聚焦有线通信芯片，技术位居国内前列。
公司一直专注于有线通信芯片的研发与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大 变化。公司主要产品和服务的演变情况如下： 2017 和 2018 年，公司主要处于技术研发阶段。2019 年率先推出“车载百兆以太网物理 层芯片”，后续又推出“百兆低功耗以太网物理层芯片”、“千兆以太网物理层芯片”等产。 2020 年，公司推出集成四路以太网物理层芯片和四路光纤接口的“四端口千兆光电复用物 理层芯片”，高密度以太网交换机以及“八端口千兆以太网物理层芯片”。至此，公司覆盖不 同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品序列初步形成。2021 年， 产品开始实现大规模销售。推出“第三代单口千兆以太网物理层芯片”并将产品线逐步拓展 至上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片并实现量产。
公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业。产品已成 功进入普联、盛科通信等国内众多知名企业的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通 讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等 传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，2.5GPHY 产品已通过下游客户测试。 车载以太网芯片是公司重点研发方向之一。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯 片已通过 AEC-Q100Grade1 车规认证和德国 C&S 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入 德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司自主研发的车载千 兆以太网物理层芯片已工程流片。
在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片域，自主 研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产流片。公司再工艺流程方面负责芯片 产品的设计，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。
实际控制人控股 42%，控制权稳固。欧阳宇飞、史清及其一致行动人唐晓峰和瑞启通 合计持有公司股份 49.34%。其中唐晓峰并未共同拥有发行人控制权。公司实际控制人为欧 阳宇飞和史清，两人近两年来持续控制公司不低于 42.3090%股份的表决权，对公司形成有 效控制。史清毕业于中国科学院，博士研究生学历。欧阳宇飞毕业于南京大学，本科学 历。两人曾同时任职于高通企业管理（上海）有限公司。公司管理层稳定。 公司管理层相关专业背景雄厚。史清曾先后担任上海伽利略导航有限公司研发经理和 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司研发科学家等。欧阳宇飞曾先后担任福华先进微电子（上 海）有限公司资深芯片设计部经理和上海禾汉信息科技有限公司首席执行官等。
公司拥有核心技术人员 4 人，分别为史清、张棪棪、刘亚欢和车文毅，对公司研发的 具体贡献情况如下： 史清，公司创始人之一，在公司担任董事长、首席技术官，获南京大学物理学学士、 中国科学院通信与信息系统博士学位。史清先生博士毕业后先后服务于上海伽利略导航有 限公司、上海贝尔阿尔卡特股份有限公司、高通企业管理（上海）有限公司。史清先生在 芯片算法、架构、电路设计等多个方面具备深厚积累，拥有 20 年以上行业经验，在以太 网、WiFi、卫星导航、无线通信等领域主持或参与开发过大量产品。 张棪棪，在公司担任数字设计总监，获南京航空航天大学通信与信息系统硕士学位， 张棪棪先生毕业后先后服务于钰硕电子科技、创锐讯通信技术（上海）有限公司、高通企 业管理（上海）有限公司。张棪棪先生具备 15 年以上芯片设计经验。
刘亚欢，在公司担任算法设计总监，获中国科学院通信与信息系统博士学位，毕业后 先后服务于中国科学院上海微小卫星工程中心、创锐讯通信技术（上海）有限公司。刘亚 欢先生具备 15 年以上算法和芯片设计经验，擅长通信算法架构与电路实现。 车文毅，在公司担任模拟电路设计总监，获复旦大学微电子与固体电子学博士学位， 曾担任坤锐电子科技有限公司研发总监，从事模拟核心技术研发和电路设计等工作。车文 毅先生具备 15 年以上模拟芯片设计经验，在模拟电路各模块均有深厚积累，尤其擅长 ADC 设计。
营收及净利润总体趋向增加。公司 2019 至 2022 年六月营业收入分别为：132.62 万 元、1,295.08 万元、25,408.61 万元、19,178.95 万元。净利润分别为-2,748.99 万元、- 4,037.71 万元、-46.25 万元、1,532.17 万元。2019 年，公司收入规模较小，主要系公司主 要产品尚处于研发和测试阶段。2020 年、2021 年，随着公司产品逐渐成熟、市场拓展取得 明显成效，营业收入大幅增长。2022 年 1-6 月，公司收入同比增长速度较快，主要来自于 客户需求的持续增长及新产品陆续被大规模采购。2022 年 1-6 月，公司扣非后归母净利润 实现扭亏为盈，主要系公司芯片产品销售规模持续提升所致。2022 年 1-6 月，公司管理费 用、研发费用增幅较大，主要系因公司业务规模快速增长，公司于当期扩充了团队，职工 薪酬费用及无形资产摊销大幅上升所致。
主要产品快速增长，其他产品稳步增长。公司主要产品为以太网物理层芯片。以太网 物理层芯片的国产替代需求明显，公司作为境内为数不多可以供应多种等级和规格以太网 物理层芯片的企业，稳定的产品性能和优质的服务迅速得到市场认可，工规级和商规级以 太网物理层芯片产品实现大规模销售，相关收入快速增长。公司车规级以太网物理层芯片 产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并实现销售。
公司亦直 接对外销售少量尚未封装测试的晶圆形态的产品。得益于市场对公司产品技术的广泛认 可，晶圆收入规模保持增长趋势。 公司主营业务中芯片产品毛利分别为 24.01 万元、279.88 万元、7,717.21 万元和 8,059.37 万元，随着公司产品不断成熟、业务规模不断扩展，毛利呈大幅上升趋势。公司 2020 年商规级芯片毛利为负，主要原因系当年所售主要型号产品处于市场推广早期，售价 较为优惠。
