代工厂产能利用率松动，或至23H2才全面回升。
手机/PC是中流砥柱，汽车半导体竿头日上
手机及PC是半导体市场最主要的下游应用，合计占比高达65%，仍是半导体需求的中流砥柱，汽车半导体占比约8%， 竿头日上。据IC Insights预测，2022年全球集成电路市场规模约5233亿美元，同比增长3%。其中通信(含手机)是第一大 下游应用，占比35%，PC占30%，位居第二，消费电子占11%。汽车及工业领域分别占比8%、7%，随着汽车电动化、 智能化以及工业4.0的发展，汽车及工业领域半导体需求提升。
手机：23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正
经济增速放缓致下游手机需求走弱，22年全球智能手机出货量预计同比下降9%，其中安卓手机出货量同比下降11%。 据IDC数据，预计22年全球智能手机出货量约12.36亿部，同比下降9%，其中安卓手机出货量同比下降11%至10.05亿部， 苹果手机出货量下降2%至2.31亿部。 随着下游需求逐渐复苏，预计23Q3全球智能手机出货量同比增速由负转正，23年出货量预计将同比增长3%。IDC预计 23年全球智能手机出货量同比增长3%至12.70亿部，其中安卓手机同比增长3%，苹果手机预计同比增长1%。 5G换机潮持续，单机硅含量翻番至234美元，预计23年出货量保持19%的高增速。IDC数据显示，22年全球5G智能手机 出货量预计约6.58亿部，同比增长18%；23年全球5G手机出货量将继续保持19%的高增速，出货量达到7.6亿部。且根据 韩国信息与通信技术研究所报道，4G手机平均半导体价值量为126美元，而5G手机则高达234美元，增长近85%。
PC及可穿戴：商业PC呈现强劲需求，可穿戴有望重续加速成长
IDC预计23年PC及Tablet出货量继续同比下降6%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响， 预计22年全球PC和Tablet出货量将下降11%至4.57亿台，23年将进一步下降6%至4.30亿台。尽管消费类PC市场波动较大， 商用PC市场将呈现强劲需求，其2022年~2026年出货量CAGR达到4%。 受全球经济放缓影响，22年可穿戴设备需求首次下滑，23年有望重续加速成长，出货量预计同比增长5%。受全球经济 增速放缓影响，IDC预计2022年全球可穿戴设备出货量约5.16亿台，同比下降3%，是自2013年以来的首次下降。随着经 济恢复及新兴市场需求，预计2023年可穿戴设备出货量将同比增长5%至5.39亿台。
服务器：23年服务器市场放缓，但5年内市场规模CAGR保持10%
2023年服务器市场放缓，出货量同比增速约4%，但伴随5G发展，流媒体视频/AI等场景增多，全球数据规模爆发增长， 驱动2022年~2026年市场规模CAGR高达10%。据IDC数据，22年全球服务器出货量约1567万台，同比增长8%，预计23 年出货量约1637万台，同比增长4%，增速有所放缓。但随着5G/AI的发展，2025年全球数据规模将增长至175ZB(20年 53ZB)，驱动2022年~2026年全球服务器市场规模CAGR高达10%。
2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计提高13%，显现其加速上云。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预 计增长13%至977亿美元，云服务提供商资本支出的提高意味着未来服务器数量的增多，由此可见服务器市场成长空间 广阔。
汽车：全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长
新能源汽车逆势成长，22Q3全球乘用电动车销量同比增长71%，预计22年达1040万辆，23年将继续增至1500万辆。各 国政府相继出台新能源汽车刺激政策，如欧盟27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境 内销售燃油车。政策刺激下，新能源车逆势成长，据Counterpoint数据，22Q3全球乘用车销量同比增长71%，预计22年 有望达到1040万辆，23年继续增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。
代工厂产能利用率松动，或至23H2才全面回升
产能利用率与半导体需求关系：全球前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求呈现正相关。 当前产能利用率跟踪：22Q3全球前五大晶圆厂产能利用率约100.46%，环比下降0.61pct，预计22Q4全球前五大晶圆厂产 能利用率将下降至94.17%，环比下降6.29pct。 2023年产能利用率研判：预计至2023年下半年晶圆代工厂产能利用率才会全面回升。
22Q3存货周转天数仍显现高位，或至23Q2~23Q3恢复合理水平
库存调整需2Q~4Q回落至合理水平。1996年6月以来共有8次库存调整大周期，75%库存调整需2Q~4Q回复至合理水平。 22Q3半导体库存天数环比增加8天，仍显现高位。22Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约119天，同比增加23天， 环比增加8天。 库存研判：预计本轮库存于22Q3~22Q4达到高峰，或至23Q2~23Q3恢复至90~100天的合理平水平
22Q3下游终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位
库存调整自下游向上传导，22Q3下游终端厂商去库存加速，上游半导体企业存货走高，库存天数季增7% 。 下游终端企业：消费电子需求疲弱，下游终端企业积极调整库存，22Q3存货周转天数环比下降9天。 渠道分销商：22Q3渠道分销商平均存货周转天数环比提升3天，提升速度较22Q2放缓。 IC设计企业：受下游需求疲弱影响，22Q3 IC设计企业中，存储/射频/MPU/模拟企业存货周转天数仍在提升，而 晶圆制造/设备/材料存货周转天数有所下降。
10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1~23Q2止跌
从历史中3次全球半导体行业下降周期看，价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度。 2022年10月单月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1~23Q2止跌。10月全球半导体价格指数(当月值)环比下 降2%，主要受益于逻辑芯片平均单价环比提升10%。当前，我们判断库存水平或调整至23Q2~23Q3恢复合理水平，则 全球半导体价格指数预计于23Q1~23Q2止跌。
存储芯片强周期性，模拟芯片同比增长仍超20%
存储芯片强周期性，模拟芯片同比增长仍超20%。22Q3市场规模同比增速第一的为模拟芯片(yoy+22%)，而Micro芯片 (yoy-5%)和存储芯片(yoy-33%)市场规模同比下降。 存储芯片市场规模连续4个月同比下降，全球存储龙头SK Hynix将明年资本支出减半。22Q3全球存储芯片市场规模285 亿美元，环比下降26%。SK海力士指引22Q4营收42.50亿美元，环比下降36%，并将明年资本支出减半。 模拟芯片市场规模同比增速仍超20%，显现弱周期性。22Q3全球模拟芯片市场规模232亿美元，同比增长22%。
