国内知名半 导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务，打入国际半导体设备龙头客户 A、东 京电子、VAT、HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。
公司量产的精密零部件产品超千种，具备 百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，达到了全球半导体设备龙头企业的标准。 同时，精密零部件需要先后进行质量、工艺、性能等多方面认证方能获得半导体设备企业首 件试制资格，验证通过后才能量产，全部流程持续 2-3 年，因而达成合作关系后黏性较强， 公司与国内外龙头客户合作稳定，有望充分受益于半导体设备市场发展。
1）工艺零部件：晶圆制备工艺的关键零部件，在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与 晶圆反应，主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设 备等。公司工艺零部件包括腔体、内衬和匀气盘，系公司技术要求最高的业务，部分产品应 用于 7 纳米制程的半导体前道设备，2021 年实现收入 1.78 亿元，占总收入比例达 21.2%。 公司工艺零部件产品在耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度、耐击穿电压和微孔加工等多项 指标均达到或高于主流客户要求。
2）结构零部件：在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，广泛应用于半导体设备、 面板及光伏等领域。公司结构零部件产品种类繁多，主要按客户定制要求进行生产，2021 年实现收入 3.52 亿元，占总收入比例达 41.8%。结构零部件贡献了公司收入的主要部分， 系其工艺制程相对简单，公司与客户往往从结构零部件生产开始合作。公司部分结构零部件 产品同样应用于 7 纳米制程的半导体前道设备，在上述性能及机械加工精度上达到国际主 流客户要求。
3）模组产品：由自制的工艺零部件、结构零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经组 装测试而成。公司的模组产品系新开拓的产品品类，主要包括离子注入机模组、传输腔模组、 过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等，标准化程度较高，通过客户验证后得到批量化生 产，2021 年实现收入 1.61 亿元，占总收入比例达 19.1%。模组产品的销售方式优化了半 导体设备的生产流程和交付周期，随着半导体产业的持续发展，未来市场对模组产品的需求 有望进一步增加，为公司业绩增长赋能。
4）气体管路产品：用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管 道。公司生产的气体管路主要应用于离子注入设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备等，2021 年 实现收入 1.38 亿元，占总收入比例达 16.3%。由于半导体设备厂商难以排除气体污染，对 气体管路产品质量要求极高，公司利用超洁净管路焊接技术及清洗技术结合自身工艺保证 了产品的优良品质，达到了国际主流客户的严苛标准。
公司营业收入从 2018 年的 2.25 亿元增长至 2021 年的 8.43 亿元，CAGR 达 55.34%；归 母净利润从 2018 年的 686 万元增长至 2021 年的 1.26 亿元，CAGR 达 164.16%。主因半 导体行业景气度持续回升叠加半导体设备国产化趋势，公司不断得到境内外客户认可，实现 产品销售的迅速放量。公司 2022 年前三季度实现收入 10.13 亿元，同比增长 76.7%；实现 归母净利润 1.63 亿元，同比增长 98.4%。合同负债和存货平稳上升，未来增长确定性较强。 从合同负债指标来看，公司从 2020 年 6.5 万元大幅增加至 2021 年的 1903 万元，2022 年前 三季度 1273 万元，开启扩产能的道路。从存货来看，公司同样于 2021 年开始存货扩张，从 2020 年 1.3 亿增加至 2.6 亿元。
气体管路产品通过核心客户认证，营收占比迅速攀升。公司和客户的合作往往从结构零部 件开始，向性能更高的工艺零部件延伸，两大业务共同形成了 60%以上的营业收入；模组 产品和气体管路标准化程度较高，一旦通过验证容易批量化生产，快速拉动公司收入和利润 规模。2020-2021 年，公司多种气体管路产品陆续通过客户 A、北方华创等核心客户认证， 持续量产供货，21 年收入规模较 19 年增长 24 倍，营收占比也迅速攀升至 16.3%。
公司毛利率整体处于稳定水平，模组产品毛利率逐步提升。 2019 年行业景气度羸弱，且 当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利率处于较低 水平，除去当年影响，公司毛利率整体围绕 32%上下浮动。公司模组产品属于高度定制化 品类，随着其产品质量和交付周期不断得到客户认可，销量提升和工序优化能够带来规模效 应，叠加公司模组产品结构持续优化，应用于半导体设备领域的占比提高，双重因素有望推 动公司模组产品毛利率提升。公司不同型号产品尺寸、性能、附加值和客户应用的定制化半 导体设备差异较大，单价和毛利率差异较大。例如，工艺零部件单价基本在 1,000-200,000 元/件之间，而结构零部件的单价基本在 50-50,000 元/件不等，产品结构的变动是影响公司 财务指标的重要因素。
国产化加速，内外占比提升，但内销毛利率低于外销。公司营收主要销往国际半导体设备厂 商在北美和亚洲的组装工厂。随着国内半导体设备厂商的崛起，公司内销收入占比逐年提升， 从 2019 年的 15.34%上升至 2021 年的 39.32%。但因外销客户产品技术先进性和性能稳定 性更高（如 7nm 产品均为外销），且公司开拓国内客户给予一定让价，所以相比外销，公司 内销毛利率更低。未来随着内销毛利率的上升，且随着公司高毛利产品占比提升，整体毛利 率有望维持稳定水平。
公司过去共承担三次重大科研项目并获得政府补贴，分别为 2011 年承担国家“02 重大专项” 之“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、2014 年承担国家“02 重大专项” 之“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”以及 2017 年承担国家智能制造新模 式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模 式应用”，其实施周期分别为 2011 年 1 月至 2015 年 12 月、2014 年 1 月至 2020 年 6 月、 2016 年 7 月至 2019 年 6 月，每个项目分别获得政府补助三次，共计 9524 万元。
2003 年，因中国科学院沈阳自动化研究所旗下沈阳先进拟引入投资者，董事长郑广文投资 入股沈阳先进，后业务逐步拓展至高端精密制造领域，并于 2008 年 6 月通过沈阳先进投 资设立富创有限。2008 年 1 月至今，郑广文先后任沈阳先进董事、总经理、执行董事等 职务；2006 年 5 月至今，任芯源微董事；2009 年 11 月至今，任富创有限/富创精密董 事长、总经理。公司核心技术团队由董事倪世文、副总经理宋岩松等 7 位人员组成，均在半 导体精密零部件制造开发行业内拥有多年经验。在公司两次“02 重大专项”任务及其他研 发项目中，核心技术成员各自带领团队实现产品技术突破。截至 2021 年 12 月 31 日，公司 拥有研发人员 225 人，占当年员工总人数的 20.7%。
截止三季报（2022 年 10月28日），公司董事长郑广文先生直接持有 4.78%股份。沈阳先 进持有公司 16.91%股份，占比最高；中信证券富创精密员工参与科创板战略配售集合资产 管理计划占公司1.54%股份，促进管理团队和人才队伍的稳定；公司股东辽宁科发系辽宁 省国资委控股，作为国有股东持有公司 4.78%股份；创业投资公司宁波祥浦、私募基金公司 上海国投及辽宁中德分别持有公司 16.17%、13.67%、4.78%股份。公司拥有沈阳融创、北 京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司，美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司和上海广川、芯链融创 2 家境内参股公司，其中北京富创、南通富创和 富创研究院主要负责精密零部件的研发、生产和销售，沈阳融创和沈阳强航主要负责高端精 密零部件的研发、生产和销售，美国富创和日本富创主要负责当地产品研发和客户沟通。
