快速发展的泛半导体材料平台型企业。
深耕光电成像显示及半导体工艺材料领域，致力打造成核心材料创新型平台公 司。鼎龙股份成立于 2000 年，2010 年在创业板上市，2013 年开始研发 CMP 抛光垫 产品并且收购珠海名图启动 PI 研发项目，又于 2017 年开启 CMP 抛光液研发项目。 目前重点聚焦于半导体创新材料领域中，具体包含半导体制造用工艺材料、半导体 显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关应用领域的创新 材料端进行拓展布局，是国内 CMP 抛光垫和打印耗材的龙头企业，已发展成为湖北 省、长三角、珠三角等三地区产研布局的企业集团。
公司重点布局半导体材料，同步实现打印复印耗材全产业链布局。在光电半导 体材料板块中包含半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材 料三大领域。 细分来看，在半导体 CMP 制程工艺材料领域，公司围绕集成电路前段制程中的 化学机械抛光环节进行布局，是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发 技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应企业，且多线布局铜、钨、介电层等抛光液产品。 在半导体显示材料领域，公司自研自产的 PI、PSPI 已在客户端销售，TFE-INK 正在持续开发、验证中。 在半导体先进封装材料领域，公司积极布局临时键合胶 TBA 以及封装光刻胶 PSPI 两大产品，前者客户验证及量产导入工作基本完成，后者已完成客户端送样， 产品仍在持续验证中。 在传统打印复印耗材板块中，公司先后布局开发出彩色聚合碳粉、显影辊等关 键原材料，形成了全产业链经营模式，以下游产品硒鼓、墨盒带动上游材料销售， 是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系齐全的领先企业。
公司实控人为朱双全、朱顺全二人，股权结构较为集中。截止至 2023 年三季报， 朱双全持有公司 14.73%的股权，朱顺全持有公司 14.60%股权，二人为兄弟关系，共 计持有 29.33%股权，为公司实际控股人，股权集中有利于公司长期健康稳定发展。
公司营业收入持续增长。公司营收由 2016 年的 13.06 亿元上升至 2022 年的 27.21 亿元，CAGR 为 13.01%。2023Q1-Q3 公司实现营业收入 18.73 亿元，同比-4.24%， 归母净利润 1.76 亿元，同比-40.21%。2023Q1-Q3 公司收入小幅下滑的原因主要为抛 光垫下游需求阶段性萎靡，同期归母净利润下滑的原因主要为公司加大研发投入所 致。随着 CMP 抛光垫下游需求逐步回暖，预计公司业绩环比有望持续改善。
自 2020 年开始，公司 CMP 抛光垫营收占比持续上升，业务结构逐步朝着高端 化转型。2018-2023H1 年公司 CMP 抛光垫营收占比分别为 0.22%、1.04%、4.35%、 13.03%、19.18%、19.48%，从 2020 年开始营收占比逐步上升。展望未来，随着公司 抛光垫产能的加速释放和其余半导体材料客户验证进度的推进，包括 CMP 抛光垫在 内的泛半导体材料收入有望持续提升，助力公司完成业务结构的高端化转型。
公司毛利率基本保持稳定，CMP 抛光垫的毛利率相对较高。2023Q1-Q3 公司毛 利率和净利率分别为 35.78%和 11.70%，相比于 2022 年的 38.09%和 16.69%，毛利率 和净利率均有一定程度下滑。毛利率的小幅下滑主要是 CMP 抛光垫的收入下滑导致 的高毛利业务占比有所降低导致，净利率下滑主要是费用有所提升。随着抛光垫下 游需求的回暖和其余半导体材料的放量，我们预计未来公司总体毛利率依旧存在提 升空间。
公司研发投入力度较大，整体期间费用维持合理水平。公司 2023Q1-Q3 研发支 出 2.77 亿元，占营业收入比 15%，重点发展半导体相关业务，主要集中于 CMP 抛 光垫、抛光液、PSPI 光刻胶、YPI 材料以及封装材料等项目。公司期间费率维持合 理水平，2023Q1-Q3 销售、管理（含研发）、财务费率分别为 4.87%、22.42%、-0.32%。
