针对车规级MCU，随着全球新能源汽车的蓬勃发展，以及汽车智能化对MCU性能以及需求量不断提升，将间接提高MCU在整车的成本比重，不断拓宽车规MCU成长空间，驱动车规MCU量价齐升。
汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片(CIS)和存储芯片 (Flash) 四大类，车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统，是汽车电子不可或缺的核心元器件。 MCU（Microcontroller Unit），即主控芯片，又称微控制器/单片机，是将 CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上具有控制功 能的芯片级计算机，广泛应用于消费电子、汽车、工业控制等领域。 依规格种类不同，MCU有8位、16位、32位等类型，小到车窗和座椅调节，大至动力总成，车身控制，电池电机控制，整车热管理系 统，都有MCU的参与。
32位MCU需求占比独占鳌头：从不同位数 MCU 规模 占比来看，目前全球 MCU 芯片产品以 32 位为主。受 益于其体积小性能优的特性以及汽车智能化的趋势，32 位MCU销售额占比已经从2010 年的 38.1%提升至 2015 年的 53.7%，进而跃升至2021年65.8%。 随着汽车智能化和电动化进一步发展，汽车电子功能将 日趋复杂，势必推动车规MCU向更高性能，更小尺寸， 更低功耗的方向发展，32位芯片占比有望进一步提高， 从而带动行业的ASP随之升高。
车规MCU按位数可分为8位、16位和32位。位数即MCU单次处理数据宽 度，位数越高，MCU 性能越强。 8位MCU成本/功耗低，便于开发，性能可满足大部分场景需要，广泛应用 于基础功能如风扇、雨刷、天窗，座椅控制等领域。 32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景 问题，如汽车智能座舱、车身控制、辅助驾驶，行车安全系统等领域。 32位的CPU内核以ARM为主流架构，由于CPU指令集庞大，软件开发难 度较高，单价一般数倍于8位MCU，因而也有较高的研发壁垒。
车规级芯片认证难，周期长，标准严苛，进入门槛极高，汽车芯片工作环境复杂，一旦失灵就意味着严重后果，因此车规MCU对于 安全性和稳定性要求极高。 与消费和工业级MCU相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、 多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40- 155℃，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力。 同时，由于汽车生命周期较长，产品工作寿命要求为15-20年，供货周期要 求也在15 年以上，因而对产品不良率和可靠性也提出了极为严苛的标准。 车规芯片有三大认证体系：AEC-Q100, IATF16949, ISO26262, 认证难 度大，周期长，从流片至量产出货往往需要3-5年时间，但一旦成功打入整 车供应链，即可享受至少10年以上的供货期，从而和下游车厂建立粘度。
长期被外资主导，车规级MCU仍有巨大国产替代空间，根据Omdia，MCU市场主要由欧美日芯片厂商牢牢把持，前七大厂商占 据全球85.4%的市场份额，但各家企业的占比相对较为平均。 国内MCU市场方面，根据CSIA和中国汽车工业协会的数据，2021年国 内MCU市场约85%（2019年为94%）由外资把持，MCU国产化率低且 多集中于消费级，车规级MCU自给率尚不足5%，仍有很大国产替代空间。国产车规MCU产业突破较慢的主要原因是： 1. 工艺严苛，研发周期长，投资风险高； 2. 芯片认证难度高且周期长，不确定性大； 3. 全球整车供应链长期由外资把控，新供应商切入困难。
车规MCU需求旺盛，全球性缺芯为国产替代迎来时间窗口，根据富昌电子，2022年4季度的全球车规半导体仍处于供不 应求的状态，主要车规MCU大厂如意法半导体，恩智浦和 微芯科技都存在不同程度的供货紧张态势，不论是芯片价格 还是货期较之前两个季度都有明显的升高，部分产品交货周 期长达52周甚至处于配货状态，尚无具体货期。 海外大厂的产能扩张尚不能满足市场需求，国内MCU企业 有望把握这个供需错配的时间窗口，凭借先前的投入，与国 内下游造车新势力合作，加速车规级MCU的国产替代进程。
