国内领先的以太网物理层芯片设计企业。
裕太微电子成立于 2017 年，专注高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司以以太网物理层芯片作为市场切入点， 产品应用范围涵盖通信、汽车、消费电子、安防监控、工业控制等众多市场领域，已有商规级、工规级、车规级等不 同性能等级。公司在苏州和上海两地设有研发中心，并在上海、成都及深圳成立子公司。现已成为是中国大陆极少数 拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
本次发行前实际控制人欧阳宇飞、史清及其一致行动人占 49%股权，创始团队来自高通。公司董事长兼首席技术官 史清先生、总经理欧阳宇飞都曾在高通从事高速有线通信芯片相关业务，史清先生系中科院博士，曾在高通有 10 年 研发总监经历；董事、总经理欧阳宇飞先生毕业于南京大学，曾在士兰微、高通等多家半导体公司任芯片设计高级经 理、以太网事业部高级经理等职务。史清、欧阳宇飞分别直接持股 16.5%、12.2%，与及其一致行动人瑞启通、唐晓 峰共计持股 49.3%。 公司股东包含多家知名产业链公司，包括哈勃科技、中移基金、诺瓦星云、小米基金、汇川技术等，彰显公司产品及 技术在产业链的认可度，未来亦有望助力公司成长。
公司主要产品以太网物理层芯片（PHY），以太网物理层芯片（PHY）工作于 OSI 网络模型的最底层，是以以太网 有线传输为主要功能的通信芯片，以太网物理层芯片（PHY）连接数据链路层的设备（ MAC）到物理媒介，并为设 备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。公司产品分为商规级、工规级和车规级，可满足信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的 需求。
在供应链方面，公司采用 fabless 经营模式，中芯国际、长电科技分别是晶圆、封测主要供应商。公司专注于芯片的 研发、设计与销售，晶圆制造和封装环节则委托外部供应商完成。供应商集中度较高，2019-2022H1 前五大供应商 占比保持在 95%以上。在晶圆制造环节，公司供应商以中芯国际为主，2022H1 晶圆、光罩的采购中中芯国际占比 99.11%，此外公司也存在可供替代的海内外供应商。在封测环节，公司的主要供应商为长电科技，2022H1 封测采购 中长电科技占比 83.28%。同时公司也不断扩大与甬矽电子、华天科技等封测厂商的合作，并与甬矽电子签署了产能 保证协议。
产品进入海康、大华、德赛西威等知名客户供应体系，客户集中度有所降低。公司客户基础日益扩大，商规级客户包 括普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份等；工规级客户包括盛科通信、新华三、汇川技术、烽火通信等；车规级客 户包括德赛西威、广汽等。产品得到客户认可，获得汇川技术、大华股份等授予的“合格供应商”、“优秀供应商” 称号。2019-2022H1，公司收入在多个客户中快速增长，前五大客户集中度从 98.9%下降至 59.9%。
受益于产品逐渐成熟、国产替代需求增长，公司营收实现突破式增长。2019-2021 年，公司总营收分别为 0.01/0.13/2.54 亿元，CAGR+1284.15%。其中 2017-2019 年收入规模较小，主要系公司处于成立初期，产品尚处于研发和测试阶 段。2020-2021 年营收大幅增长，主要系产品逐渐成熟、市场拓展取得成效。截止 2022Q3，公司业务仍维持高增长 态势，前三季度营业收入 2.99 亿元，同比+111.1%，公司招股书预计 2022 全年营收 4.00~4.21 亿元。
毛利率稳步上升，经营亏损持续收窄。2019-2022H1，公司主营业务毛利率分别为 26.7%/23.2%/31.6%/44.3%。毛 利率提升主要系公司早期为进行市场开拓，采取了价格优惠策略；随着公司知名度提升，业务关系及供货渠道趋于稳 定，产品单价和毛利率同步上升。预计 2022 年-2024 年公司主营业务毛利率区间为 40%-45%。2019-2022H1，扣非 归母净利润分别为-0.30/-0.44/-0.09/0.10 亿元。公司尚未实现盈利，主要系集成电路设计早期需要大额研发投入以保 证产品和技术开发。近年来亏损有所收窄，主要系公司芯片产品销售规模持续提升所致。尽管 22H1 归母净利为正， 但受下半年大额流片费用、持续研发投入等因素，预计 2022 年公司可能仍将小幅亏损，公司招股书预计 2022 年归 母净利润-208~647 万元，扣非归母净利润-1227~371 万元。
分产品来看，工规级、商规级芯片贡献主要收入来源，车规级产品正快速增长。公司主营业务收入由工规级/商规级/ 车规级芯片、晶圆和其他产品构成。2022H1 年公司工规级、商规级、车规级芯片分别实现收入 1.21、0.52、0.02 亿 元，占总营收比重分别为 63.2%、27.1%、0.9%。在盈利能力方面，千兆产品的单价显著高于百兆产品，盈利能力持 续提升。
持续高比例进行研发投入，研发人员占比超半数。公司通过持续加大研发投入、加强知识产权管理、建立人才培养与 激励机制来支持以太网芯片技术创新。 研发投入：公司持续进行高研发投入。2019-2022H1，公司研发投入分别为 0.20/0.32/0.66/0.54 亿元，研发费用 率为 1476.4%/248.0%/26.1%/28.4%。其中 2019-2020 年公司处于产品研发阶段，研发投入大、营业收入少， 故研发费用率显著高于可比公司，2021 年起回归正常，与同行业可比公司处于相近水平。近三年累计研发投入 占营收比例为 43.96%。
研发人员：技术人员占比和员工整体学历较高。截至 2022H1，公司研发人员 102 名，占员工总人数的 61.08%。 硕博比例占员工总数的 39.5%。首席技术官史清、核心技术人员张棪棪、刘亚欢、车文毅等均取得国内外一流大学的硕/博学位，并曾供职于知名芯片设计公司。研发成果：截至2022H1，公司已拥有专利 27 项，其中发明专利 16 项，拥有集成电路布图设计 26 项。已形成 高性能 SerDes 技术、高性能 ADC/DAC 设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等 10项应用于以太网物理层芯片的核心技术。
