业务版图再扩，持续打造电子材料平台。
内生外延，打造电子材料平台。鼎龙股份成立于 2000 年，2010 年登陆深交所创 业板，公司初期业务为打印复印耗材，通过外延投资并购，形成从上游耗材核心 原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足打印复印耗材的有机合成、高分子 合成等底层技术积累，公司迈入半导体材料行业，持续加大对 CMP 耗材、PI 浆 料、先进封装材料、IC 光刻胶等材料研发，目前已形成半导体制造用工艺材料、 半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印复印耗材四大业务。
半导体用工艺材料：国产 CMP 抛光垫龙头，进一步布局高端光刻胶。 CMP 耗材：鼎龙围绕 CMP 环节布局四大核心耗材，目前 CMP 抛光垫已确立国产龙 头供应商地位，公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和 生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的 第一供应商。以 CMP 抛光垫为切入点，公司正积极完善 CMP 抛光液、清洗液、CMP 钻石碟产品布局。 光刻胶：公司 2023 年 12 月公告，对全资子公司鼎龙（潜江）新材料实施增资并 以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目，增资后公司持有潜江新材料股比将由 100%变为 75%。光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，其分辨率、对比度、感光速度等技 术指标和质量一致性，直接影响到集成电路的性能、良品率、可靠性以及生产效 率，其技术壁垒极高，被誉为半导体材料“皇冠上的明珠”，海外厂商垄断全球 市场，高端光刻胶是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。 半导体显示材料：鼎龙围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材 料布局，推出 OLED 柔性显示面板基材 YPI、OLED 显示用光刻胶 PSPI、面板封装 材料 INK 等系列产品。OLED 具备多重技术优势，下游笔电、平板、TV 等领域应 用渗透率持续提升，带动国内 OLED 产能持续扩充。OLED 面板产业上游核心原材 料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。
半导体先进封装材料：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难 度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、 封装光刻胶（PSPI）等产品。 打印耗材：打印耗材实现上下游贯通，从上游耗材芯片、载体、碳粉等至下游墨 盒、硒鼓，公司均有相应子公司扎根相关业务。
立足七大材料技术平台，保驾护航助力未来成长。公司重视技术整合，利用自身 人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验构建七大技术平台，同时投资建成先 进材料创新研究院。技术平台和创新研究院将公司成功研发高端材料的技术经验 运用到新项目中，有效整合研发资源，持续推动公司在相关新材料领域拓展布局 的进程，夯实公司创新材料平台型企业的定位，为公司高端半导体材料业务发展 保驾护航，为公司加速布局新产品奠定坚实基础。
股权结构较为稳定。公司实控人为朱双全、朱顺全兄弟，分别持有股份 14.74%/14.61%。高管产业经验丰富，专业能力强，副总肖桂林先生为武汉大学理 学博士，参与主持国家高技术研究发展计划(863 计划)重点项目,研发出高性能彩色聚合碳粉，打破美日国际巨头的市场垄断，填补了国内打印耗材市场空白，实 现了我国高端彩色聚合碳粉从无到有、从进口到出口的跨越。
营收趋势向上，归母净利润逐步修复。公司营收 2018 年-2022 年由 13.38 亿元提 升至 27.21 亿元，CARG 为 19.4%。其中新材料业务 2018-2022 年收入由 0.03 亿 元提升至 5.22 亿元，CAGR 为 263%。公司 2023 年 Q1-Q3 营收 18.73 亿元，同比 下滑 4.24%，剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营业收入与上 年同期基本持平，其中 2023 年 Q3 实现营业收入 7.13 亿元，同比增长 11%，环比 增长 16%。归母净利润方面，2020 年受商誉减值 3.72 亿元（珠海名图、超俊科 技）及股权激励成本等影响，归母净利润为负，后续快速回升，2023Q1-Q3 受高 毛利产品的利润同比下滑影响，归母净利润同比承压，2023Q3 实现归母 0.8 亿 元，环比增长 31%，营收业绩逐步修复。
打印耗材贡献主要营收，半导体材料驱动多维增长。2022 年公司打印复印耗材实 现营收 21.42 亿元，半导体材料营收 5.22 亿元，占比 19.18%。公司半导体材料 营收自 2018 年快速上升，2022 年半导体材料收入中抛光垫占比超过 85%。2023 年以来 CMP 抛光液与清洗液稳定上量，前三季度累计实现销售收入 4,819 万元， 同比增长 356%，其中第三季度实现销售收入 2,174 万元，同比增长 488%；半导 体显示材料业务 2023 年前三季度营收突破 1 亿元，进入加速放量阶段。毛利率 方面，半导体材料毛利率保持较高水平，2019 年起半导体材料放量初期，客户导 入及市场开拓带来较高成本，随后产品逐渐放量，毛利率快速提升。打印耗材方 面，公司毛利率水平与国内打印机龙头纳思达耗材业务毛利率接近。
国内营收占比反超，毛利率水平保持高位。公司 2022 年大陆营收 14.2 亿元，占 比 52.2%，主要得益于半导体、显示材料在国内的营收逐步放量。同时，大陆销 售毛利率高于海外，保持在 50%以上，且自 2019 年起有稳步向上趋势。
综合毛利率较为稳定，半导体业务盈利水平优秀。受益于半导体材料占比提升， 公司毛利率 2020-2022 年有所回升，2022 年毛利率达 38.09%。随着营收趋势逐 步向上，规模效应下驱动综合费用率逐步改善，由 2020 年的 28.5%下降至 2022 年 20.8%，2023 年 Q1-Q3 由于新研发项目加大投入及借款利息与汇兑损失增加导 致研发费用与财务费用上升，短期综合费用略有提升。
持续加大研发投入，研发团队结构优化，铸就技术护城河。公司始终重视研发， 2023 年 Q1-Q3 研发费用达 2.77 亿元，同比上涨 27.3%。公司研发人员数量持续 增加，2022 年达到 846 人。公司专利数也由 2021 年 770 件增加至 2023 上半年 950 件。
