国内射频芯片龙头，全球第六，国内第一。
卓胜微专注于射频前端芯片，客户涵盖三星、米 OV 等全球主流安卓厂商，22 年射频 分立器件和射频模组分别占比 68%和 30%。卓胜微专注于射频前端芯片，主要产品包 括射频分立器件和射频模组，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品主要应用于 智能手机等移动智能终端，客户覆盖三星、小米、vivo、OPPO 等全球主要安卓手机厂商。 2022 年公司总营收 36.77 亿元，毛利率 52.91%，其中射频分立器件营收 24.91 亿元， 占总营收的 67.75%，毛利率 53.27%，射频模组营收 11.19 亿元，占总营收的 30.42%， 毛利率 53.03%。
22 年卓胜微占射频前端芯片市场 5%份额，位居全球第六，国内第一。2022 年公司营 收 36.77 亿元，同比下降 20.63%，净利润 10.78 亿元，同比下降 49.49%，同比下降主 要受全球经济疲软下智能手机需求不振影响。据 Yole 数据，2022 年卓胜微在全球射频 前端芯片市场市占率约 5%，位居全球第六，国内第一。
卓胜微成立于 2006 年，至 2019 年成功 IPO，从不起眼的射频厂商到“射频芯片第一 股”，这 13 年一路坎坷。公司采用“农村包围城市”的策略，用射频前端基础产品开关 和 LNA 打开市场，成功进入三星、米 OV 等全球主流安卓厂商供应链，实现了从手机 电视芯片到射频芯片的完美转身。在“农村”扎稳脚跟后，2019 年至今卓胜微正式进 攻“城市”，从接收端模组再到射频产业链顶端产品滤波器和发射端 PAMiD 模组，卓胜 微从市场需求调整研发思路确定产品，一次次抓住市场机遇和技术革新，勇攀高峰。 2006~2009 年：创业源起，手机电视芯片盛极一时。2006 年公司前身卓胜开曼成立， 创业初期正值功能机时代，公司选择从手机电视芯片做起，在中国广电对“手机观看地 面电视”服务免费政策及奥运需求热潮的加持下，该业务达到顶峰。但随着政策不再， 且手机从2G向4G升级，手机电视需求昙花一现后陷入死寂，卓胜微面临艰难转型时期。
2010~2013 年：柳暗花明，CMOS 射频低噪放一战成名。观察到 3G/4G 频段大幅增 加带动射频芯片需求大大增加，历经 2 年的探索和思考，董事长许志翰决定向手机射频 芯片转型。不同于其他厂商选择高价值量且被美日厂商主导的 PA 和滤波器赛道，他毅 然选择有实在需求和门槛相对较低的开关和 LNA 作为转型方向。转机出现在 2012 年， iPhone 5 大卖下，苹果预订了传统射频芯片大厂英飞凌、Skyworks、Qorvo 等的全部产 能，并通过强势的供应链地位要求优先供应，影响了三星等安卓手机厂商的出货。卓胜 微独辟蹊径，运用台积电最新的射频 CMOS 工艺不断研发试验，于 2013 年率先在行业 内推出第一款基于 RFCMOS 工艺的 GPS 射频低噪放芯片，绕过了模拟芯片通常需要找 IDM 进行“一体化设计+生产”的产业链格局。凭借几乎没有产能限制的 CMOS 工艺， 卓胜微帮助三星解决了短期芯片供应不足问题，当年实现销售超千万颗，一战成名。 2014~2018 年：山花烂漫，米 OV 捷报频传。这一阶段卓胜微射频芯片销量快速增长， 2014 年出货超 1 亿颗，2015 年超 3 亿颗，2016 年约 8.8 亿颗。但由于 LNA 和射频开关 在单部手机价值量较低，2014/2015 年收入仍分别仅有 0.4 亿/1.1 亿，净利润均不足1000 万元，且三星占比分别约 30%/40%，2016 年甚至达到 75%以上，对三星形成了过强的 依赖。不过，打入三星供应链无疑为卓胜微的品质做了背书，随着国产手机品牌的崛起 和降本压力的上升，卓胜微先后打入小米、OPPO、vivo 供应链，出货量再次实现量级的 跨越，2017 年射频芯片出货 18.0 亿颗、2018 年 21.7 亿颗。到 2018 年，卓胜微对三星 的收入依赖重新降回 50%以下，客户结构彻底改善。
2019~2021 年：再攀高峰，天线开关和接收端模组开天辟地。随着全面屏的普及以及 紧凑的机身设计，手机中天线的空间尺寸受到限制，天线系统整体效率降低，而天线调 谐开关能够提高天线对不同频段信号的接收能力，重要性和需求日益增长。卓胜微再次 抓住行业趋势，2019 年天线调谐开关逐步在三星、vivo、OPPO 等实现量产销售，2020 年天线开关成为公司拳头产品，当年营收 12.05 亿元，占总营收的 43%。与此同时，随 着通信频段的增加，智能终端中射频器件数量与种类不断增多，而又要同时满足轻薄的 需求，为节省空间，射频前端逐渐从分立器件走向集成模组化。2019 年公司射频模组产 品实现从无到有的突破，DiFEM 进入正式量产阶段，2020 年 LFEM 在知名手机客户规模 出货，2021 年接收端模组产品出货量快速增长。至此，天线调谐开关和接收端模组产品 成为公司两大拳头产品，助力 2021 年营收创下 46.34 亿元的历史新高。 2021~至今：竿头日进，自建滤波器产线另开生面。5G 手机需要兼容 2G/3G/4G，为节 省射频前端占用过多空间，中低频段 5G 射频前端主要以(L)PAMiD 形式存在，而决定 (L)PAMiD 性能优劣的关键部件是滤波器。当前滤波器被海外龙头垄断，且这些海外龙头 均为 IDM 厂商，难以获得其代工产能，基于此卓胜微依然选择自建芯卓滤波器产线。2020 年 12 月卓胜微开始建设芯卓半导体厂房，至 22Q1 芯卓半导体就已处于工艺通线阶段，完成首款滤波器晶圆样片流片。截至 22 年末，该产线全面进入规模量产。截至 23H1， DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超过 1.6 亿颗；双工器和四工器 已在个别客户实现量产导入。
由于滤波器代工产能难以获得，卓胜微毅然选择自建芯卓 SAW 滤波器产线，该产线 15 个月即通线，完成首款滤波器晶圆样片流片。如前文所述，全球滤波器市场被海外四大 厂商瓜分，且其均采用 IDM 模式，难以获得其代工产能。在此背景下，卓胜微毅然选择 自建芯卓 SAW 滤波器产线，于 2020 年 12 月开始芯卓半导体厂房建设，历经 6 个月各 栋主体结构便顺利封顶，2021 年下半年设备陆续搬入并进入调试阶段。截止 22Q1，仅 15 个月芯卓半导体就已处于工艺通线阶段，完成首款滤波器晶圆样片的流片。 芯卓产线 2 年即全面进入规模量产，截至 23H1 集成自产滤波器的(L)DiFEM 和 GPS 模组产品逐步放量。截至 2022 年末，历经 2 年芯卓 SAW 滤波器产线就全面进入规模量 产，自产 SAW 和高性能滤波器进入规模量产，双工器和四工器向客户推广送样，集成自 产滤波器的模组产品在客户端量产导入。截至 23H1，DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品中集成自产的滤波器已超过 1.6 亿颗；双工器和四工器已在个别客户实现量产导入。 同时，单芯片多频段滤波器已于 23H1 进入量产。
PAMiD模组中另一重要构成部分是 PA，目前全球前 6大 PA厂商中 5家采用代工模式， PA 代工模式成熟。2022 年全球前 6 大 PA 厂商分别为 Broadcom、Skyworks、Qorvo、 Qualcomm、Vanchip、Murata，CR6 约 93%。除 Qorvo 仅采用 IDM 生产 PA 以外，其 余 5 家 PA 龙头企业则是混合采用“IDM+代工”、“代工+外购”或仅采用代工模式生产 PA，由此可见，全球 PA 代工模式相对较为成熟。 测算得全球 PA 代工产能约 6 万片/月，产能较为充足，因此卓胜当前采取“自研+代工 模式”生产 PA。据稳懋年报显示，截至 2022 年底稳懋晶圆产能约 4.3 万片/月（约当 6 英寸），其占全球射频 PA 产能高达七成，测算得到全球 PA 产能约 6 万片/月，全球代工 产能较为充足，因此卓胜微当前选择采取“自研+代工”的模式生产 PA。
芯卓产线已具备规模量产自有品牌 MAX-SAW 滤波器的能力，该高性能 SAW 滤波器采 用 POI 衬底，性能在 sub-3GHz 以下可达 BAW 和 FBAR 水平。卓胜微 2023 年半年 报公告，自建产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW（高端 SAW 滤波器）的 能力，该高性能滤波器采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。
POI 衬底在压电层和功能层表面以下增加额外的氧化埋层，从而改善频率温度系数 （TCF）和品质因数（Q）。normal SAW 利用在石英、钽酸锂或铌酸锂等压电基板上创 建交错的金属叉指式换能器（IDT），将电输入信号转换为声波。TC SAW 则是集成在单 晶铌酸锂上，且将 IDT 电极埋入二氧化硅层中，从而提高了频率温度系数（TCF）和品 质因数（Q）。由于在 normalSAW 基板结构中，声波沿表面传播，在电极下达到几个波 长，体声波辐射模式则是出现在基板深处，这导致体声波泄露，使 Q 因数、TCF 和耦合 降低。而创建一个新的多层结构（或称之为 TC-SAW 的变型），则能降低这种泄露，即在 压电层和功能层表面以下增加额外的2氧化埋层，将在表面传播的 SAW 引入压电层和 功能层，这会将声学能量限制在表面附近，从而改善 TCF 和 Q 因数。
POI SAW 在 5G 滤波器方面或将成为取代 TC SAW 和 BAW 的更优解决方案。POI 衬 底相比 TC-SAW 和 BAW 方案，可以提供更高性能的谐振器，在品质因数、耦合系数、 频率温度系数等各测量维度均有优势。通过对比可以发现，基于 POI 衬底的 SAW 能源 效率更高，比 TC-SAW 的能源损耗更小。相对 BAW 来说，POI SAW 工艺流程更简单且 成本更低。TC-SAW 一般用于低频段和中频段的滤波技术，BAW 则一般用于中频段和高 频段，而 POI 衬底的 SAW 可以解决中频段和高频段这两个频段的技术难题，或将在 5G 滤波器方面成为取代 TC-SAW 和 BAW 的更优解决方案。 2022 年全球 Multi-Layer SAW（POI SAW 是其中的一种）市场规模约 2.34 亿美元， 仅占全部滤波器市场的 3%，但其 2022~2028 年 CAGR 约 20%，在所有滤波器种 类中增速最快。据 Yole 数据，2022 年全球滤波器市场规模约 73.46 亿美元，其中 Multi-Layer SAW（POI SAW 是其中的一种）约 2.34 亿美元，占比仅为 3%。但由于 ML SAW 的性能优势，其 2022~2028 年市场规模复合增速高达 20%，预计至 2028 年市场 规模将增长至 6.86 亿美元，占比提升至 7%。
