深耕特种集成电路领域二十余年.
成都华微电子科技股份有限公司（成都华微）成立于 2000 年 3 月，2021 年 9 月 由有限公司整体变更为股份公司，是一家主要从事集成电路研发、设计、测试与 销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向国家高新技术 企业。据成都华微招股说明书，公司主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大 领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻 辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、 总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业， 自设立以来即定位于数字集成电路 FPGA、CPLD 等可编程逻辑类产品的研发工 作，连续承担了多项国家科技重大专项。
2004 至 2005 年，公司分别推出了 CPLD 和 FPGA 产品，实现相应产品的国产化； 2009 年，公司承接了“十一五”国家科技重大专项，成功突破了百万门级 FPGA 芯片设计技术。2012 年，公司推出国内领先的 600 万门级 FPGA 产品。 2011 年，公司将电源管理产品作为独立产品类别推进研发工作，重点研发了用于 实现低压差的降压转换 LDO 以及开关电源类 DC-DC 产品，为进一步提供整体解 决方案奠定了良好基础。 2012 年以来，公司实现了模拟集成电路领域的突破，并选择了技术含量较高且市 场容量较大的数据转换类 ADC 产品作为重点研发方向，陆续推出了多款高精度 ADC 产品，2012 年公司推出 24 位高精度 ADC，2013 年推出特殊工艺 ADC，2015 年推出国内精度最高的 31 位高精度 ADC，缩小了与国际先进水平的差距。公司 承接了千万门级 FPGA“十二五”国家重大科技专项，在 2016 年推出了代表国内 领先水平的 2000 万门级 FPGA 产品。与此同时，公司基于 FPGA 产品的研发经 验，开发了配套使用的 NOR Flash、EEPROM 存储器等产品，产品矩阵进一步丰 富。
2018 年公司正式承接 FPGA“十三五”国家科技重大专项，持续推进核心技术研 发，2021 年推出了“奇衍”系列 7000 万门级产品，处于国内领先水平，同时公司 基于自身在 FPGA、存储器、数据转换、接口等产品的设计经验，实现了 32 位MCU 产品的研制。模拟集成电路方面，公司通过引入核心研发团队，持续加大高 速高精度 ADC 产品研发，2019-2020 年续承接了高速高精度 ADC“十三五”国家 科技重大专项和国家重点研计划，并于 2022 年收购了苏州云芯，进一步拓展至高 速高精度 ADC 产品领域。 公司积极布局系统级芯片的研发，2020 年承接了智能异构可编程 SoC 国家重点研 发计划，提升了公司在系统级芯片领域的研发实力和技术基础。
央企控股，第一大股东中国振华电子集团实力雄厚。中国振华是 55 家首批国家试 点大型企业集团之一，拥有国家级技术中心、博士后工作站和国家 863 成果转化 基地，产业分布于贵州、深圳、北京、上海、东莞、苏州、成都等地，控股包括 振华科技、振华风光等核心子公司。截至 2023 年 10 月，中国振华持有公司 52.76%股份；第二大股东华大半导体持有公司 21.38%股 份；员工持股平台华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志四个持股平台合计 持有公司 16.12%。中国电子通过中国振华、华大半导体、中电金投合计控股公司 76.69%的股份，为公司的实际控制人。 公司共有 2 家控股子公司，分别是 2017 年成立的成都华微科技有限公司和 2010 年成立的苏州云芯微电子科技有限公司，其中，成都华微科技有限公司主要从事 可编程逻辑器件、系统级芯片、存储器和模数/数模转换器（AD/DA）芯片、电源 管理等高端模拟器件的设计、开发和服务；苏州云芯微电子科技有限公司主要从事集成电路等各类电子产品的设计及研发，以及相关产品的销售、售后服务。此 外，公司还有 1 家参股公司，即 2022 年成立的芯火微测（成都）科技有限公司， 主要从事集成电路芯片及产品销售、技术咨询、技术服务。
公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，产品的下游场景广泛， 覆盖电子、通信、控制、测量等多个特种领域。 公司的数字集成电路主要产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等。逻辑器件 方面，公司产品以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表并形成完善的产品体系， FPGA 产品制程工艺涵盖 0.22μm 至 28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级， CPLD 产品覆盖 1.8V 至 5V 等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局； 存储芯片方面，公司专注于 NOR Flash 及 EEPROM 存储器的研制；微控制器方 面，公司以 32 位 MCU 产品为主。 公司的模拟集成电路主要产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理 及放大器等。数据转换方面，公司目前主要产品为采样精度在 16 位及以上的高精 度 ADC；总线接口方面，公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转 换类接口；电源管理方面，公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括 线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。
细分产品来看，公司的逻辑芯片主要产品为 FPGA 和 CPLD。其中 FPGA 涵盖百 万门级的 2V/V 系列、2000 万门级的 4V 系列以及 7000 万门级的奇衍系列；CPLD 产品线包括高性能的 HWD240/2210 等系列及逻辑单元数较少的 HWD14/14XL 等 系列；存储芯片方面，公司主要产品包括 HWD16P/32P 系列的 NOR Flash 存储器 以及 HWD24C 系列的 EEPROM 存储器；微控制器方面，主要产品涵盖高性能的 HWD32F7 等系列以及低功耗的 HWD32L1 等系列；数据转换方面，根据速率和 精度可将公司主要产品划分为高精度 ADC、超高精度 ADC 以及高速高精度 ADC； 总线接口方面，公司主要产品为兼容多种串行协议的串行通讯协议类接口及通讯 速率快的并行通讯电平转换类接口；电源管理芯片方面，主要产品为用于为数字 电路器件提供输入和内核电源电压的线性电源 LDO 和用于系统电能转换和传送 的开关电源 DC-DC。
2019 年至 2022 年公司营业收入、归母净利润高速增长。2022 年公司实现营业收 入 8.45 亿元，同比增长56.95%，2018至 2022 年营业收入年均复合增长率为 64.27%。 2022 年公司实现归母净利润 2.81 亿元，同比增长 62.65%，2018 至 2022 年归母 净利润年均复合增长率为 186.05%。2023H1 公司实现营收 4.55 亿元，同比增长 10.21%；实现归母净利润 1.47 亿元，同比下降 9.02%。公司业绩增长的主要原因 在于芯片国产化趋势推动下，下游客户需求快速增长，数字及模拟集成电路各类 主要产品销售规模均保持较快增长。
数字集成电路为公司的主要收入来源。2018 至 2022 年，数字集成电路收入占公 司营业收入占比均超过 50%，其中，以 CPLD 和 FPGA 为代表的逻辑器件占比接 近 40%。2018 至 2022 年，模拟集成电路收入占公司营业收入比例逐渐上涨，由 23.44%上涨至 38.31%，主要系数据转换产品营收占比提升，由 2.51%上涨至 17%。 分产品类别来看，公司2022年数字集成电路实现收入4.27亿元，同比增长49.96%， 2018 至 2022 年年均复合增长率为 54.33%；其中：CPLD 实现收入 1.99 亿元，同 比增长 48.50%，2018 至 2022 年年均复合增长率为 47.90%；FPGA 收入 1.28 亿 元，同比增长 34.09%，2018 至 2022 年年均复合增长率为 48.45%；存储芯片收入 6850.92 万元，同比增长 76.50%，2018 至 2022 年年均复合增长率为 75.96%；微 控制器收入 3106.62 万元，同比增长 92.15%，2018 至 2022 年年均复合增长率为 334.08%。
公司 2022 年模拟集成电路实现收入 3.24 亿元，同比增长 40.93%，2018 至 2022年年均复合增长率为 85.73%。其中：数据转换实现收入 1.44 亿元，同比增长 46.49%， 2018 至 2022 年年均复合增长率为 164.90%；总线接口收入 8885.78 万元，同比增 长 26.62%，2018 至 2022 年年均复合增长率为 54.78%；电源管理实现收入 5980.45 万元，同比增长 143.23%，2018 至 2022 年年均复合增长率为 80.99%；放大器实 现收入 3130.02 万元，同比下降 14.95%，2018至 2022年年均复合增长率为 76.55%。
从产品销量来看，公司 2023 年上半年销售数字集成电路 11.43 万颗，其中逻辑芯 片、存储芯片、微控制器的销量分别为 6.20 万颗、3.76 万颗、1.47 万颗；2020 至 2022 年数字集成电路的销量分别为 12.89 万颗、16.23 万颗、29.05 万颗，2021 年、 2022 年的增长率分别为 25.91%、78.99%，主要系国内特种领域对集成电路产品的 需求提升，以及集成电路国产化的国家战略。公司 2023 年上半年销售模拟集成电 路 64.47 万颗，其中数据转换、总线接口、电源管理、放大器的销量分别为 4.68 万颗、9.58 万颗、49.46 万颗、0.76 万颗；2020 至 2022 年模拟集成电路的销量分 别为14.77万颗、34.90万颗、49.01 万颗，2021年、2022年的增长率分别为136.29%、 40.43%，主要系国家产业政策支持和下游行业需求旺盛。
2022 年数据集成电路均价同比下降，模拟集成电路价格稳定。从产品单价来看， 2020-2023H1数字集成电路的平均单价分别为1496.84元、1754.94元、1470.64元、 1955.26 元，2021 年平均单价同比增长 17.24%，2022 年同比下降 16.20%，主要系 CPLD、存储芯片和微控制器的平均单价下降，拉低了总体平均单价。2020-2023H1 模拟集成电路的平均单价分别为 796.84 元、657.91 元、660.25 元、318.98 元，2021 年平均单价同比下降 17.44%，主要系客户向公司采购未进行封装及测试的特定型 号总线接口裸片共计 6.08 万颗，拉低了总体平均单，2022 年同比增长 0.36%。 从细分产品来看，数字集成电路当中，CPLD、FPGA、存储芯片、微控制器 2022 年平均单价分别为 1190.53 元、3747.14 元、977.54 元、1664.59 元，分别同比 -12.92%、12.05%、-30.63%和-18%；模拟集成电路当中，数据转换、总线接口、 电源管理、放大器 2022 年平均单价为 2986.22 元、452.38 元、761.82 元、187.37 元，分别同比 13.22%、20.96%、-4.69%、-52.45%。
2023 年上半年公司整体毛利率为 77.75%，2022 年公司整体毛利率为 76.13%，较 2021 年下降 6.57pct。分业务来看，2022 年数字集成电路实现毛利率 76.30%，较 2021 年下降 7.35pct；模拟集成电路实现毛利率 76.77%，较 2021 年下降 5.34pct； 其他产品实现毛利率 56.74%，较 2021 年下降 15.32pct；技术服务实现毛利率 77.54%，较 2021 年下降 3.78pct。 2023 年上半年公司整体净利率为 32.35%，2022 年公司整体净利率为 33.29%，同 比增加 1.17pct，2020 年公司扭亏为盈后，净利率开始迅速提升。
2019 年以来费用管控能力提升，期间费用率显著改善。2019 年至 2022 年，随着 公司业务规模的增长，公司期间费用金额整体呈上升趋势，但占营业收入的比例 大幅下降。2023 年上半年期间费用率有所上升，主要系公司研发费用增幅较大。 2019 至 2022 年，公司期间费用率从 81.35%大幅下降至 36.34%，其中，管理费用 率的改善最为显著，从 36.98%降至 11.31%。随着下游需求不断放量，公司规模效应有望进一步提升。
